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本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括线路基板、导电层、芯片以及封装胶体。线路基板具有线路结构，其中所述线路基板在第一表面处具有凹槽与位于所述凹槽下方的多个开口，所述多个开口暴露出部分所述线路结构，且与所述第一表面相对的第二表...
该专利属于力成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。

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