无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。本发明专利技术公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，有三次图形转移、两次图形电镀、两次褪锡、两次褪膜。第一次图形转移露出需要的线路图形，第二次露出需要镀金的区域，第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀。

Method for making PCB board without gold plated surface and OSP surface treatment

The invention discloses a method for making PCB board without lead plate surface gold plating and OSP surface treatment, including the following steps: S1. Opening PCB sheet; S2. PCB sheet mechanical drilling; S3. PCB sheet surface copper plating; S4. First graphic transfer; S5. First graphic plating; S6. Second graphic transfer; S7. First tin fading. 8. Gold plating and nickel plating; S9. First film fading; S10. Alkaline etching; S11. Third pattern transfer; S12. Second tin fading; S13. AOI inspection; S14. Solder resistance pretreatment; S15. Second film fading; S16. Pretreatment pickling; S17. Solder resistance. The invention discloses a method for making PCB board without lead plate surface gold plating and OSP surface treatment, which has three graphics transfers, two graphics electroplating, two tin fading and two film fading. The first transfer reveals the required line graphics, the second exposes the areas requiring gold plating, and the third protects the gold plating surface from corrosion by tin-fading potions.

【技术实现步骤摘要】
无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法
本专利技术属于线路板生产
，具体涉及一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法。
技术介绍
目前，由于电子产品的多样化和多功能化需求，在PCB设计时同一板面内可能出现部分线路、按键PAD或焊接PAD需要镀金，而其他位置需要做OSP表面处理工艺。此工艺行业内目前没有很好的解决方法，导致客户端需要更改表面处理设计，无法很好满足客户多样化和多功能化产品的需求。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法。本专利技术采用以下技术方案，所述无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。

【技术特征摘要】
1.一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。2.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，铜厚为5微米～8微米。3.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，包括具体步骤S4.1和步骤S4.2：步骤S4.1：露出所有板面需要的线路图形；步骤S4.2：使用抗电镀铜锡药水干膜。4.根据权利要求3所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，还包括具体步骤S4.3，所述步骤S4.3位于步骤S4.2之后：步骤S4.3：曝光时使用Stouffer21级曝光尺测，曝光能量控制在6...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱锡曼，刘宝勇，芦保民，李志雄，陈晓宁，李兵，李升强，张志平，白克容，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33