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本实用新型提供一种指纹识别芯片的封装结构，封装结构包括：第一重新布线层，包含第一面及相对的第二面；金属引线，电性连接于第一重新布线层的第一面；指纹识别芯片，其正面具有第一金属凸块，指纹识别芯片的背面固定于第一重新布线层的第一面上；封装材料层...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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