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本实用新型提供了一种贴片热压敏电阻器，在热敏芯片与压敏芯片之间通过作为公共端头的右端头或左端头焊接耦合，并在压敏芯片的顶部焊接有左端头或右端头，在热敏芯片的底部焊接有中间端头，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热敏芯...
该专利属于朱同江所有，仅供学习研究参考，未经过朱同江授权不得商用。

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