指纹识别芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种指纹识别芯片的封装结构，封装结构包括：第一重新布线层，包含第一面及相对的第二面；金属引线，电性连接于第一重新布线层的第一面；指纹识别芯片，其正面具有第一金属凸块，指纹识别芯片的背面固定于第一重新布线层的第一面上；封装材料层，包覆于指纹识别芯片；第二重新布线层，形成于封装材料层的表面，第二重新布线层与金属引线及第一金属凸块电性连接；以及第二金属凸块，形成于第一重新布线层的第二面。本实用新型专利技术采用扇出型封装指纹识别芯片，具有成本低、厚度小、良率高的优点。本实用新型专利技术预先制作穿过封装材料层的金属引线，不需要高成本的硅穿孔工艺，大大降低了工艺难度及成本。

Packaging structure of fingerprint identification chip

The utility model provides a packaging structure of a fingerprint identification chip, which comprises a first rewiring layer comprising a first and a relative second sides, a metal lead electrically connected to the first side of the first rewiring layer, a fingerprint identification chip with a first metal bump on the front side and a back side of the fingerprint identification chip. Fixed on the first surface of the first rewiring layer; the packaging material layer, coated on the fingerprint identification chip; the second rewiring layer, formed on the surface of the packaging material layer; the second rewiring layer, electrically connected with the metal lead and the first metal bump; and the second metal bump, formed on the second side of the first rewiring layer . The utility model adopts a fan-out type packaging fingerprint identification chip, which has the advantages of low cost, small thickness and high yield. The metal lead through the packaging material layer is pre-fabricated by the utility model, and the high cost silicon piercing process is not needed, thus greatly reducing the process difficulty and cost.

【技术实现步骤摘要】
指纹识别芯片的封装结构
本技术涉及一种半导体封装结构及封装方法，特别是涉及一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法。
技术介绍
随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。同时，随着集成电路特征尺寸达到纳米级，晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展，封装也向更高密度的方向发展。由于扇出晶圆级封装(fowlp)技术由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圆级封装(fowlp)技术已成为高要求的移动/无线网络等电子设备的重要的封装方法，是目前最具发展前景的封装技术之一。指纹识别技术是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术。目前来说，指纹识别的技术应用最为广泛，不仅在门禁、考勤系统中可以看到指纹识别技术的身影，市场上有了更多指纹识别的应用：如笔记本电脑、手机、汽车、银行支付都可应用指纹识别的技术。现有的一种指纹识别芯片的封装方法如图1a～图1c所示：第一步，如图1a所示，在指纹识别芯片101制作深槽，并将其粘合于FPC板102上，然后通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：第一重新布线层，包含第一面及相对的第二面；金属引线，电性连接于所述第一重新布线层的所述第一面；指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的正面具有用于电性引出的第一金属凸块，所述指纹识别芯片的背面固定于所述第一重新布线层的所述第一面上；封装材料层，包覆于所述指纹识别芯片，所述金属引线及所述第一金属凸块显露于所述封装材料层的表面；第二重新布线层，形成于所述封装材料层的所述表面，所述第二重新布线层与所述金属引线及所述第一金属凸块电性连接；以及第二金属凸块，形成于所述第一重新布线层的第二面。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：第一重新布线层，包含第一面及相对的第二面；金属引线，电性连接于所述第一重新布线层的所述第一面；指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的正面具有用于电性引出的第一金属凸块，所述指纹识别芯片的背面固定于所述第一重新布线层的所述第一面上；封装材料层，包覆于所述指纹识别芯片，所述金属引线及所述第一金属凸块显露于所述封装材料层的表面；第二重新布线层，形成于所述封装材料层的所述表面，所述第二重新布线层与所述金属引线及所述第一金属凸块电性连接；以及第二金属凸块，形成于所述第一重新布线层的第二面。2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第一重新布线层包括：图形化的第一介质层；图形化的金属布线层，形成于所述图形化的第一介质层表面；以及图形化的第二介质层，形成于所述图形化的金属布线层表面；其中，所述金属引线穿过所述第二介质层与所述金属布线层连接，所述第二金属凸块穿过所述第一介质层与所述金属布线层连接。3.根据权利要求2所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于：所述第一介质层及第二介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，吴政达，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32