The utility model relates to a wafer electroplating fixture, which comprises a fixture body with a groove on it, an elastic conductive ring at the bottom of the groove for carrying the lower surface of the wafer, a cover plate with an elastic pad ring on it, a cavity formed when the cover plate compresses the upper surface of the wafer, and a cover plate for carrying the wafer. An opening is arranged on the board so as to cause the electroplating liquid to flow into the cavity. Under the action of the elastic pad ring, the lower surface of the wafer is close to the elastic conductive ring, and the conductive mode is surface contact. Therefore, the uniformity of current distribution and the current density on the wafer are greatly improved. Moreover, there is a certain pressure between the wafer and the elastic conductive ring, even if the electroplating solution oscillates, it will not cause the occurrence of the oscillation. In addition, under the tight pressure of the elastic conductive ring, the wafer is insulated from the bottom surface of the wafer, avoiding the cross-erosion of the wafer during the plating process, thus improving the plating quality.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆电镀治具
本技术涉及晶圆电镀装置,特别是涉及一种晶圆电镀治具。
技术介绍
在电镀工艺过程中,常需要将晶圆放置于晶圆电镀治具上,晶圆电镀治具上设置有多个导电弹片,这些导电弹片与晶圆电镀治具上的晶圆相接触,因此,晶圆电镀治具上的晶圆在电镀工艺中可与外部电源相连,进而通过电镀液的分解可在其表面形成所需镀层。在电镀工艺过程中,由于导电弹片使用时间较长或电镀液的振动等因素,常使得导电弹片发生松动,这就使得晶圆与导电弹片之间极易发生接触不良现象,进而影响晶圆的电镀效果。
技术实现思路
本技术要解决的问题在于提供一种结构简单,使得晶圆受力均匀,且导电均匀,电镀质量高的晶圆电镀治具。为了解决上述技术问题,本技术涉及了一种晶圆电镀治具,其包括:治具本体,其上设置有凹槽,该凹槽的外形、尺寸与晶圆相适配,且在该凹槽的底部设置有与外部电路相连接的弹性导电环,用于承载晶圆的下表面;盖板,其上设置有弹性垫环,当盖板对晶圆上表面进行压紧时形成一腔体;在盖板上设置有开口,以使得电镀液流入腔体。在盖板弹性垫环的作用下,晶圆的下表面与设置于凹槽底部的弹性导电环紧靠在一起,因此,导电方式由传统的点接触、线接触转变为面接触,大大提高了电流在晶圆上分布的均匀性及电流密度,再者,晶圆与弹性导电环之间存在一定压力,即使电镀液发生震荡也不会导致接触不良现象发生,另外,晶圆在弹性导电环的紧压作用下,使得电镀液与晶圆的下表面隔绝,避免在电镀工序中发生药水交叉侵蚀现象,从而提高了晶圆电镀质量。作为本技术的进一步改进,在凹槽内设置有第一环形槽,以用来放置弹性导电环。弹性导电环设置在第一环形槽内,这样一来,避免了 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆电镀治具,其特征在于,包括:治具本体,其上设置有凹槽,所述凹槽的外形、尺寸与所述晶圆相适配,且在所述凹槽的底部设置有与外部电路相连接的弹性导电环,用于承载所述晶圆的下表面;盖板,其上设置有弹性垫环,当所述盖板对所述晶圆上表面进行压紧时形成一腔体;在所述盖板上设置有开口,以使得电镀液流入所述腔体。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀治具,其特征在于,包括:治具本体,其上设置有凹槽,所述凹槽的外形、尺寸与所述晶圆相适配,且在所述凹槽的底部设置有与外部电路相连接的弹性导电环,用于承载所述晶圆的下表面;盖板,其上设置有弹性垫环,当所述盖板对所述晶圆上表面进行压紧时形成一腔体;在所述盖板上设置有开口,以使得电镀液流入所述腔体。2.根据权利要求1所述的晶圆电镀治具,其特征在于,在所述凹槽内设置有第一环形槽,以用来放置所述弹性导电环。3.根据权利要求2所述的晶圆电镀治具,其特征在于,所述弹性导电环数量为多个,同心布置。4.根据权利要求3所述的晶圆电镀治具,其特征在于,所述弹性垫环与所述最外圈弹性导电环的尺寸相一致、且位置相对应。...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄雷,
申请(专利权)人:昆山成功环保科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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