柔性电路板及其制备方法技术

一种柔性电路板，包括：一绝缘的基层以及形成于该基层至少一表面上的布线区，每一布线区上形成一电镀铜层，其与该布线区位置对应，该电镀铜层包括第一部分以及除该第一部分之外的第二部分，至少该第一部分远离该布线区的顶部形成有电镀镍层，该第一部分的侧壁暴露于该电镀镍层。该柔性电路板还包括一覆蓋层，该覆蓋层形成于该第二部分上并填充于该电镀铜层之间，该电镀镍层远离该第一部分的顶部以及该第一部分的侧壁上形成有一化镀金层。

Flexible circuit board and its preparation method

A flexible circuit board consists of an insulating base layer and a wiring area formed on at least one surface of the base layer. Each wiring area forms an electroplated copper layer corresponding to the location of the wiring area. The electroplated copper layer comprises the first part and the second part except the first part, at least the first part is far away from the cloth. A nickel plating layer is formed at the top of the line area, and the side wall of the first part is exposed to the nickel plating layer. The flexible circuit board also includes an overlay formed in the second part and filled between the copper plating layer. The nickel plating layer is far from the top of the first part and the side wall of the first part to form an electroless gold plating layer.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制备方法
本专利技术涉及一种柔性电路板及其制备方法。
技术介绍
随着对智能手机、平板电脑等便携式电子设备的轻薄化的要求越来越高，柔性电路板的设计趋势也朝向更薄型化的方向发展。传统柔性电路板的铜导线上通常需要通过化学镀进行表面处理以先后形成一镍层以及一金层，以满足该电路板的装配焊接与打线的需求，同时提高该柔性电路板的耐腐蚀能力。然而，当该铜导线的线宽线距较小时(如线宽线距L/S为25/25μm)，在铜导线上形成该镍层后，若该镍层的厚度为4μm，则实际线距S由原来的25μm降低为17μm(即线距两侧各减去4μm)，而铜导线的线距变小无疑会增加离子迁移的风险。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种线距较小且能够避免离子迁移的柔性电路板，从而解决以上问题。另，还有必要提供一种柔性电路板的制备方法。本专利技术实施例提供一种柔性电路板的制备方法，包括：提供一覆铜基板，其包括一绝缘的基层以及形成于该基层至少一表面上的一铜箔层，其中，每一铜箔层包括一布线区以及除该布线区之外的非布线区；在每一铜箔层上覆盖一图案化的第一光阻层，以暴露该布线区；在该第一光阻层的图案所界定的开口中电镀铜，从而在该布线区上形成一电镀铜层，其中，该电镀铜层包括需进行电镀镍的第一部分以及除该第一部分之外的第二部分；在该第一光阻层和该电镀铜层上覆盖一图案化的第二光阻层，以至少暴露该第一部分；在该第二光阻层的图案所界定的开口中电镀镍，从而至少在该第一部分上形成一电镀镍层；移除该第一光阻层和该第二光阻层；蚀刻以去除该非布线区，从而使该布线区形成所需的电路布线；在该第二部分上形成一覆蓋层，使该覆蓋层填充于该电镀铜层之间并与该第一部分的侧壁相间隔；以及在该电镀镍层远离该第一部分的顶部以及该第一部分的侧壁上化学镀金以形成一化镀金层，从而制得该柔性电路板。本专利技术实施例提供一种柔性电路板，包括一绝缘的基层以及形成于该基层至少一表面上的布线区，每一布线区上形成一电镀铜层，其与该布线区位置对应，该电镀铜层包括第一部分以及除该第一部分之外的第二部分，至少该第一部分远离该布线区的顶部形成有电镀镍层，该第一部分的侧壁暴露于该电镀镍层，该柔性电路板还包括一覆蓋层，该覆蓋层形成于该第二部分上并填充于该电镀铜层之间，该电镀镍层远离该第一部分的顶部以及该第一部分的侧壁上形成有一化镀金层。本专利技术的制备方法制备的柔性电路板中，该镀铜层的第一部分的顶部形成有电镀镍层，而该电镀镍层并未形成于该第一部分的侧壁，因此该镀铜层的线距并未因为该电镀镍层的存在而减小，从而减小离子迁移的风险。附图说明图1是本专利技术第一实施方式提供的一覆铜基板的剖视图。图2是在图1所示的覆铜基板上覆盖第一光阻层后的剖视图。图3是在图2所示的第一光阻层的开口中电镀铜后的剖视图。图4是在图3所示的第一光阻层和电镀铜层上覆盖第二光阻层后的剖视图。图5是在图4所示的第二光阻层的开口中电镀镍后的剖视图。图6是移除图5所示的第一光阻层和第二光阻层后的剖视图。图7是将图6所示的铜箔层的非布线区蚀刻后的剖视图。图8是在图7所示的电镀铜层上形成覆蓋层后的剖视图。图9是在图8所示的电镀镍层上化学镀金后形成的柔性电路板的剖视图。图10是在图8所示的电镀镍层上先化学镀镍再化学镀金后形成的柔性电路板的剖视图。图11是本专利技术第二实施方式中，在图3所示的第一光阻层和电镀铜层上覆盖第二光阻层后的剖视图。图12是将图11所示的第二光阻层的开口中电镀镍后的剖视图。图13是移除图12所示的第一光阻层和第二光阻层、将铜箔层的非布线区蚀刻、在电镀铜层上形成覆蓋层、然后在电镀镍层上化学镀金后形成的柔性电路板的剖视图。主要元件符号说明柔性电路板100，100’覆铜基板10基层11铜箔层12布线区121非布线区122第一光阻层20开口21，41电镀铜层30第一部分31第二部分32第二光阻层40电镀镍层50a化镀镍层50b覆蓋层60化镀金层70如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合图1～9及实施例对本专利技术第一实施方式提供的柔性电路板100及其制备方法作进一步说明。本专利技术第一实施方式提供的柔性电路板100的制备方法包括如下步骤：步骤一，请参阅图1，提供一柔性的覆铜基板10。该覆铜基板10包括一绝缘的基层11以及形成于该基层11的至少一表面上的一铜箔层12(图1仅示出形成于该基层11的一表面上的铜箔层12)。其中，该铜箔层12包括一布线区121以及除该布线区121之外的非布线区122。该基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。在本实施例中，该铜箔层12的厚度大致为10μm。步骤二，请参阅图2，在该铜箔层12上覆盖一图案化的第一光阻层20，以暴露该铜箔层12的该布线区121。在本实施例中，该第一光阻层20为采用曝光显影制程以形成所需的图案。更具体的，该第一光阻层20为一干膜。步骤三，请参阅图3，在该第一光阻层20的图案所界定的开口21中电镀铜，从而在该布线区121上形成一电镀铜层30。其中，该电镀铜层30包括需进行电镀镍的第一部分31以及除该第一部分31之外的第二部分32。在本实施例中，该电镀铜层30的厚度大致为25μm。步骤四，请参阅图4，在该第一光阻层20和该电镀铜层30上覆盖一图案化的第二光阻层40，以至少暴露该电镀铜层30的该第一部分31。在本实施例中，该第二光阻层40仅暴露该第一部分31。在本实施例中，该第二光阻层40为采用曝光显影制程以形成所需的图案。更具体的，该第二光阻层40为一干膜。步骤五，请参阅图5，在该第二光阻层40的图案所界定的开口41中电镀镍，从而至少在该第一部分31上形成一电镀镍层50a。在本实施例中，该电镀镍层50a的厚度为2μm-6μm。步骤六，请参阅图6，移除该第一光阻层20和该第二光阻层40。步骤七，请参阅图7，蚀刻以去除该铜箔层12的非布线区122，从而使该布线区121形成所需的电路布线。步骤八，请参阅图8，在该电镀铜层30的第二部分32上形成一覆蓋层60，使该覆蓋层60填充于该电镀铜层30之间并与该第一部分31的侧壁相间隔。在本实施例中，该覆盖层60为一防焊层。步骤九，请参阅图9，在该电镀镍层50a远离该第一部分31的顶部以及该第一部分31的侧壁上化学镀金以形成一化镀金层70，从而制得该柔性电路板100。在另一实施例中，请参阅图10，在形成该化镀金层70之间，先在该电镀镍层50a远离该第一部分31的顶部以及该第一部分31的侧壁上化学镀镍以形成一化镀镍层50b，然后再在该化镀镍层50b远离该第一部分31的顶部和该化镀镍层50b的侧壁上形成该化镀金层70。在这种情况下，该电镀镍层50a和该化镀镍层50b远离该第一部分31的顶部的厚度之和为2μm-6μm。该化镀镍层50b的侧壁的厚度为0.2μm-2μm。本专利技术第二实施方式提供一种柔性电路板100’的制备方法，其与上述第一实施方式提供的制备方法类似，与上述第一实施方式不同的不步骤包括：步骤四，请参阅图11，在该第一光阻层20和该电镀铜层30上覆盖一图案化的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板的制备方法，包括：提供一覆铜基板，其包括一绝缘的基层以及形成于该基层至少一表面上的一铜箔层，其中，每一铜箔层包括一布线区以及除该布线区之外的非布线区；在每一铜箔层上覆盖一图案化的第一光阻层，以暴露该布线区；在该第一光阻层的图案所界定的开口中电镀铜，从而在该布线区上形成一电镀铜层，其中，该电镀铜层包括需进行电镀镍的第一部分以及除该第一部分之外的第二部分；在该第一光阻层和该电镀铜层上覆盖一图案化的第二光阻层，以至少暴露该第一部分；在该第二光阻层的图案所界定的开口中电镀镍，从而至少在该第一部分上形成一电镀镍层；移除该第一光阻层和该第二光阻层；蚀刻以去除该非布线区，从而使该布线区形成所需的电路布线。在该第二部分上形成一覆蓋层，使该覆蓋层填充于该电镀铜层之间并与该第一部分的侧壁相间隔；以及在该电镀镍层远离该第一部分的顶部以及该第一部分的侧壁上化学镀金以形成一化镀金层，从而制得该柔性电路板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制备方法，包括：提供一覆铜基板，其包括一绝缘的基层以及形成于该基层至少一表面上的一铜箔层，其中，每一铜箔层包括一布线区以及除该布线区之外的非布线区；在每一铜箔层上覆盖一图案化的第一光阻层，以暴露该布线区；在该第一光阻层的图案所界定的开口中电镀铜，从而在该布线区上形成一电镀铜层，其中，该电镀铜层包括需进行电镀镍的第一部分以及除该第一部分之外的第二部分；在该第一光阻层和该电镀铜层上覆盖一图案化的第二光阻层，以至少暴露该第一部分；在该第二光阻层的图案所界定的开口中电镀镍，从而至少在该第一部分上形成一电镀镍层；移除该第一光阻层和该第二光阻层；蚀刻以去除该非布线区，从而使该布线区形成所需的电路布线。在该第二部分上形成一覆蓋层，使该覆蓋层填充于该电镀铜层之间并与该第一部分的侧壁相间隔；以及在该电镀镍层远离该第一部分的顶部以及该第一部分的侧壁上化学镀金以形成一化镀金层，从而制得该柔性电路板。2.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，该电镀镍层的厚度为2μm-6μm。3.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述化学镀金具体包括：在该电镀镍层远离该第一部分的顶部以及该第一部分的侧壁上化学镀镍以形成一化镀镍层；以及在该化镀镍层远离该第一部分的顶部和该化镀镍层的侧壁上形...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雷，刘瑞武，周琼，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44