KBP封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种KBP封装结构及电子设备，包括：KBP封装主体和散热片；所述KBP封装主体内设置有框架，所述框架的引脚暴露于所述KBP封装主体的外部，所述KBP封装主体的背面与所述框架之间的距离大于所述KBP封装主体的正面与所述框架之间的距离，所述KBP封装主体的背面设置有凹槽，所述散热片设置于所述凹槽内。达到通过在所述KBP封装主体的背面设置用于容纳散热片的凹槽，并将散热片设置于所述凹槽内，由于设置散热片，所以可以提高KBP封装结构的散热能力，进而可以提高KBP封装结构的限制工作电流至4～8安培内，使得KBP封装结构能够满足大功率需求的技术效果。

KBP packaging structure and electronic equipment

The utility model provides a KBP encapsulation structure and an electronic device, including a KBP encapsulation body and a radiator; a frame is arranged in the KBP encapsulation body, and the pins of the frame are exposed outside the KBP encapsulation body, and the distance between the back surface of the KBP encapsulation body and the frame is greater than that between the KBP encapsulation body and the frame. The distance between the front face and the frame is provided with a groove on the back surface of the KBP package main body, and the heat sink is arranged in the groove. By setting a groove on the back of the KBP package main body for accommodating the heat sink and the heat sink in the groove, the heat dissipation capability of the KBP package structure can be improved due to the setting of the heat sink, and the limiting working current of the KBP package structure can be increased to 4-8 amperes, thus enabling the KBP package structure to be able to perform. It can meet the technical effect of high power demand.

【技术实现步骤摘要】
KBP封装结构及电子设备
本技术涉及芯片封装
，尤其是涉及一种KBP封装结构及电子设备。
技术介绍
因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。KBP封装是现有技术中一种常用的芯片封装方式，将芯片代工厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，然而，现有的KBP封装散热不良，为了避免芯片过热，会限制芯片的电流在2～4安培内，导致芯片无法满足大功率的应用需求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种KBP封装结构及电子设备，以缓解现有技术中存在的KBP封装为避免芯片只能通过限制电流的方式解决散热不良的技术问题。第一方面，本技术实施例提供了一种KBP封装结构，包括：KBP封装主体和散热片；所述KBP封装主体内设置有框架，所述框架的引脚暴露于所述KBP封装主体的外部，所述KBP封装主体的背面与所述框架之间的距离大于所述KBP封装主体的正面与所述框架之间的距离，所述KBP封装主体的背面设置有凹槽，所述散热片设置于所述凹槽内。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述凹槽的槽壁上设置有至少两个用于排出所述凹槽与所述散热片之间多余的液体或气体的排胶槽。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述散热片的厚度与所述KBP封装主体的凹槽深度相同。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述散热片的形状与所述KBP封装主体的凹槽内壁围成的区域形状相同。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述散热片为铝制散热片。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，KBP封装主体的凹槽深度为0.5毫米。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述散热片的厚度为0.5毫米。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述凹槽的数量为两个。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，所述散热片和所述凹槽底部通过胶水固定。第二方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包含如第一方面所述的KBP封装结构。本技术实施例带来了以下有益效果：本技术实施例通过在所述KBP封装主体的背面设置用于容纳散热片的凹槽，并将散热片设置于所述凹槽内，由于设置散热片，所以可以提高KBP封装结构的散热能力，进而可以提高KBP封装结构的限制工作电流至4～8安培内，使得KBP封装结构能够满足大功率需求。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种KBP封装结构的结构图；图2为本技术实施例提供的一种KBP封装结构的俯视图；图3为本技术实施例提供的一种KBP封装结构的KBP封装主体的结构图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。目前，KBP封装是现有技术中一种常用的芯片封装方式，将芯片代工厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，然而，现有的KBP封装散热不良，为了避免芯片过热，会限制芯片的电流在2～4安培内，导致芯片无法满足大功率的应用需求，基于此，本技术实施例提供的一种KBP封装结构及电子设备，可以通过在所述KBP封装主体的背面设置用于容纳散热片的凹槽，并将散热片设置于所述凹槽内，由于设置散热片，所以可以提高KBP封装结构的散热能力，进而可以提高KBP封装结构的限制工作电流至4～8安培内，使得KBP封装结构能够满足大功率需求。为便于对本实施例进行理解，首先对本技术实施例所公开的一种KBP封装结构进行详细介绍，如图1和图2所示，所述KBP封装结构包括：KBP封装主体11和散热片12。所述KBP封装主体11内设置有框架13，所述框架13的引脚暴露于所述KBP封装主体11的外部，所述KBP封装主体11的背面与所述框架13之间的距离大于所述KBP封装主体11的正面与所述框架13之间的距离，所述KBP封装主体11的背面设置有凹槽14，所述散热片12设置于所述凹槽内。在本技术实施例中，框架13设置有芯片的部分设置于KBP封装主体11的内部，本技术所指的芯片可以为整流桥芯片，在实际应用中，也可以换成其它芯片，本技术不做限定。在实际应用中，将KBP封装主体11水平放置，缺口向左时，朝上的一面为正面，朝下的一面为背面。如图3所示，KBP封装主体11的背面的凹槽14向KBP封装主体11的背面形成凹陷，凹槽具有四个槽壁，四个槽壁分别垂直于KBP封装主体11的背面。本技术实施例通过在所述KBP封装主体的背面设置用于容纳散热片的凹槽，并将散热片设置于所述凹槽内，由于设置散热片，所以可以提高KBP封装结构的散热能力，进而可以提高KBP封装结构的限制工作电流至4～8安培内，使得KBP封装结构能够满足大功率需求。在实际应用中，散热片可以通过液体胶水与凹槽的底部固定，由于散热片与凹槽的槽壁之间的距离需要在0.1mm左右，为了能够保证散热片与凹槽底部之间没有气泡，且胶水更均匀，以便二者固定的更牢固，在本技术的又一实施例中，所述凹槽14的槽壁上设置有至少两个用于排出所述凹槽与所述散热片12之间多余的液体或气体的排胶槽15。为了避免散热片在安装在凹槽内后会高于凹槽的槽壁，在本技术的又一实施例中，所述散热片12的厚度与所述KBP封装主体11的凹槽深度相同。在本技术的又一实施例中，所述散热片12的形状与所述KBP封装主体11的凹槽内壁围成的区域形状相同，这样散热片可以与凹槽内壁紧密接触。在本技术的又一实施例中，由于铝的散热效果比较好，所以所述散热片12为铝制散热片12。在本技术的又一实施例中，KBP封装主体11的凹槽深度为0.5毫米。所述散热片12的厚度为0.5毫米。在本技术的又一实施例中，所述凹槽的数量为两个，凹槽的数量为偶数个，可以便于多余的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种KBP封装结构，其特征在于，包括：KBP封装主体和散热片；所述KBP封装主体内设置有框架，所述框架的引脚暴露于所述KBP封装主体的外部，所述KBP封装主体的背面与所述框架之间的距离大于所述KBP封装主体的正面与所述框架之间的距离，所述KBP封装主体的背面设置有凹槽，所述散热片设置于所述凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种KBP封装结构，其特征在于，包括：KBP封装主体和散热片；所述KBP封装主体内设置有框架，所述框架的引脚暴露于所述KBP封装主体的外部，所述KBP封装主体的背面与所述框架之间的距离大于所述KBP封装主体的正面与所述框架之间的距离，所述KBP封装主体的背面设置有凹槽，所述散热片设置于所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的KBP封装结构，其特征在于，所述凹槽的槽壁上设置有至少两个用于排出所述凹槽与所述散热片之间多余的液体或气体的排胶槽。3.根据权利要求2所述的KBP封装结构，其特征在于，所述散热片的厚度与所述KBP封装主体的凹槽深度相同。4.根据权利要求3所述的KBP封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永东，
申请(专利权)人：广东钜兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44