软硬复合板制造技术

本实用新型专利技术提供一种软硬复合板，包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构，第一线路板结构包括第一基材及第一电路结构，第二线路板结构包括第二基材及第二电路结构，第三线路板结构包括第三连接基材、第三层叠基材及第三电路结构；第三连接基材由光感成像电介质制成且可挠性远大于第一、第二基材，第三连接基材是机械连接于第一、第二线路板结构，第三线路板结构具有一介于第一线路板结构及第二线路板结构之间的可弯折段，第三电路结构是在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成。

rigid-flex pcb

The utility model provides a soft-hard composite board, which comprises a first circuit board structure, a second circuit board structure and a third circuit board structure. The first circuit board structure includes a first base material and a first circuit structure, the second circuit board structure includes a second base material and a second circuit structure, and the third circuit board structure includes a third connection. The third connection substrate is made of photosensitive imaging dielectrics and its flexibility is much greater than that of the first and second substrates. The third connection substrates are mechanically connected to the first and second circuit boards. The third circuit board structure has a structure between the first circuit board structure and the second circuit board structure. The third circuit structure is formed after the third connection base material is mechanically connected to the first and second circuit board structures.

【技术实现步骤摘要】
软硬复合板
本技术是关于一种线路板结构，特别是关于一种软硬复合板。
技术介绍
线路板可依介电质的软硬度不同而区分为硬性线路板(简称硬板)、软性线路板(软板)及软硬复合板，其中软硬复合板通常是由软板及硬板组合而成，并兼具软板的可挠性及硬板的强度，因而经常被应用于电子产品的零件载具。现有技术的软硬复合板通常是在软板及硬板分别形成电路后，而后再将软、硬板压合在一起，其中硬板预先形成开槽，使软硬复合板在开槽区域具有可挠性，而硬板部位则可装配表面贴装组件(surfacemounteddevices)。现有技术的软硬复合板制程既复杂且昂贵，且其表面贴装组件的装配过程同样也显得较为复杂。此外，以往的软板普遍采用FR-4或PI材质制成，这些材质通常不耐高温，影响后续制程的设计自由度。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种便于制作的软硬复合板。为了达成上述及其它目的，本技术提供一种软硬复合板，其包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构，第一线路板结构具有一第一表面及一反向的第二表面，第一线路板结构包括至少一绝缘的第一基材及一形成于至少一第一基材的第一电路结构，第二线路板结构具有一第三表面及一反向的第四表面，第二线路板结构包括一绝缘的第二基材及一形成于至少一第二基材的第二电路结构，第三线路板结构具有一第五表面及一反向的第六表面，第三线路板结构包括一绝缘的第三连接基材、至少一绝缘的第三层叠基材及一形成于第三连接基材及至少一第三层叠基材的第三电路结构，第三连接基材位于第三线路板结构的第五表面；其中，第三连接基材的可挠性远大于第一基材及第二基材，且第三连接基材是由光感成像电介质所制成；其中，第三连接基材是机械连接于第一线路板结构的第一表面及第二线路板结构的第三表面，第三电路结构分别与第一、第二电路结构电性连接，第三线路板结构具有一介于第一线路板结构及第二线路板结构之间的可弯折段；其中，第三电路结构仅分布于第五表面及第六表面之间，且第三电路结构的至少一部份是在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成。由于第三连接基材是由光感成像电介质制成，因此第三电路结构可在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成，这与现有技术需预先在软板上形成电路结构的制作方式有所不同，预期本技术将因此具有较高的产率、产能，制程设计自由度也可以增加。有关本技术的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术软硬复合板其中一实施例的剖面示意图；图2至图21为本技术软硬复合板其中一实施例的制造过程的剖面示意图。符号说明10第一线路板结构11第一表面12第二表面13a、13b第一基材14第一电路结构14a化学镀铜层14b、14c电镀铜层14d表面电镀层20第二线路板结构21第三表面22第四表面23a、23b第二基材24第二电路结构24a化学镀铜层24b、24c电镀铜层24d表面电镀层30第三线路板结构31第五表面32第六表面33第三连接基材33a镂空区34第三层叠基材35第三电路结构35a电镀铜层36可弯折段100双面铜基材101导通孔102电镀铜层103防焊油墨104、105电镀铜层106防焊层107光感成像电介质层具体实施方式请参考图1，所绘示者为本技术其中一实施例的软硬复合板，该软硬复合板包括一第一线路板结构10、一第二线路板结构20及一第三线路板结构30。第一线路板结构10具有一第一表面11及一反向的第二表面12，且第一线路板结构10包括二绝缘的第一基材13a、13b及形成于第一基材13a、13b的第一电路结构14，其中第一基材13a例如由PP制成，第二基材13b例如由防焊材质制成，第一电路结构14例示性地包括分层制作的化学镀铜层14a、电镀铜层14b、14c及表面电镀层14d，其中表面电镀层14d可为但不限于镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，例如电镀镍金层叠结构、电镀镍银金层叠结构、电镀镍银层叠结构、化学镍金层叠结构、化学镍银层叠结构或镍钯金层叠结构。第二线路板结构20具有一第三表面21及一反向的第四表面22，第二线路板结构20具有二绝缘的第二基材23a、23b及形成于第二基材23a、23b的第二电路结构24，其中第二基材23a例如由PP制成，第二基材23b例如为由防焊材质制成，第二电路结构24例示性地包括分层制作的化学镀铜层24a、电镀铜层24b、24c及表面电镀层24d，其中表面电镀层24d可为但不限于镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，例如电镀镍金层叠结构、电镀镍银金层叠结构、电镀镍银层叠结构、化学镍金层叠结构、化学镍银层叠结构或镍钯金层叠结构，这些表面电镀层14d、24d例如可用以与表面贴装组件或连接端口贴接。其中，第一、第二线路板结构10、20在机构上并不相连(mechanicallyseparated)。第三线路板结构30具有一第五表面31及一反向的第六表面32，且第三线路板30包括一绝缘的第三连接基材33、一绝缘的第三层叠基材34及一形成于第三连接基材33及第三层叠基材34的第三电路结构35。其中，第三连接基材33是由光感成像电介质(photoimageabledielectric)制成，所述光感成像电介质对特定波长范围的光线(例如紫外线)具有光敏性，所述光感成像电介质中的感光剂(例如为感旋光性聚合物)具有光敏化基团，这些光敏化基团被特定波长范围的光线照射时会发生光化学反应；所述光感成像电介质可以是正光感成像电介质，其感光区可溶解于显影液中；所述光感成像电介质也可以是负光感成像电介质，其非感光区可溶解于显影液中；第三层叠基材34可为光感成像电介质或其它具有可挠性的电介质或绝缘材质制成，其中第三连接基材33及第三层叠基材34的可挠性较佳是远大于第一基材13a、13b及第二基材23a、23b，因此第三线路板结构30具有一介于第一线路板结构10及第二线路板结构20之间的可弯折段36，从而，第三线路板结构30具有软板的特性，而第一、第二线路板结构10、20则具有硬板的特性，第一、第二线路板结构10、20可以相对位移。此外，第三连接基材33位于第三线路板结构30的第五表面31，且第三连接基材33是机械连接于(mechanicallyconnectedto)第一线路板结构10的第一表面11及第二线路板结构20的第三表面21。另一方面，第三线路板结构30的第六表面32并未与其它线路板结构(特别是硬板)连接。第三电路结构35形成于第三连接基材33及第三层叠基材34，第三电路结构35例示性地包括一电镀铜层35a，第三电路结构35的一部份延伸于可弯折段36，较佳者，第三电路结构35将第一电路结构14中的至少一部份电路电性连接于第二电路结构24中的至少一部份电路。图2至图21公开一种软硬复合板的制造过程，说明如下：如图2所示，首先取一双面铜基材100，而后如图3所示进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬复合板，其特征在于，包括：一第一线路板结构，具有一第一表面及一反向的第二表面，该第一线路板结构包括至少一绝缘的第一基材及一形成于该至少一第一基材的第一电路结构；一第二线路板结构，具有一第三表面及一反向的第四表面，该第二线路板结构包括至少一绝缘的第二基材及一形成于该至少一第二基材的第二电路结构；以及一第三线路板结构，具有一第五表面及一反向的第六表面，该第三线路板结构包括一绝缘的第三连接基材、至少一绝缘的第三层叠基材及一形成于该第三连接基材及该至少一第三层叠基材的第三电路结构，该第三连接基材位于该第三线路板结构的第五表面；其中，该第三连接基材的可挠性远大于该第一基材及该第二基材，且该第三连接基材是由光感成像电介质所制成；其中，该第三连接基材是机械连接于该第一线路板结构的第一表面及第二线路板结构的第三表面，该第三电路结构分别与该第一、第二电路结构电性连接，该第三线路板结构具有一介于该第一线路板结构及该第二线路板结构之间的可弯折段；其中，该第三电路结构仅分布于该第五表面及该第六表面之间，且该第三电路结构的至少一部份是在该第三连接基材机械连接于该第一、第二线路板结构之后才形成。

【技术特征摘要】
2018.03.26 TW 1071103551.一种软硬复合板，其特征在于，包括：一第一线路板结构，具有一第一表面及一反向的第二表面，该第一线路板结构包括至少一绝缘的第一基材及一形成于该至少一第一基材的第一电路结构；一第二线路板结构，具有一第三表面及一反向的第四表面，该第二线路板结构包括至少一绝缘的第二基材及一形成于该至少一第二基材的第二电路结构；以及一第三线路板结构，具有一第五表面及一反向的第六表面，该第三线路板结构包括一绝缘的第三连接基材、至少一绝缘的第三层叠基材及一形成于该第三连接基材及该至少一第三层叠基材的第三电路结构，该第三连接基材位于该第三线路板结构的第五表面；其中，该第三连接基材的可挠性远大于该第一基材及该第二基材，且该第三连接基材是由光感成像电介质所制成；其中，该第三连接基材是机械连接于该第一线路板结构的第一表面及第二线路板结构的第三表面，该第三电路结构分别与该第一、第二电路结构电性连接，该第三线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远智，李家铭，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71