GBU封装结构及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了GBU封装结构和装置，包括设置在底部的基板以及设置在基板上的引线框架，引线框架的下端为引线，引线上端设置有多个芯片位置，芯片位置上设有芯片；芯片位置与引线框架之间连接有跳线，跳线距离引线框架指定高度。本实用新型专利技术可以防止GBU封装结构的引线之间相连接，从而避免发生短路的情况。

GBU packaging structure and device

The utility model provides a GBU packaging structure and device, including a substrate at the bottom and a lead frame arranged on the substrate, a lower end of the lead frame is a lead, a plurality of chip positions are arranged at the end of the lead frame, and a chip is arranged on the chip position; a jumper wire is connected between the chip position and the lead frame, and a jumper distance leads. The frame specifies the height. The utility model can prevent the lead wires of the GBU packaging structure from being connected to each other, thereby avoiding the occurrence of short circuit.

【技术实现步骤摘要】
GBU封装结构及装置
本技术涉及芯片封装
，尤其是涉及GBU封装结构及装置。
技术介绍
现有的GBU整流桥结构的芯片与引线框架之间设置有跳线，引线框架包括多个引线，引线的上部一般设置有芯片，跳线很容易使得引线之间连接在一起，从而发生短路等。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本技术的总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供GBU封装结构及装置，可以避免由于引线之间连接在一起而发生短路的情况。第一方面，本技术实施例提供了一种GBU封装结构，包括设置在底部的基板以及设置在所述基板上的引线框架，所述引线框架的下端为引线，所述引线上端设置有多个芯片位置，所述芯片位置上设有芯片；所述芯片位置与所述引线框架之间连接有跳线，所述跳线距离所述引线框架指定高度。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述跳线包括连接于一体的固定结构和连接结构，所述固定结构设置于所述芯片位置并且具有所述指定高度，所述连接结构连接所述芯片位置和所述引线框架。结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述连接结构包括三段，第一部分与所述固定结构水平连接，第二部分由所述第一部分的末端向下倾斜至所述引线框架表面形成，第三段由所述第二部分的末端沿水平方向延伸于所述引线框架上。结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，多个所述芯片位置呈矩阵排布，并且所述芯片位置之间通过所述引线框架进行间隔。结合第一方面的第三种可能的实施方式，本技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，多个所述芯片位置之间呈2*2矩阵排布。结合第一方面的第四种可能的实施方式，本技术实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线依次排布在所述基板上；所述芯片位置包括第一芯片位置、第二芯片位置、第三芯片位置和第四芯片位置；所述跳线包括第一跳线、第二跳线、第三跳线和第四跳线；所述第一芯片位置和所述第二芯片位置设置在所述第一引线上部，所述第三芯片位置设置在所述第二引线上部，所述第四芯片位置设置在所述第三引线上部；所述第一跳线连接所述第一芯片位置与所述第二引线，所述第二跳线连接所述第二芯片位置与所述第三引线，所述第三跳线连接所述第三芯片位置与所述第四引线，所述第四跳线连接所述第四芯片位置与所述第四引线。结合第一方面的第五种可能的实施方式，本技术实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述第一芯片位置和所述第三芯片位置在水平方向上平行设置，所述第二芯片位置和所述第四芯片位置在水平方向上平行设置；所述第一芯片位置和所述第二芯片位置在竖直方向上平行设置，所述第三芯片位置和所述第四芯片位置在竖直方向上平行设置。结合第一方面的第五种可能的实施方式，本技术实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述跳线的方向一致。第二方面，本技术实施例还提供一种GBU封装装置，包括如上所述的GBU封装结构，还包括设置于所述GBU封装结构的基板上方的外壳。结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，所述外壳的下端延伸出多个引线。本技术实施例带来了以下有益效果：本技术实施例提供了GBU封装结构和装置，包括设置在底部的基板以及设置在基板上的引线框架，引线框架的下端为引线，引线上端设置有多个芯片位置，芯片位置上设有芯片；芯片位置与引线框架之间连接有跳线，跳线距离引线框架指定高度。可以防止GBU封装结构的引线之间相连接，从而避免发生短路的情况。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的GBU封装结构示意图；图2为本技术实施例提供的GBU封装结构的侧视图；图3为本技术实施例提供的GBU封装装置示意图。图标：1-基板；2-引线框架；3-第一芯片位置；4-第二芯片位置；5-第三芯片位置；6-第四芯片位置；7-第一引线；8-第二引线；9-第三引线；10-第四引线；11-第一跳线；12-第二跳线；13-第三跳线；14-第四跳线；15-外壳；110-固定结构；111-第一部分；112-第二部分；113-第三部分。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。现有的GBU整流桥结构的芯片与引线框架之间设置有跳线，引线框架包括多个引线，引线的上部一般设置有芯片，跳线很容易使得引线之间连接在一起，从而发生短路等。基于此，本技术实施例提供了一种GBU封装结构及装置，可以防止GBU封装结构的引线之间相连接，从而避免发生短路的情况。为便于对本实施例进行理解，首先对本技术实施例所公开的SMC芯片封装结构进行详细介绍。实施例一图1为本技术实施例提供的GBU封装结构示意图。如图1所示，本实施例提供了一种GBU封装结构，包括设置在底部的基板1以及设置在基板1上的引线框架2，引线框架2的下端为引线，引线上端设置有多个芯片位置，芯片位置上设有芯片；芯片位置与引线框架2之间连接有跳线，跳线距离引线框架2指定高度。本实施例的GBU封装结构的芯片与芯片间采用跳线实现跳跃式连接，芯片间隔开有利于散热，跳线距离引线框架2指定高度可以防止GBU封装结构的引线之间相连接，从而避免发生短路的情况。具体地，引线框架2包括第一引线7、第二引线8、第三引线9和第四引线10，第一引线7、第二引线8、第三引线9和第四引线10依次排布在基板1上；芯片位置包括第一芯片位置3、第二芯片位置4、第三芯片位置5和第四芯片位置6；跳线包括第一跳线11、第二跳线12、第三跳线13和第四跳线14；第一芯片位置3和第二芯片位置4设置在第一引线7上部，第三芯片位置5设置在第二引线8上部，第四芯片位置6设置在第三引线9上部；第一跳线11连接第一芯片位置3与第二引线8，第二跳线12连接第二芯片位置4与第三引线9，第三跳线13连接第三芯片位置5与第四引线10，第四跳线14连接第四芯片位置6与第四引线10。一般地，第二引线8和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种GBU封装结构，其特征在于，包括设置在底部的基板以及设置在所述基板上的引线框架，所述引线框架的下端为引线，所述引线上端设置有多个芯片位置，所述芯片位置上设有芯片；所述芯片位置与所述引线框架之间连接有跳线，所述跳线距离所述引线框架指定高度。

【技术特征摘要】
1.一种GBU封装结构，其特征在于，包括设置在底部的基板以及设置在所述基板上的引线框架，所述引线框架的下端为引线，所述引线上端设置有多个芯片位置，所述芯片位置上设有芯片；所述芯片位置与所述引线框架之间连接有跳线，所述跳线距离所述引线框架指定高度。2.根据权利要求1所述的GBU封装结构，其特征在于，所述跳线包括连接于一体的固定结构和连接结构，所述固定结构设置于所述芯片位置并且具有所述指定高度，所述连接结构连接所述芯片位置和所述引线框架。3.根据权利要求2所述的GBU封装结构，其特征在于，所述连接结构包括三部分，第一部分与所述固定结构水平连接，第二部分由所述第一部分的末端向下倾斜至所述引线框架表面形成，第三部分由所述第二部分的末端沿水平方向延伸于所述引线框架上。4.根据权利要求1所述的GBU封装结构，其特征在于，多个所述芯片位置呈矩阵排布，并且所述芯片位置之间通过所述引线框架进行间隔。5.根据权利要求4所述的GBU封装结构，其特征在于，多个所述芯片位置之间呈2*2矩阵排布。6.根据权利要求5所述的GBU封装结构，其特征在于，所述引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线依次...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永东，
申请(专利权)人：广东钜兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44