一种灯丝结构的制造方法技术

本发明专利技术的技术方案主要涉及一种灯丝结构的制造方法，包括以下步骤：在同一平面内设置至少三个灯丝基板；所述至少三个灯丝基板分别包括第一端和第二端，所述至少三个灯丝基板分别在第一端和第二端之间绕一点旋转延伸，并且至少三个灯丝基板的第二端相对于第一端绕点旋转的角度不超过720度；2)将所述至少三个灯丝基板的第一端和第二端拉伸至相分离的平面，并且同时至少三个灯丝基板在第一端和第二端之间形成绕轴旋转的立体结构。上述灯丝结构的制造方法，不但简单便于量产，生产效率较高，而且产生废料较少，节省了原材料，另外，使得制造出的灯丝结构便于加工安装，能够实现多角度全方位的照明，而且能够兼顾散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种灯丝结构的制造方法
本专利技术涉及一种LED照明器件，特别是涉及一种LED灯丝结构的制造方法。
技术介绍
LED作为一种新兴光源，已经越来越广泛地应用于家用以及商用照明，逐渐成为人们生活中常用的光源。但是LED光源具有方向性高、发热高的特点，因此，很难应用在较小的体积的灯泡中。为了获得全方位的发光，就必须设置更多的LED发光元件，而LED发光元件越多，就需要用较大的体积进行散热，因此，现有的LED光源，由于其发热的限制以及体积的限制，要么体积较大，要么亮度较低。在现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚式(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装，贴片式(SurfaceMountDevice)LED封装，系统式(SystemInPackage)LED封装等。而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。在一般情况下，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装用的基板是电路板或由单一材料制成的基板，例如金属，PVC，有机玻璃，塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等。更深入地，这些基板的边缘通常为平滑顺畅的直线或曲线。在以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯丝结构的制造方法，包括以下步骤：1)在同一平面内设置至少三个灯丝基板；所述至少三个灯丝基板分别包括第一端和第二端，并且所述至少三个灯丝基板(1)的第一端在所述至少三个灯丝基板(1)的第二端所围成的范围内，所述至少三个灯丝基板(1)分别在第一端和第二端之间绕一点旋转延伸，并且至少三个灯丝基板(1)的第二端相对于第一端绕点旋转的角度不超过720度；2)将所述至少三个灯丝基板(1)的第一端和第二端拉伸至相分离的平面，并且同时至少三个灯丝基板(1)在第一端和第二端之间形成绕轴旋转的立体结构，上述至少三个灯丝基板(1)分别绕的点即为该灯丝基板(1)所绕的轴上的一点。

【技术特征摘要】
2018.06.23 CN 20181065548031.一种灯丝结构的制造方法，包括以下步骤：1)在同一平面内设置至少三个灯丝基板；所述至少三个灯丝基板分别包括第一端和第二端，并且所述至少三个灯丝基板(1)的第一端在所述至少三个灯丝基板(1)的第二端所围成的范围内，所述至少三个灯丝基板(1)分别在第一端和第二端之间绕一点旋转延伸，并且至少三个灯丝基板(1)的第二端相对于第一端绕点旋转的角度不超过720度；2)将所述至少三个灯丝基板(1)的第一端和第二端拉伸至相分离的平面，并且同时至少三个灯丝基板(1)在第一端和第二端之间形成绕轴旋转的立体结构，上述至少三个灯丝基板(1)分别绕的点即为该灯丝基板(1)所绕的轴上的一点。2.如权利要求1所述的灯丝结构的制造方法，其特征在于：所述至少三个灯丝基板(1)中的每一个包括至少一条基板，所述至少一条基板在第一端和第二端之间呈曲线、折线、波浪线或者不规则线条延伸。3.如权利要求2所述的灯丝结构的制造方法，其特征在于：所述至少三个灯丝基板(1)在第一端和第二端之间围绕同一点呈螺旋状曲线延伸。4.如权利要求1所述的灯丝结构的制造方法，其特征在于：所述至少三个灯丝基板的第一端和第二端分别拉伸至第一平面和第二平面，所述第一平面和第二平面相互平行或者不平行。5.如权利要求1-4中任一项所述的灯丝结...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛铁汉，
申请(专利权)人：杭州思隽思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33