封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括线路基板、导电层、芯片以及封装胶体。线路基板具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构。导电层配置在所述开口的侧壁与底部上。芯片配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中。封装胶体配置在所述第一表面与所述芯片上。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种半导体结构及其制作方法，尤其涉及一种封装结构及其制作方法。
技术介绍
对于芯片以覆晶(flipchip)接合方式接合至线路基板的封装结构来说，一般是先将芯片接合至线路基板，然后进行模制制程，以形成包覆芯片的封装胶体(moldingcompound)。然而，在将芯片以覆晶接合方式接合至线路基板时，芯片的凸块(bump)与线路基板的接垫(pad)之间容易产生对准失误的情形，以致于芯片与线路基板无法达成有效的电性连接。此外，对于薄型化的封装结构来说，在接合芯片之前会先对芯片进行薄化处理。然而，经薄化处理的芯片容易具有翘曲(warpage)问题，因此也容易导致芯片与线路基板无法有效接合。另外，在以模制制程形成封装胶体时，封装胶体往往无法完全地填满芯片与线路基板之间的区域而在所形成的封装结构中产生许多空隙(void)，因而导致封装结构的可靠度降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构，其中芯片配置在线路基板的凹槽中，且芯片的凸块配置在凹槽下方的开口中。本专利技术提供一种封装结构的制作方法，其用以形成上述封装结构。本专利技术的封装结构包括线路基板、导电层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，包括：线路基板，具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构；导电层，配置在所述开口的侧壁与底部上；芯片，配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中；以及封装胶体，配置在所述第一表面与所述芯片上。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：线路基板，具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表面暴露部分所述线路结构；导电层，配置在所述开口的侧壁与底部上；芯片，配置在所述凹槽中，其中所述芯片具有多个凸块，且所述多个凸块分别配置在对应的开口中；以及封装胶体，配置在所述第一表面与所述芯片上。2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括多个焊球，所述多个焊球配置在由所述第二表面暴露出的所述线路结构上。3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述线路基板包括：基板，其中所述线路结构的一部分位于所述基板中；以及介电层，配置在所述基板上，其中所述线路结构的剩余部分位于所述介电层中，且所述介电层具有所述凹槽与所述多个开口。4.一种封装结构的制作方法，包括：提供具有线路结构的线路基板，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构；在所述开口的侧壁与底部上形成导电层；提供具有多个凸块的芯片；以所述凸块朝向所述第一表面的方式将芯片设置在所述凹槽中，其中所述多个凸块分别位于对应的开口中；移除相对于所述第一表面的第二表面处的部分所述线路基板，以暴露出部分所述线路结构；以及在所述第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丰富，郭正德，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71