配备有腔体单元的半导体工程装置制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体工程装置包括：腔体单元，配备有生成等离子体的内部空间；以及，卡盘单元，配置于上述内部空间，对通过上述等离子体进行加工的基板进行支撑；其中，上述腔体单元包括可拆卸的第1腔体部以及第2腔体部，当上述第1腔体部与上述第2腔体部相互结合时形成生成上述等离子体的上述内部空间，当上述第1腔体部与上述第2腔体部相互分离时能够使上述卡盘单元裸露在外部。

【技术实现步骤摘要】
配备有腔体单元的半导体工程装置
本专利技术涉及一种配备有对用于加工晶圆等基板的真空腔体进行标准化的腔体单元的半导体工程装置。
技术介绍
为了执行用于在半导体晶圆(wafer)的表面形成精细图案的表面处理而使用的半导体工程装置，能够分为用于形成在光罩上所设计的图形的光刻(Photo)工程装置、用于去除晶圆上的图形薄膜的蚀刻(etching)工程装置、用于在晶圆上层叠形成图形薄膜的沉积(Deposition)工程装置等。用于执行不同工程的半导体工程装置所具有的共同点在于，都需要配备用于对晶圆进行加工的腔体、用于在腔体内形成真空的真空模块、用于对投入到腔体内部的晶圆进行支撑的卡盘模块、用于对上述各个模块进行整体支撑的框架模块、用于向真空腔体的内部供应气体的气体供应模块、用于形成蚀刻或沉积所需能量的等离子体或微波的能量源模块。半导体工程装置由日本的TEL(Tokyoelectron)公司、美国的LRC(LamResearch)公司、美国的AMT(AppliedMaterials)公司等进行开发。上述各个公司的系统特征各不相同，而且装置的特性也会根据所执行工程而有所不同，即使是在用于执行相同工程的情况下也会根据装置的制造公司而采用不同的结构，甚至于相同制造公司的装置也并没有实现标准化。首先，当工程技术从20纳米(nano)工程升级到10纳米(nano)工程时，需要引进完全不同的全新装置。虽然国际半导体协会正在推行Semi标准，但是并没有对半导体工程装置整体进行标准化。例如，在对半导体工厂进行扩建或在工程技术发生变化时，需要对按照现有的工程进行定制化设计的蚀刻工程腔体进行大规模的改动或再次购买全新的工程装置。例如，即使是同样适用于蚀刻工程，也具有介电薄膜的蚀刻工程装置与导电薄膜的蚀刻工程装置之间的兼容性非常低的问题。而且，为了对卡盘单元进行维护保养而使卡盘单元外露时，需要在拆下连接到腔体中的所有模块之后，由作业人员从腔体的上侧插入工具并对卡盘单元进行保养，因此会导致对腔体内部模块的维护保养非常困难的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述现有问题而提供一种配备有通过模块化设计而实现标准化的腔体单元的半导体工程装置。本专利技术的目的在于确保用于执行相同工程或类似工程的半导体工程装置的兼容性，从而提供能够轻易地移植到其他工程装置中的具有扩展性的工程装置。通过本专利技术，能够通过导入用于实现标准化的模块(Module)设计概念，从而只需要更换构成半导体工程装置的几个模块(Module)，即可实时地将其用于执行其他工程。此外，还能够在蚀刻工程装置中，将用于对介电薄膜进行蚀刻的装置实时地转换成用于对导电薄膜进行蚀刻的装置。通过本专利技术，能够轻易地将蚀刻工程装置转换成沉积工程装置，甚至于在沉积工程装置中也能够根据不同的工程需求轻易地转换成多种不同类型的沉积工程装置。本专利技术能够通过适用标准化的腔体单元，摆脱制造公司之间的差异限制，在装置的生产、适用、维护、保养、升级等方面实现实时性和高效化。适用本专利技术的半导体工程装置，能够包括：卡盘单元，用于安置基板；以及，腔体单元，用于收容上述卡盘单元，且形成有用于对上述基板进行加工的内部空间。作为一实施例，上述腔体单元能够以分割面为基准被分割成第1腔体部以及第2腔体部，当上述第1腔体部以及上述第2腔体部在上述分割面上相互紧贴时能够对上述腔体单元的内部空间进行密封，而当上述第1腔体部以及上述第2腔体部相互分离时能够使上述腔体单元的内部空间以及上述卡盘单元外露。作为一实施例，当第1腔体部以及上述第2腔体部在分割面上相互紧贴时对上述腔体单元的内部空间进行密封，而当上述第1腔体部以及上述第2腔体部相互分离时使上述腔体单元的内部空间以及上述卡盘单元外露。作为一实施例，在上述腔体单元的一侧面配备有用于对上述基板进行传送的基板出入口，在上述腔体单元的上侧配备有与用于提供对上述基板进行加工时所需要的能量的上部单元连接的上部开口部，在上述腔体单元的下侧配备有被用于形成真空的下部单元覆盖的下部开口部，上述分割面位于从上述基板出入口、上述上部开口部以及上述下部开口部中选择的某两个之间。作为一实施例，当定义假想的3轴直角坐标系时，在上述第1腔体部以及上述第2腔体部结合的状态下，上述腔体单元将沿着上述3轴的各个方向对6面进行密封，而上述分割面对上述6面中的4面进行分割。作为一实施例，当从侧面观察上述腔体单元时，上述分割面沿着对角线方向对上述腔体单元进行分割。作为一实施例，上述分割面能够具有从上述下部开口部的上侧开始到达上述上部开口部的下侧的上向倾斜度，或具有从上述上部开口部的下侧开始到上述下部开口部的上侧的下向倾斜度。作为一实施例，当将与上述基板出入口相向的上述上部开口部的一端与上述基板出入口之间的区间定义为第1区间，将与上述基板出入口相向的上述下部开口部的一端与上述基板出入口之间的区间定义为第2区间，将上述上部开口部的另一端与上述下部开口部的另一端之间的区间定义为第3区间时，上述第1腔体部和上述第2腔体部采用以在侧面上贯通上述内部空间的假想线作为基准相互分离的方式形成，上述假想线的一端能够形成于上述第1区间、上述第2区间、上述第3区间中的某一个区间，而上述假想线的另一端能够形成于上述第1区间、上述第2区间、上述第3区间中的剩余的某一个空间。作为一实施例，上述假想线能够对上述第1空间和上述第3区间的下侧进行连接，或对上述第2区间和上述第3区间的上侧进行连接。通过本专利技术，用于形成对基板进行工程处理所需的内部空间的腔体单元是由2个腔体部的结合而实现。借此，能够通过使2个腔体部相互分离而使得腔体单元的内部开放，从而能够方便地对配置在腔体单元的内部空间中的卡盘单元等进行维护保养。本专利技术采取即使是在没有拆下连接到腔体中的所有模块的状态下也能够使腔体的内部空间开放的能够对腔体的一部分进行分离的结构。借此，只需要对腔体的一部分进行滑动或旋转，即可使腔体的内部空间开放并使卡盘单元外露，从而能够方便地对装置进行维护保养。此外，只需要更换腔体单元内部的卡盘单元就能够转换成其他工程装置。在保留安装在某一个腔体部中的原有的气体供应模块、真空模块等的状态下，只需要更换另一个腔体部以及安装在上述另一个腔体部中的卡盘单元就能够转换成其他工程装置。在保留原有的气体供应模块、真空模块等的状态下，能够将特定的腔体单元整体更换到其他工程用的腔体单元中。在对安装有真空模块的第1腔体部进行固定的状态下，只需要对第2腔体部以及卡盘单元进行同时或独立更换就能够转换成其他工程装置。本专利技术并不需要对半导体工程装置的整体进行更换，只需要对第1腔体部以及第2腔体部进行拆装就能够转换成其他工程装置，因此能够实现标准化。通过本专利技术，能够在对2个腔体部进行拆装时采用铰链结构或滑动结构，从而确保2个腔体部实现准确的对齐。能够提升配置在腔体单元的内部空间中的基板的加工均匀性并提升晶圆的收率。附图说明图1是对适用本专利技术的半导体工程装置进行图示的概要图。图2是对适用本专利技术的腔体单元进行图示的概要图。图3是对适用本专利技术的半导体工程装置进行图示的概要图。图4是对适用本专利技术的腔体单元进行图示的斜视图。图5是对适用本专利技术的腔体单元进行图示的另一斜视图。图6是对适用本专利技术的腔体单元的分割线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工程装置，包括：卡盘单元，用于安置基板；以及腔体单元，用于收容上述卡盘单元，且形成有用于对上述基板进行加工的内部空间；其中，上述腔体单元以分割面为基准被分割成第1腔体部以及第2腔体部，当上述第1腔体部以及上述第2腔体部在上述分割面上相互紧贴时对上述腔体单元的内部空间进行密封，而当上述第1腔体部以及上述第2腔体部相互分离时使上述腔体单元的内部空间以及上述卡盘单元外露。

【技术特征摘要】
2017.03.31 KR 10-2017-00414581.一种半导体工程装置，包括：卡盘单元，用于安置基板；以及腔体单元，用于收容上述卡盘单元，且形成有用于对上述基板进行加工的内部空间；其中，上述腔体单元以分割面为基准被分割成第1腔体部以及第2腔体部，当上述第1腔体部以及上述第2腔体部在上述分割面上相互紧贴时对上述腔体单元的内部空间进行密封，而当上述第1腔体部以及上述第2腔体部相互分离时使上述腔体单元的内部空间以及上述卡盘单元外露。2.根据权利要求1所述的半导体工程装置，在上述腔体单元的一侧面配备有用于对上述基板进行传送的基板出入口，在上述腔体单元的上侧配备有与用于提供对上述基板进行加工时所需要的能量的上部单元连接的上部开口部，在上述腔体单元的下侧配备有被用于形成真空的下部单元覆盖的下部开口部，上述分割面位于从上述基板出入口、上述上部开口部以及上述下部开口部中选择的某两个之间。3.根据权利要求1所述的半导体工程装置，在上述腔体单元的一侧面配备有用于对上述基板进行传送的基板出入口，在上述腔体单元的上侧配备有与用于提供对上述基板进行加工时所需要的能量的上部单元连接的上部开口部，在上述腔体单元的下侧配备有被用于形成真空的下部单元覆盖的下部开口部，上述分割面位于不横穿上述基板出入口、上述上部开口部以及上述下部开口部中的位置。4.根据权利要求1所述的半导体工程装置，当定义假想的3轴直角坐标系时，在上述第1腔体部以及上述第2腔体部结合的状态下，上述腔体单元将沿着上述3轴的各个方向对6面进行密封，而上述分割面对上述6面中的4面进行分割。5.根据权利要求1所述的半导体工程装置，当从侧面观察上述腔体单元时，上述分割面沿着对角线方向对上述腔体单元进行分割。6.根据权利要求1所述的半导体工程装置，在上述腔体单元的上侧配备有与用于提供对上述基板进行加工时所需要的能量的上部单元连接的上部开口部，在上述腔体单元的下侧配备有被用于形成真空的下部单元覆盖的下部开口部，上述分割面能够具有从上述下部开口部的上侧开始到达上述上部开口部的下侧的上向倾斜度，或具有从上述上部开口部的下侧开始到上述下部开口部的上侧的下向倾斜度。7.根据权利要求1所述的半导体工程装置，在上述第2腔体部中配备有用于对上述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐基源，
申请(专利权)人：技术发现者联合有限公司，徐基源，
类型：发明
国别省市：韩国,KR