封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括线路基板、导电层、芯片以及封装胶体。线路基板具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构。导电层配置在所述开口的侧壁与底部上。芯片配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中。封装胶体配置在所述第一表面与所述芯片上。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种半导体结构及其制作方法，尤其涉及一种封装结构及其制作方法。
技术介绍
对于芯片以覆晶(flipchip)接合方式接合至线路基板的封装结构来说，一般是先将芯片接合至线路基板，然后进行模制制程，以形成包覆芯片的封装胶体(moldingcompound)。然而，在将芯片以覆晶接合方式接合至线路基板时，芯片的凸块(bump)与线路基板的接垫(pad)之间容易产生对准失误的情形，以致于芯片与线路基板无法达成有效的电性连接。此外，对于薄型化的封装结构来说，在接合芯片之前会先对芯片进行薄化处理。然而，经薄化处理的芯片容易具有翘曲(warpage)问题，因此也容易导致芯片与线路基板无法有效接合。另外，在以模制制程形成封装胶体时，封装胶体往往无法完全地填满芯片与线路基板之间的区域而在所形成的封装结构中产生许多空隙(void)，因而导致封装结构的可靠度降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构，其中芯片配置在线路基板的凹槽中，且芯片的凸块配置在凹槽下方的开口中。本专利技术提供一种封装结构的制作方法，其用以形成上述封装结构。本专利技术的封装结构包括线路基板、导电层、芯片以及封装胶体。线路基板具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构。导电层配置在所述开口的侧壁与底部上。芯片配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中。封装胶体配置在所述第一表面与所述芯片上。在本专利技术的封装结构的一实施例中，还包括多个焊球，所述多个焊球配置在由所述第二表面暴露出的所述线路结构上。在本专利技术的封装结构的一实施例中，所述线路基板包括基板以及介电层。所述线路结构的一部分位于所述基板中。介电层配置在所述基板上，其中所述线路结构的剩余部分位于所述介电层中，且所述介电层具有所述凹槽与所述多个开口。本专利技术的封装结构的制作方法包括以下步骤：提供具有线路结构的线路基板，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构；在所述开口的侧壁与底部上形成导电层；提供具有多个凸块的芯片；以所述凸块朝向所述第一表面的方式将芯片设置在所述凹槽中，其中所述多个凸块分别位于对应的开口中；移除相对于所述第一表面的第二表面处的部分所述线路基板，以暴露出部分所述线路结构；以及在所述第一表面与所述芯片上形成封装胶体。在本专利技术的封装结构的制作方法的一实施例中，所述线路基板的形成方法包括以下步骤：在基板中形成所述线路结构的一部分；在所述基板上形成第一介电层；在所述第一介电层中形成所述线路结构的剩余部分；在所述第一介电层上形成第二介电层，其中所述第二介电层具有所述多个开口；以及在所述第二介电层上形成第三介电层，其中所述第三介电层具有所述凹槽。在本专利技术的封装结构的制作方法的一实施例中，在形成所述第二介电层之后以及在形成所述第三介电层之前，在所述多个开口中形成所述导电层。在本专利技术的封装结构的制作方法的一实施例中，所述凹槽的形成方法包括以下步骤：在形成所述导电层之后，在所述多个开口中形成罩幕层；在所述第二介电层上形成介电材料层；在所述介电材料层上形成罩幕图案；以所述罩幕图案为罩幕，移除部分所述介电材料层，以形成所述凹槽；以及移除所述罩幕图案与所述罩幕层。在本专利技术的封装结构的制作方法的一实施例中，在将所述芯片设置在所述凹槽中之后以及在形成所述封装胶体之前，还可以移除部分所述芯片，以减少所述芯片的厚度。在本专利技术的封装结构的制作方法的一实施例中，所述芯片的表面与所述第一表面例如为共平面的。在本专利技术的封装结构的制作方法的一实施例中，还包括在由所述第二表面暴露出的所述线路结构上形成多个焊球。基于上述，在本专利技术中，由于芯片在接合至线路基板之前并未被薄化，因此可避免芯片因薄化而翘曲且无法与线路基板有效地接合的问题。此外，在本专利技术中，封装胶体不需形成在芯片与线路基板之间，因此可避免封装胶体无法完全地填满二者之间的区域的问题。另外，在本专利技术中，通过凹槽与开口可使芯片准确地与线路基板接合而不会偏移，使得芯片能够与线路基板有效地电性连接。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1H为依据本专利技术实施例的封装结构的制作流程剖面示意图。具体实施方式图1A至图1H为依据本专利技术实施例的封装结构的制作流程剖面示意图。首先，请参照图1A，在基板100中形成线路图案102。基板100例如是硅晶圆或玻璃基板。线路图案102的形成方法例如是先对基板100进行图案化制程，以在基板100中形成凹槽图案100a。然后，进行电镀制程，以在凹槽图案100a中形成导电层来作为线路图案102。上述的导电层例如为铜层。然后，请参照图1B，在基板100上形成覆盖线路图案102的第一介电层104。第一介电层104的材料例如是环氧树脂(epoxyresin)。接着，在第一介电层104中形成与线路图案102连接的线路图案106。线路图案106包括线路层106a与导通孔(conductivevia)106b。线路图案106的形成方法与材料为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。在本实施例中，第一介电层104中仅具有一层线路层，但本专利技术不限于此。在其他实施例中，第一介电层104中也可具有多层线路层。在本实施例中，位于基板100中的线路图案102与位于第一介电层104中的线路图案106统称为线路结构。接着，请参照图1C，在第一介电层104上形成覆盖线路图案106的第二介电层108。第二介电层108的材料例如是环氧树脂。第二介电层108具有暴露出部分线路图案106的开口108a。第二介电层108的形成方法例如是先在线路图案106上对应在开口108a的位置形成罩幕图案。然后，在罩幕图案所暴露出来的区域中形成介电材料层(例如使用化学气相沉积法)。之后，移除罩幕图案。如此一来，即可形成具有开口108a的第二介电层108。在本实施例中，开口108a的侧壁倾斜在第一介电层104的表面上，但本专利技术不限于此。在其他实施例中，开口108a的侧壁也可以与第一介电层104的表面垂直，或者开口108a的侧壁也可以呈曲面状。然后，在开口108a的侧壁与底部上形成导电层110。导电层110的材料例如为导电树脂。导电层110的形成方法例如是先在第二介电层108上形成导电材料层(例如使用旋转涂布法)，且导电材料层将开口108a填满。然后，移除开口108a外的导电材料层(例如使用化学机械研磨法)。接着，进行微影制程与蚀刻制程，移除位于开口108a的中央部分的导电材料层，以在开口108a的侧壁与底部上保留导电材料层。在本实施例中，由于利用导电树脂来作为导电层110，因此除了可用以使后续形成在开口108a中的元件与线路图案106电性连接之外，还可用以将上述元件稳固地粘着在开口108a中。接着，在开口108a中形成罩幕层112。罩幕层的材料例如是光阻。罩幕层112的形成方法例如是先在第二介电层108上形成罩幕材料层，且罩幕材料层将开口108a填满。然后，移除开口108a外的罩幕材料层(例如使用化学机械研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：线路基板，具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构；导电层，配置在所述开口的侧壁与底部上；芯片，配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中；以及封装胶体，配置在所述第一表面与所述芯片上。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：线路基板，具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构；导电层，配置在所述开口的侧壁与底部上；芯片，配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中；以及封装胶体，配置在所述第一表面与所述芯片上。2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括多个焊球，所述多个焊球配置在由所述第二表面暴露出的所述线路结构上。3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述线路基板包括：基板，其中所述线路结构的一部分位于所述基板中；以及介电层，配置在所述基板上，其中所述线路结构的剩余部分位于所述介电层中，且所述介电层具有所述凹槽与所述多个开口。4.一种封装结构的制作方法，包括：提供具有线路结构的线路基板，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构；在所述开口的侧壁与底部上形成导电层；提供具有多个凸块的芯片；以所述凸块朝向所述第一表面的方式将芯片设置在所述凹槽中，其中所述多个凸块分别位于对应的开口中；移除相对于所述第一表面的第二表面处的部分所述线路基板，以暴露出部分所述线路结构；以及在所述第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丰富，郭正德，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71