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本发明的半导体工程装置包括：腔体单元，配备有生成等离子体的内部空间；以及，卡盘单元，配置于上述内部空间，对通过上述等离子体进行加工的基板进行支撑；其中，上述腔体单元包括可拆卸的第1腔体部以及第2腔体部，当上述第1腔体部与上述第2腔体部相互结...
该专利属于技术发现者联合有限公司;徐基源所有，仅供学习研究参考，未经过技术发现者联合有限公司;徐基源授权不得商用。

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