The shell (2) of the vehicle control device (1) forms an opening (4) with an opening face orthogonal to the horizontal direction. The interior of the shell (2) is divided into the first space containing the opening (4) and the second space by a separating member (5) opposite the main face of the forming hole to the opening surface. The first space contains a semiconductor cooling unit (11). The semiconductor cooling unit (11) can be loaded and unloaded in a direction opposite to the opening surface and the separating member (5). The clamping member of the cover body arranged in the semiconductor cooling unit (11) is clamped with the guide member arranged in the shell (2), which supports the weight of the semiconductor cooling unit (11). A radiator having a flow path formed on a substrate and upward in a straight direction is provided. When the semiconductor cooling unit (11) is contained in the first space, the semiconductor element mounted on the substrate covers the hole of the separating member (5) from the hole of the separating member (5) to the hole of the separating member (5) in the second space for configuration.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】车辆用控制装置
本专利技术涉及具备可装卸的半导体冷却单元的车辆用控制装置。
技术介绍
车辆用控制装置包括对半导体元件进行冷却的半导体冷却单元，但半导体冷却单元是重物，半导体冷却单元向车辆用控制装置的装卸操作并不容易。专利文献1所公开的车辆用控制装置中，对将半导体冷却装置装载于其上的底板框架设置支承半导体冷却装置的两端的凸缘，该底板框架形成有宽度比半导体冷却装置要窄的开口部。调节升降车的高度，将半导体冷却装置的两端装载到凸缘上，并使升降车移动，从而使半导体冷却装置在凸缘上移动，因此，半导体冷却装置向车辆用控制装置的安装变得容易。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2012-136221号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题专利文献1所公开的车辆用控制装置中，外部空气流入半导体冷却装置的路径的一部分被设置于底板框架的凸缘所遮挡。因此，存在半导体冷却装置的冷却性能下降的问题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提高车辆用控制装置中的半导体冷却单元的冷却性能。解决技术问题的技术方案为了达到上述目的，本专利技术的车辆用控制装置包括搭载于车辆的壳体、分隔...
【技术保护点】
1.一种车辆用控制装置，其特征在于，包括：壳体，该壳体搭载于车辆，形成有开口面与水平方向正交的开口部；分隔构件，该分隔构件将所述壳体的内部划分为包含所述开口部的第1空间、以及第2空间，形成孔的主面与所述开口面相对；半导体冷却单元，该半导体冷却单元收纳于所述第1空间，能在所述开口面与所述分隔构件相对的方向上装卸；电子元器件，该电子元器件收纳于所述第2空间；以及引导件，该引导件设置于包围所述第1空间的所述壳体的面，具有沿着所述半导体冷却单元的装卸方向延伸的形状，在包围所述第1空间的所述壳体的下侧形成有从所述壳体的外部引入空气的流入口，在包围所述第1空间的所述壳体的上侧形成有排出...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种车辆用控制装置，其特征在于，包括：壳体，该壳体搭载于车辆，形成有开口面与水平方向正交的开口部；分隔构件，该分隔构件将所述壳体的内部划分为包含所述开口部的第1空间、以及第2空间，形成孔的主面与所述开口面相对；半导体冷却单元，该半导体冷却单元收纳于所述第1空间，能在所述开口面与所述分隔构件相对的方向上装卸；电子元器件，该电子元器件收纳于所述第2空间；以及引导件，该引导件设置于包围所述第1空间的所述壳体的面，具有沿着所述半导体冷却单元的装卸方向延伸的形状，在包围所述第1空间的所述壳体的下侧形成有从所述壳体的外部引入空气的流入口，在包围所述第1空间的所述壳体的上侧形成有排出所述壳体的内部的空气的流出口，所述半导体冷却单元包括：半导体元件，该半导体元件与所述电子元器件进行电连接；基板，该基板安装有所述半导体元件；散热器，该散热器形成于所述基板的与安装所述半导体元件的面相反侧的面，形成从铅直方向的下侧朝向上侧的空气的流路；盖体，该盖体覆盖所述散热器的至少一部分，在至少一部分形成有贯通孔；以及卡紧构件，该卡紧构件设置于所述盖体，具有沿所述装卸方向延伸并与所述引导件卡紧的形状，沿所述引导件在所述装卸方向上移动，在所述半导体冷却单元收纳于所述第1空间的状态下，所述基板在所述半导体元件从所述分隔构件的所述孔露出至所述第2空间的状态下覆盖所述分隔构件的所述孔来进行配置。2.如权利...
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