【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的热固制作方法
本专利技术涉及一种柔性电路板的制作方法的改进，特指一种生产效率高，且成本低的柔性电路板的热固制作方法。
技术介绍
现有技术中，柔性电路板的感光制造方法，通常采用以下步骤：A、基材裁切：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材；B、线路蚀刻：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；C、自动打靶：采用打靶机给基材打定位孔；D、阻焊前处理：E、阻焊丝印：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；F、阻焊预烤：采用烤箱进行预烤；G、阻焊曝光：采用曝光机对预烤后的产品进行曝光；H、阻焊显影：然后进入显影机显影；I、阻焊后烤：再次进入烤箱进行烘烤；J、检验：检验产品是否合格。这种柔性电路板的制作方法的流程多，成本高，且生产效率低。为此，我们研发了一种生产效率高，且成本低的柔性电路板的热固制作方法。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，本专利技术的目的是：提出了一种生产效率高，且成本低的柔性电路板的热固制作方法。本专利技术的技术解决方案是这样实现的：一种柔性电路板的热固制作方法；包含以下步骤：A、基材裁切：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材；B、线路蚀刻：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；C、自动打靶：采用打靶机给基材打定位孔；D、阻焊前处理；E、阻焊丝印：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；F、阻焊烘烤：采用烤箱进行烘烤；G、检验：检验产品是否合格。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术柔性电路板的热固制作方法中的流程少，成本低，且生产效率高。具体实施方式本专利技术所述的柔...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板的热固制作方法；包含以下步骤：A、基材裁切：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材；B、线路蚀刻：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；C、自动打靶：采用打靶机给基材打定位孔；D、阻焊前处理；E、阻焊丝印：在基材的板面上使用油墨及丝网印刷方式印出文字；F、阻焊烘烤：采用烤箱进行烘烤；G、检验：检验产品是否合格。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的热固制作方法；包含以下步骤：A、基材裁切：使用裁切机将铜皮切成设定尺寸形状的基材；B、线路蚀刻：使用曝光显影蚀刻的方式在基材的板面上做出线路；C、自...
【专利技术属性】
技术研发人员：巫少峰，
申请(专利权)人：苏州市华扬电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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