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本发明涉及一种大功率固态继电器封装结构，包括引线框架，引线框架外侧包裹塑封体，引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，第一载片岛连接第一外引线脚，第三载片岛连接第四外引线脚，输出打线岛连接第二引线脚，第一载片岛上安装输出芯片，且第一...
该专利属于无锡市宏湖微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市宏湖微电子有限公司授权不得商用。

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