The invention provides a surface mount type packaging structure and a manufacturing method thereof. The surface mounted packaging structure comprises a first layer circuit with a relative setting on the first side and a second side, an antenna pattern formed on the same layer as the first layer circuit, a chip set on the first side of the first layer circuit and electrically connected with the first layer circuit, and a chip encapsulated on the first layer circuit on the first side. The antenna pattern and the chip protect the protective layer of the chip and the insulating layer arranged on the second side of the first layer circuit, the insulating layer covering the antenna pattern. The surface mounted packaging structure of the invention can shorten the signal transmission line and reduce the signal loss by forming the first layer of the circuit and the antenna pattern at the same layer simultaneously. In addition, the overall thickness of the surface mounted packaging structure is small, conforms to the trend of miniaturization and thinning of the packaging structure, and can reduce the setting. The manufacturing cost is considered.
【技术实现步骤摘要】
表面贴装型封装结构及其制作方法
本专利技术涉及半导体封装
,尤其涉及一种表面贴装型封装结构及其制作方法。
技术介绍
由于科技的进步,发展出各种高科技电子产品以便利人们的生活,特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。人们可以通过这些无线通讯功能将高科技电子产品装置在任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品,从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性。然而无线通讯中天线的传统做法是将天线直接制作于电路板的表面,这种做法会让天线占据额外的电路板面积,使用较大的电路板则意味着较大的封装体积,从而增加整体电子产品的体积,不利于使用者携带,因此,如何减少天线所占电路板面积,将是这些电子装置所需克服的问题。随着频率的增加,天线尺寸变的越来越小,但是现有技术中天线所占面积较大的缺陷,导致基板面积较大,设计及制造成本较高。因此,有必要提供一种改进的表面贴装型封装结构及其制作方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种小型且薄型的表面贴装型封装结构及其制作方法。为实现上述专利技术目的,本专利技术提供了一种表面贴装型封装结构,所述表面贴装型封装结构包括具有相对设置的第一侧和第二侧的第一层线路、与所述第一层线路成型在同一层的天线图案、设置在所述第一层线路的第一侧并与所述第一层线路电性连接的芯片、在第一侧包封所述第一层线路、天线图案及芯片以保护芯片的保护层及设置在所述第一层线路的第二侧的绝缘层,所述绝缘层覆盖在天线图案上。作为本专利技术的进一步改进,所述表面贴装型封装结构还具有设置在所述天线图案和所述绝缘层之间的镍保护层。作为本专利 ...
【技术保护点】
1.一种表面贴装型封装结构,其特征在于:所述表面贴装型封装结构包括具有相对设置的第一侧和第二侧的第一层线路、与所述第一层线路成型在同一层的天线图案、设置在所述第一层线路的第一侧并与所述第一层线路电性连接的芯片、在第一侧包封所述第一层线路、天线图案及芯片以保护芯片的保护层及设置在所述第一层线路的第二侧的绝缘层,所述绝缘层覆盖在天线图案上。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装型封装结构,其特征在于:所述表面贴装型封装结构包括具有相对设置的第一侧和第二侧的第一层线路、与所述第一层线路成型在同一层的天线图案、设置在所述第一层线路的第一侧并与所述第一层线路电性连接的芯片、在第一侧包封所述第一层线路、天线图案及芯片以保护芯片的保护层及设置在所述第一层线路的第二侧的绝缘层,所述绝缘层覆盖在天线图案上。2.根据权利要求1所述的表面贴装型封装结构,其特征在于:所述表面贴装型封装结构还具有设置在所述天线图案和所述绝缘层之间的镍保护层。3.根据权利要求1所述的表面贴装型封装结构,其特征在于:所述绝缘层上开设有窗口部,所述天线图案从所述窗口部露出。4.根据权利要求1所述的表面贴装型封装结构,其特征在于:所述表面贴装型封装结构还具有连接第一层线路并自第二侧露出所述保护层的外引脚及设置在所述外引脚上的金属球。5.一种表面贴装型封装结构的制作方法,其特征在于:包括:S1.提供基板,所述基板具有相对设置的第一侧和第二侧,所述第一侧在上;S2.在所述基板的第一侧上同时成型出位于同一层的第一层线路及天线图案,并在第一层线路的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:林耀剑,陈灵芝,李宗怿,邹莉,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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