一种大功率固态继电器封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种大功率固态继电器封装结构，包括引线框架，引线框架外侧包裹塑封体，引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，第一载片岛连接第一外引线脚，第三载片岛连接第四外引线脚，输出打线岛连接第二引线脚，第一载片岛上安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，第二载片岛上安装光电转换芯片，第三载片岛安装光控芯片，第二载片岛和第三载片岛相邻设置，光电转换芯片键合输出芯片，光控芯片键合第三外引线脚，输出芯片与输出打线岛键合，第一、第二引线脚为输出开关的两个端子，所述第三、第四外引线脚为控制端的两个端子，所述大功率固态继电器封装结构，能够使转换芯片有效接收光源，转换芯片快速响应，且不会出现分层。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率固态继电器封装结构
本专利技术涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其涉及一种大功率固态继电器封装结构。
技术介绍
传统继电器为触点继电器，产品工作过程中触点容易打火花，使用寿命比较短，存在安全隐患，另外，继电器响应时间较慢，输入和输出之间容易产生干扰，本专利技术采用半导体封装技术实现的大功率固态继电器，可以有效解决这些问题。在半导体封装技术中，为了防止空气中的杂质或湿气对芯片电路的腐蚀而影响性能，需要对芯片进行封装；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。现有技术中，多芯片封装以及封装后产品的散热存在问题，塑封体和铜基岛之间结合强度不够容易导致塑封体和铜基岛之间分层，光源在塑封体内部无法进行传输等技术难点。
技术实现思路
本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种大功率固态继电器封装结构。本专利技术所采用的技术方案如下：一种大功率固态继电器封装结构，包括塑封体和引线框架，所述塑封体包裹在引线框架外侧，所述引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，所述第一载片岛连接第一外引线脚，第三载片岛连接第四外引线脚，所述输出打线岛连接第二引线脚，所述第一载片岛上安装输出芯片，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率固态继电器封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)和引线框架(2)，所述塑封体(1)包裹在引线框架(2)外侧，所述引线框架(2)包括第一、第二、第三载片岛(21、22、23)和输出打线岛(24)，所述第一载片岛(21)连接第一外引线脚(25)，第三载片岛(23)连接第四外引线脚(28)，所述输出打线岛(24)连接第二引线脚(26)，所述第一载片岛(21)上安装输出芯片(3)，且第一载片岛(21)面积较大，所述第二载片岛(22)上安装光电转换芯片(4)，所述第三载片岛(23)安装光控芯片(5)，所述第二载片岛(22)和第三载片岛(23)相邻设置，光电转换芯片(4)键合输出芯片(3)，...

【技术特征摘要】
1.一种大功率固态继电器封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)和引线框架(2)，所述塑封体(1)包裹在引线框架(2)外侧，所述引线框架(2)包括第一、第二、第三载片岛(21、22、23)和输出打线岛(24)，所述第一载片岛(21)连接第一外引线脚(25)，第三载片岛(23)连接第四外引线脚(28)，所述输出打线岛(24)连接第二引线脚(26)，所述第一载片岛(21)上安装输出芯片(3)，且第一载片岛(21)面积较大，所述第二载片岛(22)上安装光电转换芯片(4)，所述第三载片岛(23)安装光控芯片(5)，所述第二载片岛(22)和第三载片岛(23)相邻设置，光电转换芯片(4)键合输出芯片(3)，光控芯片(5)键合第三外引线脚(27)，所述输出芯片(3)与输出打线岛(24)键合，所述第一、第二引...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32