导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法技术

本发明专利技术公开了一种导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法、显示面板。该导电端子的制作方法包括：在基板上形成导电层；在导电层上形成钎焊层；对钎焊层和导电层进行图案化处理，以形成多个导电端子，其中，导电端子彼此独立。该导电端子的绑定方法，包括：利用上述的制作方法分别在第一基板和第二基板上形成第一导电端子和第二导电端子；将第一基板和第二基板进行对位，并使第一导电端子和第二导电端子相互贴合；加热第一导电端子和第二导电端子，以使得第一导电端子的第一钎焊层和第二导电端子的第二钎焊层相互熔接。通过焊接的方法将两侧的导电端子进行连接，以提高导电端子的耐腐蚀能力。

【技术实现步骤摘要】
导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法
本专利技术属于电子
，具体地讲，涉及一种导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法、显示装置。
技术介绍
随着显示行业的不断发展，不管是OLED面板还是液晶面板，其像素逐渐变得更加密集，并且其附带功能越来越多，因此需要不同元件之间需要传递更多信号。但是对于目前的市场，屏占比逐渐增大，可用于传递信号的非显示区逐渐减小，因此需要在越来越小的非显示区增加有效绑定面积。对于目前的绑定工艺来说，其主要通过异方性导电胶膜100(AnisotropicConductiveFilm，简称ACF)作为中间物质进行连接的，如图1所示。对于目前的绑定工艺，其存在两个缺陷：(1)导电粒子200的自由移动，可能导致端子300上下导通不良或者左右端子300短路的情况；(2)由于ACF100的存在，导致非显示区端子上的有效连接面积减小，不适合未来显示行业发展趋势。(3)现有ACF100耐腐蚀能力较差，易被水氧侵蚀。因此，在能够正常导通端子的情况下，增大有效绑定面积及绑定后端子的耐腐蚀能力，对于未来显示行业的发展具有重要意义。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种具有较强的耐腐蚀能力的导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法、显示装置。为了实现上述的目的，本专利技术采用了如下的技术方案：一种导电端子的制作方法，包括：在基板上形成导电层；在所述导电层上形成钎焊层；对所述钎焊层和所述导电层进行图案化处理，以形成多个导电端子，其中，所述导电端子彼此独立。优选地，对所述钎焊层和所述导电层刻蚀以形成多个导电端子的具体方法包括：在所述钎焊层上形成光阻层；利用具有预定图案的光罩对所述光阻层进行曝光；对曝光后的光阻层进行显影和刻蚀处理，以形成图案化的光阻层；对未被所述图案化的光阻层覆盖的导电层进行刻蚀处理；将所述图案化的光阻层剥离去除。优选地，所述钎焊层的材料为SnAgCu。优选地，所述导电层包括依序层叠设置的第一钛层、铝层和第二钛层。本专利技术还公开了一种导电端子的绑定方法，包括：利用任一种上述的制作方法分别在第一基板和第二基板上形成第一导电端子和第二导电端子；将所述第一基板和所述第二基板进行对位，并使所述第一导电端子和所述第二导电端子相互贴合；加热所述第一导电端子和所述第二导电端子，以使得所述第一导电端子的第一钎焊层和所述第二导电端子的第二钎焊层相互熔接。优选地，所述第一钎焊层和/或所述第二钎焊层的材料中含有耐腐蚀元素。优选地，利用感应加热装置加热所述第一导电端子和所述第二导电端子。本专利技术还公开了一种电路板的绑定方法，包括以下步骤：利用任一种上述的制作方法分别在显示面板的第一绑定区和电路板的第二绑定区内形成第一导电端子和第二导电端子。将所述显示面板和所述电路板相互对位，并使得所述第一导电端子和所述第二导电端子相互贴合；加热所述第一导电端子和所述第二导电端子，以使得所述第一导电端子的第一钎焊层和第二导电端子的第二钎焊层相互焊接。本专利技术还公开了一种导电端子，包括导电层和设于所述导电层上的钎焊层。本专利技术还公开了一种显示装置，包括显示面板、电路板和多个导电连接端，所述多个导电连接端彼此独立，所述显示面板包括第一绑定区，所述电路板包括第二绑定区，所述第一绑定区和所述第二绑定区之间通过导电连接端进行连接绑定，其中，所述导电连接端包括设于所述第一绑定区的第一导电层、设于所述第二绑定区的第二导电层以及设于所述第一导电层和所述第二导电层之间的焊接层。有益效果：本专利技术的实施例提供的导电端子及其制作方法和绑定方法、电路板的绑定方法、显示装置，通过图案化工艺在每个导电端子上形成钎焊层，便于导电端子后期进行焊接，且该制作方法工艺简单，成本较低。本专利技术的实施例提供的导电端子的绑定方法，通过焊接的方法将两侧的导电端子进行连接，在保证两侧的端子相互连通的同时，还可防止相邻的导电端子发生短路。附图说明图1为现有技术中导电端子的绑定状态示意图；图2为本专利技术的实施例一的导电端子的制作方法的流程图；图3A至图3C为本专利技术的实施例一的导电端子的制程图；图4A至图4D为本专利技术的实施例一的导电层和钎焊层的图案化处理的工艺流程图；图5为本专利技术的实施例三的导电端子的绑定方法的流程图；图6A至图6D为本专利技术的实施例三的导电端子的绑定方法的工艺流程图；图7为本专利技术的实施例四的电路板绑定状态示意图；图8为本专利技术的实施例五的显示装置剖面示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一图2示出了根据专利技术的实施例的导电端子的制作方法的流程图，该制作方法包括步骤一至步骤三：具体地，步骤一：参照图3A，在基板10上形成导电层20。进一步地，本实施例中的基板10可以是显示面板中的衬底基板，基板10上设有金属接线端，导电层20覆盖并且接触金属接线端。进一步地，优选采用磁控溅射工艺在基板10上沉积形成导电层20，当然可以采用其他的物理气相沉积方法制作形成导电层20。作为优选实施例，导电层20包括依序层叠设置的第一钛层20a、铝层20b和第二钛层20c。步骤二：参照图3B，在导电层20上形成钎焊层30。作为优选实施例，采用磁控溅射工艺在导电层20上沉积形成钎焊层30，钎焊层30的材料优选为Sn基钎料，即SnAgCu，三者为共晶组分，即其熔点低于Sn的熔点，这样可以减少焊接时的温度，不仅能够提高效率，而且能够降低对基板损伤的风险。当然在其他实施方式中，钎焊层30的材料还可以为其他低温钎料，可以降低对钎焊层30的加热温度，防止高温对器件造成损伤。步骤三：参照图3C，对钎焊层30和导电层20进行图案化处理以形成多个导电端子40，其中多个导电端子40彼此独立。作为优选实施例，该步骤三包括步骤三一至步骤三四：具体地，步骤三一：参照图4A，在钎焊层30上形成光阻层50。步骤三二：参照图4B，对光阻层50采用黄光工艺以形成遮挡层50a。进一步地，在钎焊层30上涂布光阻层50，利用具有预定图案的光罩60对光阻层50进行曝光，对曝光后的光阻层50进行显影和刻蚀处理，以形成图案化的光阻层50a。步骤三三：参照图4C，对未被图案化的光阻层50a覆盖的导电层20进行刻蚀处理。根据图案化的光阻层50a对钎焊层30和导电层20进行刻蚀以形成多个导电端子40。作为优选实施例，采用干法刻蚀工艺对刻蚀钎焊层30和导电层20，形成间隔设置的多个导电端子40，每个导电端子40包括导电层20和钎焊层30。步骤三四：参照图4D，将图案化的光阻层50a剥离去除。本专利技术的实施例提供的导电端子的制作方法，通过刻蚀工艺在每个导电端子上形成钎焊层，便于导电端子后期进行焊接，且该制作方法工艺简单，成本较低。实施例二如图4D所示，根据本实施例的导电端子40包括导电层20和设于导电层20上的钎焊层30。作为优选实施例，导电端子40由实施例一的制作方法制得。实施例三图5示出了根据专利技术的实施例的导电端子的绑定方法的流程图，该绑定方法包括步骤S1至步骤S3：具体地，步骤S1：参照图6A和图6B，提供第一基板11和第二基板12，根据实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电端子的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板(10)上形成导电层(20)；在所述导电层(20)上形成钎焊层(30)；对所述钎焊层(30)和所述导电层(20)进行图案化处理，以形成多个导电端子(40)，其中，所述导电端子(40)彼此独立。

【技术特征摘要】
1.一种导电端子的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板(10)上形成导电层(20)；在所述导电层(20)上形成钎焊层(30)；对所述钎焊层(30)和所述导电层(20)进行图案化处理，以形成多个导电端子(40)，其中，所述导电端子(40)彼此独立。2.根据权利要求1所述的导电端子的制作方法，其特征在于，所述对所述钎焊层(30)和所述导电层(20)进行图案化处理的具体方法包括：在所述钎焊层(30)上涂布光阻层(50)；利用具有预定图案的光罩(60)对所述光阻层(50)进行曝光；对曝光后的光阻层(50)进行显影和刻蚀处理，以形成图案化的光阻层(50a)；对未被所述图案化的光阻层(50a)覆盖的导电层(20)进行刻蚀处理；将所述图案化的光阻层剥离去除。3.根据权利要求1所述的导电端子的制作方法，其特征在于，所述导电层(20)包括依序层叠设置的第一钛层(20a)、铝层(20b)和第二钛层(20c)。4.根据权利要求3所述的导电端子的制作方法，其特征在于，所述钎焊层(30)的制作材料为SnAgCu。5.一种导电端子的绑定方法，其特征在于，包括：利用权利要求1至4任一项所述的制作方法分别在第一基板(11)和第二基板(12)上形成第一导电端子(41)和第二导电端子(42)；将所述第一基板(11)和所述第二基板(12)进行对位，并使所述第一导电端子(41)和所述第二导电端子(42)相互贴合；加热所述第一导电端子(41)和所述第二导电端子(42)，以使得所述第一导电端子(41)的第一钎焊层(31)和所述第二导电端子(42)...

【专利技术属性】
技术研发人员：包潘飞，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42