电路板的制作方法及其制得的电路板技术

一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一覆银板，该覆银板包括基材及结合于基材相对两表面的两个银箔；在覆银板上形成至少一通孔，该通孔具有一孔壁，基材通过该孔壁裸露；在所述孔壁上形成结合于基材的有机导电膜；在银箔的不需要形成导电线路的区域设置干膜图案层，得到中间体；对中间体电镀铜，在所述银箔的未设置干膜图案层的区域形成铜线路层，在通孔内形成导电通孔；移除干膜图案层，使银箔的未设置铜线路层的表面裸露；用蚀刻液蚀刻去除银箔的未设置铜线路层的区域，得到结合于基材表面的银线路层，该银线路层与所述铜线路层共同构成导电线路层。另，本发明专利技术还提供一种应用上述电路板的制作方法制得的电路板。

Manufacturing method of circuit board and circuit board manufactured thereby

A method for making a circuit board includes the following steps: providing a silver clad board, which comprises a base material and two silver foils bonded to the opposite surfaces of the base material; forming at least one through hole on the silver clad board, which has a hole wall through which the base material is exposed; and forming an organic bonding to the base material on the hole wall. Conductive film; Dry film pattern layer is set in the area where conductive circuit is not needed to be formed in silver foil to obtain the intermediate; copper plating on the intermediate forms a copper circuit layer in the area where the dry film pattern layer is not set in the silver foil, forming a conductive through hole in the through hole; removing the dry film pattern layer to make the surface of the silver foil without copper circuit layer. The uncovered area of silver foil without copper circuit layer is etched by etching solution, and a silver circuit layer combined with the copper circuit layer on the substrate surface is obtained. The silver circuit layer and the copper circuit layer together constitute a conductive circuit layer. In addition, the invention also provides a circuit board which is made by using the manufacturing method of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法及其制得的电路板
本专利技术涉及一种电路板的制作方法及应用该电路板的制作方法制得的电路板。
技术介绍
近年来，随着电子产品的小型化及薄型化趋势，要求其所使用的电路板也具有小型化及薄型化的特点。为满足电子产品的小型化及薄型化，电子产品的电路板需采用密集电路设计，需要电路板上的导电线路采用高集成度的设计，如此，就要求电路板的线宽与线间距之和(即线宽+线距)较小。目前，比较成熟的电路板高集成线路的制作工艺为：先使用溅镀(sputter)工艺在基材的表面溅镀铜在得到结合于基材表面的基材铜箔，从而制作得到柔性覆铜板(FCCL)，然后使用SAP工艺在FCCL的铜箔的表面电镀导电线路。该工艺制得的线宽(导线的宽度)/线间距(相邻导线之间的间距)可以达到30/30μm。但是，使用SAP工艺在FCCL上电镀导电线路后，需要将FCCL上未形成导电线路的区域的种子铜层快速蚀刻掉，因蚀刻基材铜箔为蚀刻铜的工艺，在蚀刻基材铜箔的时候，虽基材铜箔的铜与导线线路的铜具有晶格差异，但导线线路的铜仍会有咬蚀反应而使部分铜导电线路被蚀刻掉，导致导电线路的线宽变小，导线之间的间距变大。此外，一般情况下，凹槽靠近底部两侧的铜的蚀刻量就会大于凹槽上部两侧的铜的蚀刻量，造成凹槽靠近底部的直径大于靠近上部的直径而产生底切。而在电路板的制作过程中，为保证裸露的基材铜箔被蚀刻干净，一般需要增加咬蚀量，然而，咬蚀量的增加会导致导线的底切程度增加，从而导致线路结合能力不足而出现浮离的不良现象。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种新的电路板的制作方法，以解决上述问题。另，还有必要提供一种应用上述电路板的制作方法制得的电路板。一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一覆银板，该覆银板包括基材及结合于基材相对两表面的两个银箔；步骤S2：在所述覆银板上形成至少一通孔，该通孔具有一孔壁，所述基材通过该孔壁裸露；步骤S3：在所述孔壁上形成结合于基材的有机导电膜；步骤S4：在银箔的不需要形成导电线路的区域设置干膜图案层，得到中间体；步骤S5：对所述中间体电镀铜，以在所述银箔的未设置干膜图案层的区域形成铜线路层，并在通孔内形成导电通孔；步骤S6：移除所述干膜图案层，使银箔的未设置铜线路层的表面裸露；步骤S7：用蚀刻液蚀刻去除所述银箔的未设置铜线路层的区域，得到结合于基材表面的银线路层，该银线路层位于所述基材与所述铜线路层之间，该银线路层与所述铜线路层共同构成导电线路层。一种电路板，其包括基材及结合于基材相对两表面的两个导电线路层，该每一导电线路层包括一结合于基材表面的银线路层及结合于该银线路层远离基材的表面的铜线路层。所述电路板的制作方法通过使用覆银板制作电路板，因此，在形成铜线路层后，蚀刻去除银箔的未被铜线路层覆盖的区域的时候，使用的是蚀刻银的蚀刻液，该蚀刻液不会对铜进行蚀刻，因此，铜线路层不会出现铜线路的线宽变小、线间距变大的情况。且所述银箔的未被铜线路层覆盖的区域可以被快速的蚀刻去除，因此，导电线路的底切程度较小，甚至不会出现底切的情况，使导电线路层牢固的结合在基材的表面。如此，可以制得线宽/线间距较小的导电线路，可以制得具有高集成度的导电线路，利于电路板的小型化及薄型化。附图说明图1是覆银板的截面示意图。图2是在图1所示的覆银板上形成通孔的示意图。图3是在图2所示的通孔的孔壁形成有机导电膜的示意图。图4是在图3所示的覆银板的银箔表面及通孔内形成干膜的示意图。图5是将图4所示的部分干膜遮蔽的示意图。图6是对图5所示的未被遮蔽的干膜进行曝光显影后的示意图。图7是在图6所示的未结合干膜的区域形成电镀铜后的示意图。图8是将图7所示的干膜去除后的示意图。图9是本专利技术较佳实施例的电路板的示意图。主要元件符号说明覆银板100银箔101干膜图案层102干膜103基材10通孔11孔壁111有机导电膜20导电线路层30铜线路层31银线路层32导电通孔40中间体200电路板300遮光板400通光孔401如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请结合参阅图1～9，本专利技术较佳实施方式提供一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤S1，请参阅图1，提供一覆银板100。该覆银板100包括基材10及结合于基材10相对两表面的两个银箔101。所述覆银板100的制作方法为，提供基材10及金属银油墨(图未示)，将金属银油墨涂布在基材10的相对两表面上，烘干，即在基材10的相对两表面形成银箔101。所述将金属银油墨涂布在基材10的相对两表面上的方法可以为凹版印刷、喷涂、溅镀等常规使用的涂布工艺。所述基材10的材质为聚酰亚胺(PI)等常规应用于电路板的基材的材质。所述银箔101的厚度范围优选为0.15μm～0.3μm。步骤S2，请参阅图2，在所述覆银板100上形成至少一通孔11。该通孔11具有一孔壁111，基材10通过该孔壁111裸露。形成所述通孔11的方法为激光钻孔等常规应用于电路板制作的形成通孔的方法。所述通孔11贯穿所述基材10及结合与基材10相对两表面的银箔101。步骤S3，请参阅图3，在所述通孔11的孔壁111上形成结合于基材10的有机导电膜20。具体的，所述有机导电膜20的形成步骤包括：步骤S31，使用整孔剂对所述通孔11的孔壁111进行整孔处理，以在孔壁111的裸露的基材10表面形成一层均匀的负电荷(图未示)。步骤S32，提供一有机溶液，该有机溶液包含有基磺酸及有机单体。该有机磺酸为还原剂。该有机单体可以为乙二硫醇(EDT)等常规用于形成有机导电膜的有机单体。步骤S33，将所述通孔11的孔壁111浸入所述有机溶液中。步骤S34，向所述有机溶液中加入二氧化锰，在二氧化锰的催化作用下，所述有机溶液中的有机单体通过化学反应生成一层有机导电膜20并沉积在孔壁111的裸露的基材10表面上。可以理解的，在步骤S34中，还可用高锰酸钾代替二氧化锰加入所述有机溶剂中，高锰酸钾在有机溶液中会发生氧化还原反应而形成具有催化最用的二氧化锰。因在形成所述有机导电膜20的过程中，银箔101中的银不与所述有机溶液反应，因此银箔101不会受到腐蚀等影响。步骤S4，请参阅图6，在每一银箔101的不需要形成导电线路的区域设置干膜图案层102，得到中间体200。该干膜图案层102形成在银箔101的远离基材10的表面，银箔101的需要形成导电线路的区域及通孔11通过干膜图案层102的图案间隙裸露。具体的，所述干膜图案层102的形成步骤包括：步骤S41，请参阅图4，在所述通孔11内及每一银箔101的远离基材10的表面设置干膜103。步骤S42，请参阅图5，提供两个遮光板400，每一遮光板400上开设有至少一通光孔401。将每一遮光板400放置在一干膜103的远离基材10的一侧，使通光孔401对准干膜103的需要曝光的区域，换言之，使通光孔401对准结合于银箔101的不需要形成导电线路的区域的干膜103。从遮光板400的远离干膜103的一侧照射光线，使部分光线穿过通光孔401照射到结合于银箔101的不需要形成导电线路的区域的干膜103，使该区域的干膜103曝光形成干膜图案层102。步骤S43，请参阅图6，显影，以去除未曝光的干膜103，得到中间体200。步骤S5，请参阅图7本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一覆银板，该覆银板包括基材及结合于基材相对两表面的两个银箔；步骤S2：在所述覆银板上形成至少一通孔，该通孔具有一孔壁，所述基材通过该孔壁裸露；步骤S3：在所述孔壁上形成结合于基材的有机导电膜；步骤S4：在银箔的不需要形成导电线路的区域设置干膜图案层，得到中间体；步骤S5：对所述中间体电镀铜，以在所述银箔的未设置干膜图案层的区域形成铜线路层，并在通孔内形成导电通孔；步骤S6：移除所述干膜图案层，使银箔的未设置铜线路层的表面裸露；步骤S7：用蚀刻液蚀刻去除所述银箔的未设置铜线路层的区域，得到结合于基材表面的银线路层，该银线路层位于所述基材与所述铜线路层之间，该银线路层与所述铜线路层共同构成导电线路层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一覆银板，该覆银板包括基材及结合于基材相对两表面的两个银箔；步骤S2：在所述覆银板上形成至少一通孔，该通孔具有一孔壁，所述基材通过该孔壁裸露；步骤S3：在所述孔壁上形成结合于基材的有机导电膜；步骤S4：在银箔的不需要形成导电线路的区域设置干膜图案层，得到中间体；步骤S5：对所述中间体电镀铜，以在所述银箔的未设置干膜图案层的区域形成铜线路层，并在通孔内形成导电通孔；步骤S6：移除所述干膜图案层，使银箔的未设置铜线路层的表面裸露；步骤S7：用蚀刻液蚀刻去除所述银箔的未设置铜线路层的区域，得到结合于基材表面的银线路层，该银线路层位于所述基材与所述铜线路层之间，该银线路层与所述铜线路层共同构成导电线路层。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述银箔的厚度范围为0.15μm～0.3μm。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3包括：步骤S31，使用整孔剂对所述通孔的孔壁进行整孔处理，以在孔壁的裸露的基材表面形成一层负电荷；步骤S32，提供一有机溶液，该有机溶液包含有基磺酸及有机单体；步骤S33，将所述通孔的孔壁浸入所述有机溶液中；步骤S34，向所述有机溶液中加入催化剂，在催化剂的催化作用下，所述有机溶剂中的有机单体通过化学反应生成一层有机导电膜并沉积在孔壁的裸露的基材表面上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，胡先钦，沈芾云，韦文竹，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44