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本发明提供了一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品。本发明将处于高温的热敏电阻瓷片直接浸入室温的水中急冷，使高温的晶相结构冷固一下，从而将室温下热敏电阻晶相结构从四方结构变成立方结构，增加了晶界厚度，避免产品在大电流冲击下产品发热...
该专利属于朱同江所有，仅供学习研究参考，未经过朱同江授权不得商用。

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