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软硬复合板制造技术
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文档序号:19327329
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本实用新型提供一种软硬复合板,包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构,第一线路板结构包括第一基材及第一电路结构,第二线路板结构包括第二基材及第二电路结构,第三线路板结构包括第三连接基材、第三层叠基材及第三电路结构;第三连接...
该专利属于同泰电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同泰电子科技股份有限公司授权不得商用。
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