晶圆容器制造技术

一种晶圆容器，包含外壳及导流件。外壳界定容置空间，外壳包括底壁及后壁，底壁形成有与容置空间相连通且邻近后壁的进气孔。导流件设置于容置空间内并且结合于底壁及后壁，导流件与底壁及后壁共同界定出与进气孔相连通的气体流道。导流件形成有多个沿着上下方向彼此相间隔排列的出气口，所述出气口连通于气体流道与容置空间之间。借此，能提升清洗晶圆的效果。导流件结构设计上较为简单，在制造上能节省用料、减轻重量并降低制造成本，还能有效地提升晶圆容器内部的洁净度，并且便于对导流件及壳体内部进行清理或维护。

【技术实现步骤摘要】
晶圆容器
本技术涉及一种晶圆容器，特别是涉及一种可对内部充气以进行清洗的前开式晶圆容器。
技术介绍
前开式晶圆容器(FrontOpeningUnifiedPod,FOUP)为一种用以容置多片晶圆的储存容器，在半导体制程中，借由自动化输送装置输送前开式晶圆容器在不同的制程设备间移动，能避免晶圆在输送过程中受到污染。现有前开式晶圆容器包括一底壁，底壁形成有一进气孔。借由将一清洗系统与所述进气孔连接以对晶圆容器内部充入洁净的干燥空气(CleanDryAir,CDA)或是氮气等洁净气体，可以清洁晶圆容器内部所容置的晶圆表面，以将附着于晶圆表面的微粒、水气等杂质清除，避免所述杂质在制程中造成污染而使得良率下降。然而，经由进气孔流入晶圆容器内部的气体流量及强度均会由随着与进气孔距离的增加而由晶圆容器底端往上递减，使得晶圆容器内部的气流分布不均匀，造成气体对于越远离进气孔的晶圆的清洗效果越为不佳的问题。
技术实现思路
因此，本技术的一目的，在于提供一种晶圆容器，通过导流件导引气体流动并将其均匀送入容置空间内的方式，能提升清洁晶圆的效果。本技术的另一目的，在于提供一种晶圆容器，其导流件结构简单、重量轻、制造容易，且制造成本低。本技术的又一目的，在于提供一种晶圆容器，能提高内部的洁净度，并且便于对导流件或壳体内部进行清理或维护。本技术的目的及解决
技术介绍
问题是采用以下技术方案来实现的，依据本技术提出的晶圆容器包含外壳，及至少一导流件，所述外壳界定容置空间，所述外壳包括底壁，及连接于所述底壁后端的后壁，所述底壁形成有至少一与所述容置空间相连通且邻近所述后壁的进气孔，所述导流件设置于所述容置空间内并且结合于所述底壁及所述后壁，所述导流件与所述底壁及所述后壁共同界定出与所述进气孔相连通的气体流道，所述导流件形成有多个沿着上下方向彼此相间隔排列的出气口，所述出气口连通于所述气体流道与所述容置空间之间。在一些实施态样中，所述导流件可拆卸地结合于所述后壁及所述底壁。在一些实施态样中，所述出气口的开口面积是沿着所述上下方向由下朝上逐渐变大，且所述出气口的开口面积是与其本身和所述进气孔间沿着所述气体流道相距的距离的平方呈正比。在一些实施态样中，所述导流件包括呈长形且其长度是沿所述上下方向延伸的长形本体，且所述出气口形成于所述长形本体上朝向所述容置空间的一侧。在一些实施态样中，所述导流件还包括至少一加劲凸部，且所述加劲凸部设置或形成于所述长形本体的长边。在一些实施态样中，所述导流件为遮罩，且所述导流件后端与底端在未与所述后壁及所述底壁结合时是分别呈开放状。在一些实施态样中，所述导流件包括出气罩，及形成于所述出气罩底端的支撑罩，所述出气罩结合于所述后壁并形成有所述出气口，所述出气罩后端在未与所述后壁结合时呈开放状，所述支撑罩结合于所述底壁及所述后壁并且罩住所述进气孔，所述支撑罩后端与底端在未与所述后壁及所述底壁结合时是分别呈开放状。在一些实施态样中，所述底壁形成有两个左右相间隔的所述进气孔，所述底壁具有朝向所述容置空间的内顶面，所述后壁具有朝向所述容置空间的内壁面，及两组凸设于所述内壁面的定位凸肋，所述晶圆容器包含两个所述导流件，所述导流件的所述出气罩被对应的所述定位凸肋所定位而紧密结合于所述内壁面，所述导流件的所述支撑罩边缘紧密抵接于所述内顶面及所述内壁面。在一些实施态样中，所述后壁形成有后开口，所述后壁上可拆装地结合有后盖板以封闭所述后开口，且所述定位凸肋分别位于所述后开口的左右两侧。在一些实施态样中，所述后壁固定设置有后窗口，且所述定位凸肋分别位于所述后窗口的左右两侧。在一些实施态样中，所述定位凸肋包括侧肋部，及位于所述侧肋部顶端的上肋部，所述导流件的所述出气罩被对应的所述定位凸肋的所述侧肋部及所述上肋部所共同定位。在一些实施态样中，所述定位凸肋还包括位于所述侧肋部底端的下肋部，所述导流件的所述支撑罩形成有至少一接合部以与所述下肋部结合。在一些实施态样中，所述底壁形成有两个左右相间隔的所述进气孔，所述底壁具有朝向所述容置空间的内顶面，所述后壁具有朝向所述容置空间的内壁面，及两组左右相间隔设置或形成于所述内顶面及所述内壁面的承载框，且所述承载框围绕住对应的所述进气孔，所述晶圆容器包含两个所述导流件，所述导流件为紧密结合于对应的所述承载框的板件。在一些实施态样中，所述承载框包含下围绕板，及上围绕板，所述下围绕板设置或形成于所述内顶面及所述内壁面，所述上围绕板设置或形成于所述内壁面并与所述下围绕板顶端连接，所述导流件具有卧板部，及由所述卧板部后端朝上延伸的立板部，所述卧板部与所述立板部使所述导流件呈L型，所述卧板部紧密结合于所述下围绕板且位于对应的所述进气孔上方，所述立板部形成所述出气口且紧密结合于所述上围绕板。在一些实施态样中，所述下围绕板具有挡止平面，所述上围绕板具有与所述挡止平面相连接的挡止立面，所述卧板部紧密抵接于所述挡止平面，所述立板部紧密抵接于所述挡止立面。在一些实施态样中，所述导流件的所述卧板部朝向所述内顶面的一侧及所述立板部朝向所述内壁面的一侧设有至少一定位凸部，且所述定位凸部紧密结合于所述下围绕板及所述上围绕板的侧缘以定位所述导流件。本技术的有益效果在于：通过导流件导引气体流动并将其均匀送入至容置空间内的方式，能提升清洁晶圆的效果。此外，借由导流件与壳体的底壁及后壁相配合并且共同界定出气体流道的方式，导流件不需设计成管状结构，使得结构设计上较为简单，并借此而节省制造时的用料、减轻容器整体重量并降低制造成本。再者，还能有效地提升晶圆容器内部的洁净度，并且便于对导流件及壳体内部进行清理或维护。附图说明图1是本技术晶圆容器的第一实施例的立体分解图，说明外壳与导流件间的组装关系；图2是所述第一实施例的不完整前视图，说明导流件组装于壳体内，图中省略前门；图3是所述第一实施例的不完整剖视图，说明导流件与壳体的底壁及后壁共同界定出气体流道，以及气流的流动方向；图4是本技术晶圆容器的第二实施例的不完整前视图，说明导流件组装于壳体内；图5是所述第二实施例的不完整前视图，说明承载框的具体结构；图6是沿图4中的S1-S1线所截取的剖视图，说明导流件与壳体的承载框间的组装关系，以及气流的流动方向；及图7是本技术晶圆容器的第三实施例的不完整剖视图，说明导流件与壳体的承载框间的组装关系。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。在本技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图1至图3，是本技术晶圆容器的第一实施例，本实施例的晶圆容器100是以前开式晶圆容器为例，晶圆容器100用以收纳多个晶圆(图未示)，晶圆容器100包含一外壳1，及两个导流件2。外壳1包括一前门10及一壳体11。壳体11包含一底壁111、一间隔位于底壁111上方的顶壁112、一连接于底壁111后端与顶壁112后端间的后壁113，及两个分别连接于底壁111、顶壁112与后壁113的两相反侧的侧壁114。底壁111、顶壁112、后壁113及两侧壁114共同界定一容置空间115，及一使容置空间115与外部相连通的前开口116。晶圆可通过前开口116放置于容置空间115内或是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆容器，其特征在于：所述晶圆容器包含外壳，及至少一导流件，所述外壳界定容置空间，所述外壳包括底壁，及连接于所述底壁后端的后壁，所述底壁形成有至少一与所述容置空间相连通且邻近所述后壁的进气孔，所述导流件设置于所述容置空间内并且结合于所述底壁及所述后壁，所述导流件与所述底壁及所述后壁共同界定出与所述进气孔相连通的气体流道，所述导流件形成有多个沿着上下方向彼此相间隔排列的出气口，所述出气口连通于所述气体流道与所述容置空间之间。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆容器，其特征在于：所述晶圆容器包含外壳，及至少一导流件，所述外壳界定容置空间，所述外壳包括底壁，及连接于所述底壁后端的后壁，所述底壁形成有至少一与所述容置空间相连通且邻近所述后壁的进气孔，所述导流件设置于所述容置空间内并且结合于所述底壁及所述后壁，所述导流件与所述底壁及所述后壁共同界定出与所述进气孔相连通的气体流道，所述导流件形成有多个沿着上下方向彼此相间隔排列的出气口，所述出气口连通于所述气体流道与所述容置空间之间。2.根据权利要求1所述的晶圆容器，其特征在于：所述导流件可拆卸地结合于所述后壁及所述底壁。3.根据权利要求1所述的晶圆容器，其特征在于：所述出气口的开口面积是沿着所述上下方向由下朝上逐渐变大，且所述出气口的开口面积是与其本身和所述进气孔间沿着所述气体流道相距的距离的平方呈正比。4.根据权利要求1所述的晶圆容器，其特征在于：所述导流件包括呈长形且其长度是沿所述上下方向延伸的长形本体，且所述出气口形成于所述长形本体上朝向所述容置空间的一侧。5.根据权利要求4所述的晶圆容器，其特征在于：所述导流件还包括至少一加劲凸部，且所述加劲凸部设置或形成于所述长形本体的长边。6.根据权利要求2所述的晶圆容器，其特征在于：所述出气口的开口面积是沿着所述上下方向由下朝上逐渐变大，且所述出气口的开口面积是与其本身和所述进气孔间沿着所述气体流道相距的距离的平方呈正比。7.根据权利要求6所述的晶圆容器，其特征在于：所述导流件包括呈长形且其长度是沿所述上下方向延伸的长形本体，且所述出气口形成于所述长形本体上朝向所述容置空间的一侧。8.根据权利要求7所述的晶圆容器，其特征在于：所述导流件还包括至少一加劲凸部，且所述加劲凸部设置或形成于所述长形本体的长边。9.根据权利要求1、2、3或6所述的晶圆容器，其特征在于：所述导流件为遮罩，且所述导流件后端与底端在未与所述后壁及所述底壁结合时是分别呈开放状。10.根据权利要求9所述的晶圆容器，其特征在于：所述导流件包括出气罩，及形成于所述出气罩底端的支撑罩，所述出气罩结合于所述后壁并形成有所述出气口，所述出气罩后端在未与所述后壁结合时呈开放状，所述支撑罩结合于所述底壁及所述后壁并且罩住所述进气孔，所述支撑罩后端与底端在未与所述后壁及所述底壁结合时是分别呈开放状。11.根据权利要求10所述的晶圆容器，其特征在于：所述底壁形成有两个左右相间隔的所述进气孔，所述底壁具有朝向所述容置...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱铭隆，杨宗益，陈延方，
申请(专利权)人：中勤实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71