The invention discloses a processing technology of a semiconductor lead frame, which relates to the technical field of the semiconductor power device lead frame processing, including the following steps: (1) pre-punching the outer lead, positioning hole and partition wall on the metal belt with a punching die; (2) punching the punching holes sequentially on the metal belt with a punching die. Forming dovetail 1, forming dovetail 2; (3) with the blanking die on the metal strip, square holes and slitting strip for pre-punching; (4) with the punching die on the metal strip punching out the internal lead 1, internal lead 2, internal lead 3, and at the same time on the positioning hole, partition wall fine punching; (5) with the punching die in the metal strip Fine blanking on the outer lead of the pre punching step S2 is carried out. The invention can not only prevent the external lead from being twisted during the blanking process of the external lead, but also prevent the semiconductor lead frame from spilling material on both sides of the plastic-sealed back wall.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架的加工工艺
本专利技术涉及半导体功率器件引线框架加工
,具体而言,涉及一种半导体引线框架的加工工艺。
技术介绍
半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架,它的生产原料主要是铜卷。常规的半导体引线框架主要有两种制作工艺,一种蚀刻法,一种是模具冲压法。蚀刻法是用化学物质蚀刻掉材料的一部分而制成产品,多适用于小规模生产;模具冲压法,是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成,多适用于大规模生产。模具冲压法一般有以下工艺步骤:冲压、表面处理、切断成型和检片包装,冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架。但现有的半导体引线框架在进行冲压此过程中,由于冲压间隙的存在,因此在冲压过程中容易使冲压产生引线产生扭曲、载片表面塌角问题,而由于引线的扭曲、载片表面塌角问题容易影响后面塑封和引线框架的使用,所以解决引线扭曲、、载片表面塌角问题是有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体引线框架的加工工艺,不仅能防止金属料带在进行冲裁过程中引线发生扭曲、载片表面塌角问题,同时防止在冲裁后的预制件存在毛刺。为实现本专利技术目的,采用的技术方案为:一种半导体引线框架的加工工艺,具体包括如下步骤:S1:根据所需制得的产品预制件选择合适的金属料带,并通过冲裁模具在金属料带上冲出识别孔;S2:在步骤S1的基础上,用冲裁模具在金属料带上对外引线、定位孔和隔墙进行预冲;S3:根据定位孔的定位,用冲裁模具在金属料带上依次冲出冲胶孔、成型燕尾一、成型燕尾二,且在加工成型燕尾二后对金属料带进行预切边;S4:在步骤S3的基础 ...
【技术保护点】
1.一种半导体引线框架的加工工艺,其特征在于,具体包括如下步骤:S1:根据所需制得的产品预制件选择合适的金属料带,并通过冲裁模具在金属料带上冲出识别孔;S2:在步骤S1的基础上,用冲裁模具在金属料带上对外引线、定位孔和隔墙进行预冲;S3:根据定位孔的定位,用冲裁模具在金属料带上依次冲出冲胶孔、成型燕尾一、成型燕尾二,且在加工成型燕尾二后对金属料带进行预切边;S4:在步骤S3的基础上,用冲裁模具在金属料带上对裁片、方孔和切分条进行预冲;S5:在步骤S4的基础上,用冲裁模具在金属料带上冲出内引线一、内引线二、内引线三,且同时对定位孔、隔墙进行精冲;S6:在步骤S5的基础上,用冲裁模具在金属料带上对步骤S2中预冲的外引线进行精冲;S7:在步骤S6的基础上,用冲裁模具对金属料带上对步骤S4中预冲的方孔和裁片进行精冲;S8:在步骤S7的基础上,用冲裁模具对金属料带上对步骤S4中预冲的切分条进行精冲。
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架的加工工艺,其特征在于,具体包括如下步骤:S1:根据所需制得的产品预制件选择合适的金属料带,并通过冲裁模具在金属料带上冲出识别孔;S2:在步骤S1的基础上,用冲裁模具在金属料带上对外引线、定位孔和隔墙进行预冲;S3:根据定位孔的定位,用冲裁模具在金属料带上依次冲出冲胶孔、成型燕尾一、成型燕尾二,且在加工成型燕尾二后对金属料带进行预切边;S4:在步骤S3的基础上,用冲裁模具在金属料带上对裁片、方孔和切分条进行预冲;S5:在步骤S4的基础上,用冲裁模具在金属料带上冲出内引线一、内引线二、内引线三,且同时对定位孔、隔墙进行精冲;S6:在步骤S5的基础上,用冲裁模具在金属料带上对步骤S2中预冲的外引线进行精冲;S7...
【专利技术属性】
技术研发人员:王锋涛,黄斌,周开友,谢锐,
申请(专利权)人:四川金湾电子有限责任公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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