树脂基板制造技术

本实用新型专利技术涉及树脂基板。树脂基板具备：第1树脂层(10a)以及第2树脂层(10b)、被配置在第1树脂层(10a)上的第1金属箔图案(20a)、被配置在第2树脂层(10b)上的第2金属箔图案(20b)、和被配置在第1树脂层(10a)以及第2树脂层(10b)之间的树脂膜(30)，第1金属箔图案(20a)和第2金属箔图案(20b)在形成有第1金属箔图案(20a)与第2金属箔图案(20b)直接接合的第1接合部(50a)、和经由导电性接合材料而接合的第2接合部(50b)的状态下被接合，在由第1树脂层(10a)以及第2树脂层(10b)的至少一方、第1金属箔图案(20a)以及第2金属箔图案(20b)、和树脂膜(30)形成的封闭的空间中，填充有导电性接合材料(40)。

Resin substrate

The utility model relates to a resin substrate. Resin substrates include: first resin layer (10a) and second resin layer (10b), first metal foil pattern (20a) arranged on first resin layer (10a), second metal foil pattern (20b) arranged on second resin layer (10b), resin film (30) arranged between first resin layer (10a) and second resin layer (10b), and first metal foil pattern (20a). The second metal foil pattern (20b) is joined in the state of forming the first joint (50a) with the first metal foil pattern (20a) directly joined with the second metal foil pattern (20b), and the second joint (50b) joined by the conductive bonding material, and at least one side of the first resin layer (10a) and the second resin layer (10b), and the first metal foil pattern (20a). A conductive bonding material (40) is filled in the enclosed space formed by the second metal foil pattern (20b) and the resin film (30).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂基板
本技术涉及树脂基板以及树脂基板的制造方法。
技术介绍
作为通过超声波接合在包含具有热塑性的材料的基板的导体上安装半导体裸芯片等的其他物体的导体的技术，例如已知专利文献1(JP特开2006-120683号公报)中所述的方法。在专利文献1中，记载了在具备由具有热塑性的液晶聚合物构成的薄膜的基板布线，超声波接合半导体裸芯片的凸块的方法。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2006-120683号公报
技术实现思路
-技术要解决的课题-在将被设置于包含具有热塑性的材料的基板的导体与被设置于其他物体的导体、或者被设置于2个包含具有热塑性的材料的基板的导体彼此超声波接合来制作复合基板的情况下，超声波振动被包含具有热塑性的材料的基板的柔软性吸收，在被接合的导体间可能产生微小的空隙。由于存在空隙，导致存在导体彼此未被稳固地接合并且复合基板的可靠性降低的课题。-解决课题的手段-因此，为了解决上述课题，本技术所涉及的树脂基板具备：第1树脂层以及第2树脂层，至少一方包含热塑性树脂；第1金属箔图案，一个主面被配置在第1树脂层上；第2金属箔图案，一个主面被配置在第2树脂层上；和树脂膜，被连续配置于第1树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂基板，具备：第1树脂层以及第2树脂层，至少一方包含热塑性树脂；第1金属箔图案，一个主面被配置在所述第1树脂层上；第2金属箔图案，一个主面被配置在所述第2树脂层上；和树脂膜，被连续配置于所述第1树脂层以及所述第2树脂层之间，以使得包围所述第1金属箔图案以及所述第2金属箔图案对置的部分，所述第1金属箔图案的另一个主面和所述第2金属箔图案的另一个主面在形成了所述第1金属箔图案与所述第2金属箔图案金属结合并且直接接合的第1接合部、和所述第1金属箔图案与所述第2金属箔图案经由导电性接合材料而接合的第2接合部的状态下被接合，在由所述第1树脂层以及所述第2树脂层的至少一方、所述第1金属箔图案以及...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.07 JP 2015-1993341.一种树脂基板，具备：第1树脂层以及第2树脂层，至少一方包含热塑性树脂；第1金属箔图案，一个主面被配置在所述第1树脂层上；第2金属箔图案，一个主面被配置在所述第2树脂层上；和树脂膜，被连续配置于所述第1树脂层以及所述第2树脂层之间，以使得包围所述第1金属箔图案以及所述第2金属箔图案对置的部分，所述第1金属箔图案的另一个主面和所述第2金属箔图案的另一个主面在形成了所述第1金属箔图案与所述第2金属箔图案金属结合并且直接接合的第1接合部、和所述第1金属箔图案与所述第2金属箔图案经由导电性接合材料而接合的第2接合部的状态下被接合，在由所述第1树脂层以及所述第2树脂层的至少一方、所述第1金属箔图案以及所述第2金属箔图案、所述树脂膜形成的封闭的空间中，填充有导电性接合材料。2.根据权利要求1所述的树脂基板，其中，所述第1金属箔图案以及所述第2金属箔图案在所述第1树脂层以及所述第2树脂层的沿着厚度方向的剖...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，南匡晃，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP