一种LED封装基底及LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座、横置卡扣、竖置卡扣、压缩弹簧、固定块和螺孔，所述固定底座固定在装置基底底部，且装置基底内部中间位置开设有封装开槽，所述压缩弹簧设置在压缩按扣中，且压缩按扣两端位置固定连接有按压块，所述固定块固定在装置基底上表面，所述螺孔开设在固定底座上表面。该LED封装基底及LED封装结构在封装开槽外侧设置了通槽和卡扣槽，当向下按动竖置卡扣时，会向右挤压横置卡扣，从而使横置卡扣卡合在LED灯底部的通孔中，同时按压压缩按扣时，通过压缩弹簧的作用，从而使压缩按扣收缩，进而使压缩按扣固定在固定块下方，从而挤压好横置卡扣，能够很好地将LED底部与装置基底之间进行封装。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装基底及LED封装结构
本专利技术涉及LED照明装置
，具体为一种LED封装基底及LED封装结构。
技术介绍
近几年随着世界范围内的节能概念的兴起，应用白光LED的通用照明技术获得了迅猛发展，尤其是在户外照明的路灯应用领域，而市场上的一般应用水平已经远远超过了普通节能灯的光效，而随着白光LED技术在通用照明市场越来越广泛的应用，对白光LED器件的发光效率以及发光品质的要求也越来越高，因此现在市面上出现了各种各样的LED封装基底及LED封装结构，但现在市面上的LED封装基底及LED封装结构在使用时不能更好的对LED灯进行固定，同时在封装时不能简易的进行封装，操作不方便，无法满足实际工作中的需求，因此市面上迫切需要能改进LED封装基底及LED封装结构结构的技术，来完善此设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED封装基底及LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的LED封装基底及LED封装结构在使用时不能更好的对LED灯进行固定，同时在封装时不能简易的进行封装，操作不方便的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED封装基底及LED封装结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座(1)、横置卡扣(6)、竖置卡扣(8)、压缩弹簧(10)、固定块(12)和螺孔(13)，其特征在于：所述固定底座(1)固定在装置基底(2)底部，且装置基底(2)内部中间位置开设有封装开槽(3)，所述装置基底(2)内部对应封装开槽(3)外侧位置开设有通槽(4)，且装置基底(2)内部对应通槽(4)外侧开设有卡扣槽(5)，所述横置卡扣(6)横放安置在通槽(4)中，且横置卡扣(6)内部设置有弹簧(7)，所述竖置卡扣(8)竖直设置在卡扣槽(5)中横置卡扣(6)上方位置，且竖置卡扣(8)上端位置固定有压缩按扣(9)，所述压缩弹簧(10)设置在压缩按扣(9...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座(1)、横置卡扣(6)、竖置卡扣(8)、压缩弹簧(10)、固定块(12)和螺孔(13)，其特征在于：所述固定底座(1)固定在装置基底(2)底部，且装置基底(2)内部中间位置开设有封装开槽(3)，所述装置基底(2)内部对应封装开槽(3)外侧位置开设有通槽(4)，且装置基底(2)内部对应通槽(4)外侧开设有卡扣槽(5)，所述横置卡扣(6)横放安置在通槽(4)中，且横置卡扣(6)内部设置有弹簧(7)，所述竖置卡扣(8)竖直设置在卡扣槽(5)中横置卡扣(6)上方位置，且竖置卡扣(8)上端位置固定有压缩按扣(9)，所述压缩弹簧(10)设置在压缩按扣(9)中，且压缩按扣(9)两端位置固定连接有按压块(11)，所述固定块(12)固定在装置基底(2)上表面，所述螺孔(13)开设在固定底座(1)上表面。2.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于：所述封装开槽(3)内部为螺纹结构，封装开槽(3)的尺寸与LED灯底部的尺寸相符合。3.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于：所述通槽(4)、卡扣槽(5)和封装开槽(3)之间连通，且通槽(4)和卡扣槽(5)关于封装开槽(3)的纵向中轴线对称。4.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于：所述卡扣槽(5)与封装开槽(3)和对应通槽(4)之间连通。5.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于：所述横置卡扣(6)包括第一卡块(601)和第二卡块(602)，且横置卡扣(6)的两端分别固定有第一卡块(601)和第二卡块(602)，并且第一卡块(601)表面为光滑结构。6.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及...

【专利技术属性】
技术研发人员：方志彦，
申请(专利权)人：广州共望贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44