通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品技术

本发明专利技术提供了一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品。本发明专利技术将处于高温的热敏电阻瓷片直接浸入室温的水中急冷，使高温的晶相结构冷固一下，从而将室温下热敏电阻晶相结构从四方结构变成立方结构，增加了晶界厚度，避免产品在大电流冲击下产品发热分层失效，也提高了产品电极边沿打火的电压，产品小型化成为可能；(同打铁时采用“淬火”处理异曲同工之用)；并采用塑模封装工艺，其外面的封装层比插件式的外面包装层对瓷体包裹压缩力更大，附着力更高，这样可以更多压制一部分打火，从而提高产品电极边沿打火的电压，产品小型化成为可能。

Production methods and products of plastic sealed patch thermistors for communication interface

The invention provides a production method and product of a plastic sealing paste thermistor for communication interfaces. The invention directly immerses high-temperature thermistor ceramic chips in water at room temperature for quenching, so that the high-temperature crystal structure is cooled, thus transforming the crystal structure of the thermistor from a square structure to a cubic structure at room temperature, increasing the thickness of the grain boundary, avoiding the failure of product heating and delamination under high current impact, and improving the production. It is possible to miniaturize the product by lightening the voltage at the edge of the product electrode; (the same as using \quenching\ for the same purpose); and by using plastic mold packaging technology, the outer packaging layer of the product has greater compressive force and adhesion to the ceramic package than the plug-in outer packaging layer, so that more parts of the product can be suppressed and lighted. It is possible to increase the miniaturization of the product edge by increasing the voltage on the edge of the electrode.

【技术实现步骤摘要】
通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品
本专利技术涉及电子元器件
，尤其是一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品。
技术介绍
随着家居电器、仪器仪表的智能化，各种通讯端口越来越多的出现在电气设备上，以实现远程测量与远程控制的目的，如智能电表与智能水表。这样就使电表水表改变了以前独立运行的工作状态，变成了需要与测量中心实时交互工作的网络设备，因此，网络智能仪表的可靠性要求被提到了一个全新的高度，其防护水平几乎与电信行业的终端设备(如电话，宽带)相似。除了通讯协议的差异(仪表类多采用RS485协议)，其物理环路及应用环境都雷同于通讯设备。目前用于通讯设备和电能表水表通讯接口的热敏电阻器采用是传统的插件产品，在热敏电阻芯片两面焊上两条引线，在焊好引线芯片表面包封一层绝缘材料，该绝缘材料为环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂中的一种，安装采用人工插件法，也因脚距容易变形造成大量不良品，插件法绝大部分焊后是在PCB板上立式，占用空间大。通讯接口所用的热敏电阻器要求通电瞬间承受很大的冲击电流，故芯片尺寸都比较大，而产品小型化、薄形化、贴片式是不可逆转的发展趋势，将插件式产品改为表面贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法，其特征在于：先将热敏电阻瓷片进行“淬火”处理、被电极，再将经过了“淬火”的热敏电阻芯片两端焊接在立体连续金属带上，将已焊接好的热敏电阻器焊片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个两端塑封件电子元器件。

【技术特征摘要】
1.一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法，其特征在于：先将热敏电阻瓷片进行“淬火”处理、被电极，再将经过了“淬火”的热敏电阻芯片两端焊接在立体连续金属带上，将已焊接好的热敏电阻器焊片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个两端塑封件电子元器件。2.根据权利要求1所述的通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法，其特征在于，具体方案包括如下步骤：1）将热敏电阻瓷片进行“淬火”处理：具体是将300℃～650℃的热敏电阻瓷片直接浸入室温的水中急冷至室温，实现“淬火”处理；再将“淬火”处理后的瓷片两面被电极做成芯片；2）制作出下连体金属带（20）及上连体金属带（30），在下连体金属带（20）上设有等间隔分布的引出端（21），在下连接有引出端（21）下连体端头（22）；在上连体金属带（30）上设有间隔分布的引出端（31），在引出端（31）上有连体端头（32）；3）在下连体端头（22）及上连体左端头（32）上分别涂覆焊接浆料；4）将经过了“淬火”处理的热敏电阻芯片（11）放置在下连体端头（22）与上连体端头（32）之间；5）将经过了“淬火”处理的热敏电阻芯片（11）与下连体端头（22）及上连体端头（32）焊接；6）将已...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱同江，张波，张刚，
申请(专利权)人：朱同江，
类型：发明
国别省市：贵州,52