一种低阻抗插接型多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低阻抗插接型多层线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的一端关于第一线路板中线位置对称开设有限位凹槽，第一线路板上位于限位凹槽相对应位置处开设有第一螺栓贯穿孔，所述第一线路板的顶部位于限位凹槽相对应位置处焊接有卡接座。本实用新型专利技术中，在第一线路板的卡接座上开设有工型限位槽，在第二线路板的固定座上焊接有连接工型限位槽的工型卡接块，并且在第一线路板上位于工型限位槽相对应位置处开设有限位凹槽，在第一线路板上位于卡接块相对应位置处焊接有连接限位卡槽的固定卡块，对于固定卡块与限位凹槽之间的位置进行固定，该种连接方式，可以降低连接使得阻抗，方便进行安装与固定。

A low impedance plug-in multilayer printed circuit board

The utility model discloses a low impedance plug-in type multilayer circuit board, which comprises a first circuit board, one end of the first circuit board is symmetrically provided with a finite position groove with respect to the position of the middle line of the first circuit board, and the first circuit board is provided with a first bolt perforation at the corresponding position of the limit groove, and the top of the first circuit board. A clamping seat is welded at the corresponding position of the limiting groove. In the utility model, an I-type limit groove is arranged on the card socket of the first circuit board, an I-type limit groove is welded on the fixed seat of the second circuit board, and a finite-position groove is arranged at the corresponding position of the I-type limit groove on the first circuit board, and is located at the opposite position of the card socket on the first circuit board. A fixed block with a connecting limit slot is welded at the position to fix the position between the fixed block and the limit slot. This connection method can reduce the connection impedance and facilitate installation and fixation.

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗插接型多层线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种低阻抗插接型多层线路板。
技术介绍
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。然而现有的多层线路板在使用过程中存在着一些不足之处，多层线路板之间基本采用焊接的方式，当多层线路板中一个线路板出现损坏，难以进行维修和更换，从而造成资源的浪费，还有一些采用插接的方式来进行连接，其插接的阻尼过大，不方便进行操作，另外连接处容易产生损伤，使用效果不好。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低阻抗插接型多层线路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种低阻抗插接型多层线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的一端关于第一线路板中线位置对称开设有限位凹槽，第一线路板上位于限位凹槽相对应位置处开设有第一螺栓贯穿孔，所述第一线路板的顶部位于限位凹槽相对应位置处焊接有卡接座，且卡接座的内部中间位置处开设有工型限位槽；还包括与所述第一线路板相配套使用的第二线路板，所述第二线路板顶部一端与所述卡接座处于相对应位置处焊接有固定座，且固定座的一端焊接有工型卡接块，所述第二线路板的一端与工型卡接块处于同一竖直线上焊接有固定卡块，且工型卡接块的底端与第二线路板底端处于同一水平面，并且固定卡块中开设有第二螺栓贯穿孔。作为上述技术方案的进一步描述：所述第一线路板的一端位于两限位凹槽之间等距焊接有多个弹簧杆，且多个弹簧杆的一端均焊接有缓冲垫层。作为上述技术方案的进一步描述：所述固定卡块的厚度小于限位凹槽的内部高度，且固定卡块的长度小于限位凹槽的内部长度。作为上述技术方案的进一步描述：所述第一螺栓贯穿孔和第二螺栓贯穿孔的孔径相等。作为上述技术方案的进一步描述：所述工型卡接块与卡接座内部开设的工型限位槽通过固定螺栓固定。本技术中，首先在第一线路板的卡接座上开设有工型限位槽，在第二线路板的固定座上焊接有连接工型限位槽的工型卡接块，并且在第一线路板上位于工型限位槽相对应位置处开设有限位凹槽，在第一线路板上位于卡接块相对应位置处焊接有连接限位卡槽的固定卡块，最后通过螺栓固定工型限位槽与工型卡接块之间的位置，通过螺栓穿过第一螺栓贯穿孔和第二螺栓贯穿孔，对于固定卡块与限位凹槽之间的位置进行固定，该种连接方式，可以降低连接使得阻抗，方便进行安装与固定，使得多层线路板在某一部分零件损坏时，方便进行维护与更换，其次在第一限路板上位于两限位凹槽之间通过弹簧杆与缓冲垫层连接，该种结构，可以对于第一线路板与第二线路板连接时，进行一定的缓冲保护，避免连接处用于振动产生磨损现象，实用性效果更好。附图说明图1为本技术第一线路板的结构示意图；图2为本技术第二线路板的结构示意图；图3为本技术工型卡接块的结构示意图。图例说明：1-第一线路板、2-固定螺栓、3-卡接座、4-工型限位槽、5-第一螺栓贯穿孔、6-限位凹槽、7-缓冲垫层、8-弹簧杆、9-第二线路板、10-固定座、11-工型卡接块、12-固定卡块、13-第二螺栓贯穿孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种低阻抗插接型多层线路板，包括第一线路板1，第一线路板1的一端关于第一线路板1中线位置对称开设有限位凹槽6，第一线路板1上位于限位凹槽6相对应位置处开设有第一螺栓贯穿孔5，第一线路板1的顶部位于限位凹槽6相对应位置处焊接有卡接座3，且卡接座3的内部中间位置处开设有工型限位槽4；还包括与第一线路板1相配套使用的第二线路板9，第二线路板9顶部一端与卡接座3处于相对应位置处焊接有固定座10，且固定座10的一端焊接有工型卡接块11，第二线路板9的一端与工型卡接块11处于同一竖直线上焊接有固定卡块12，且工型卡接块11的底端与第二线路板9底端处于同一水平面，并且固定卡块12中开设有第二螺栓贯穿孔13。第一线路板1的一端位于两限位凹槽6之间等距焊接有多个弹簧杆8，且多个弹簧杆8的一端均焊接有缓冲垫层7，固定卡块12的厚度小于限位凹槽6的内部高度，且固定卡块12的长度小于限位凹槽6的内部长度，第一螺栓贯穿孔5和第二螺栓贯穿孔13的孔径相等，工型卡接块11与卡接座3内部开设的工型限位槽4通过固定螺栓2固定。当第一线路板1与第二线路板9之间进行连接时，第一线路板1上通过弹簧杆8连接的缓冲垫层7会与第二线路板9紧密贴合，从而对于第一线路板1和第二线路板9之间的位置进行缓冲保护。工作原理：使用时，将第二线路板9通过工型卡接块11插入到第一线路板1上的工型限位槽4中，第二线路板9上的固定卡块12即会进入到第一线路板1上开设的限位凹槽6中，通过螺栓穿过第一线路板9上开设的第一螺栓贯穿孔5和固定卡块12上开设的第二螺栓贯穿孔13，从而对于限位凹槽6和固定卡块12之间的位置进行规定，利用固定螺栓2对于工型限位槽4和工型卡接块11位置进行限定，即可将第一线路板1和第二线路板9进行连接。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低阻抗插接型多层线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于，所述第一线路板(1)的一端关于第一线路板(1)中线位置对称开设有限位凹槽(6)，第一线路板(1)上位于限位凹槽(6)相对应位置处开设有第一螺栓贯穿孔(5)，所述第一线路板(1)的顶部位于限位凹槽(6)相对应位置处焊接有卡接座(3)，且卡接座(3)的内部中间位置处开设有工型限位槽(4)；还包括与所述第一线路板(1)相配套使用的第二线路板(9)，所述第二线路板(9)顶部一端与所述卡接座(3)处于相对应位置处焊接有固定座(10)，且固定座(10)的一端焊接有工型卡接块(11)，所述第二线路板(9)的一端与工型卡接块(11)处于同一竖直线上焊接有固定卡块(12)，且工型卡接块(11)的底端与第二线路板(9)底端处于同一水平面，并且固定卡块(12)中开设有第二螺栓贯穿孔(13)。

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗插接型多层线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于，所述第一线路板(1)的一端关于第一线路板(1)中线位置对称开设有限位凹槽(6)，第一线路板(1)上位于限位凹槽(6)相对应位置处开设有第一螺栓贯穿孔(5)，所述第一线路板(1)的顶部位于限位凹槽(6)相对应位置处焊接有卡接座(3)，且卡接座(3)的内部中间位置处开设有工型限位槽(4)；还包括与所述第一线路板(1)相配套使用的第二线路板(9)，所述第二线路板(9)顶部一端与所述卡接座(3)处于相对应位置处焊接有固定座(10)，且固定座(10)的一端焊接有工型卡接块(11)，所述第二线路板(9)的一端与工型卡接块(11)处于同一竖直线上焊接有固定卡块(12)，且工型卡接块(11)的底端与第二线路板(9)底端处于同一水平面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文勇，
申请(专利权)人：石狮市闽士达电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35