电子封装构件及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种电子封装构件及其制作方法，电子封装构件包含一电子元件、一导线架、一成型模料以及一金属屏蔽层；导线架包围电子元件的至少一侧壁表面；成型模料包覆导线架及电子元件；金属屏蔽层顺形地覆盖成型模料并与导线架电性连接。导线架包含用来容纳电子元件的至少一开口。电子元件的下部设置于开口中，并且电子元件的底面从开口显露出来。

Electronic packaging component and manufacturing method thereof

The invention discloses an electronic packaging component and a manufacturing method thereof. The electronic packaging component comprises an electronic component, a wire rack, a molding die and a metal shielding layer; the wire rack surrounds at least one side wall surface of the electronic component; the forming die coats the wire rack and the electronic component; and the metal shielding layer conformally covers the forming die. The material is electrically connected with the lead frame. The lead frame contains at least one opening for accommodating electronic components. The lower part of the electronic component is arranged in the opening, and the bottom surface of the electronic component is exposed from the opening.

【技术实现步骤摘要】
电子封装构件及其制作方法
本专利技术涉及包括诸如零散式被动型的电子元件的电子封装构件。更具有而言，本专利技术涉及一种用于制作具有防电磁干扰金属屏蔽层的无基板式电子封装构件的结构和方法。
技术介绍
如本领域中已知的，电子封装构件通常包括一封装基板(或印刷电路板)、一电子元件及一成型模料，其中电子元件机械性且电性连接在封装基板(或印刷电路板)上，成型模料包覆电子元件和封装基板。上述成型模料可以保护电子元件及电子元件与封装基板之间的电性连接结构不受机械应力和环境因子的损害。电子封装构件通常还需要一射频(RF)屏蔽壳体，以保护电子元件不受电磁干扰(EMI)。上述电子元件通常利用焊料及表面安装技术(SMT)接合到封装基板上。封装基板通常包括介电层以及诸如铜走线的金属层。通常，上述RF屏蔽壳体电性连接到封装基板的其中一金属层。然而，上述电子封装构件有一些缺点。例如，在回流焊接工艺(reflowsolderingprocess)或湿度敏感度(MSL)测试期间，电子元件和封装基板之间的焊料可能被熔化，并且焊料的体积可能改变，这可能对电子元件造成额外的应力，导致焊料挤出、封装材料的分层、电子元件断裂或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装构件，包含：一电子元件，其中该电子元件包括一顶面、与该顶面相对的一底面，以及在该顶面与该底面之间延伸的四个侧壁面，其中该电子元件还包括两个设置于该底面上的电极；一导线架，包围该电子元件的至少一该侧壁表面，其中该导线架包含用来容纳该电子元件的至少一开口，其中该电子元件的下部设置于该开口中，并且该电子元件的底面从该开口显露出来；一成型模料，包覆该导线架及该电子元件；以及一金属屏蔽层，顺形地覆盖该成型模料并与该导线架电性连接。

【技术特征摘要】
2017.02.22 US 15/438,7811.一种电子封装构件，包含：一电子元件，其中该电子元件包括一顶面、与该顶面相对的一底面，以及在该顶面与该底面之间延伸的四个侧壁面，其中该电子元件还包括两个设置于该底面上的电极；一导线架，包围该电子元件的至少一该侧壁表面，其中该导线架包含用来容纳该电子元件的至少一开口，其中该电子元件的下部设置于该开口中，并且该电子元件的底面从该开口显露出来；一成型模料，包覆该导线架及该电子元件；以及一金属屏蔽层，顺形地覆盖该成型模料并与该导线架电性连接。2.如权利要求1所述的电子封装构件，其中该电子元件的该电极直接作为该电子封装构件的一引脚垫，用以直接连至一电路板或一系统板上的接垫。3.如权利要求1所述的电子封装构件，其中该导线架未直接电性连接至设于该开口内的该电子元件的该电极。4.如权利要求1所述的电子封装构件，其中该导线架为一金属层，实质上与该电子元件的该电极设置于共平面上。5.如权利要求1所述的电子封装构件，其中该成型模料覆盖该电子元件的该顶面及该四个侧壁面，但不覆盖该电子元件的该底面。6.如权利要求1所述的电子封装构件，其中另包含一凹入沟槽，设于该电子元件正下方的该底面，且位于该电极之间。7.如权利要求6所述的电子封装构件，其中该凹入沟槽未被该成型模料填入或填满。8.如权利要求1所述的电子封装构件，其中该成型模料包覆该导线架，但未覆盖该导线架的一侧壁，其中该金属屏蔽层直接接触该导线架的该侧壁。9.一种电子封装构件，包含：一电子元件，其中该电子元件包括一顶面、与该顶面相对的一底面，以及在该顶面与该底面之间延伸的四个侧壁面，其中该电子元件还包括两个设置于该底面上的电极；一导线架，包围该电子元件的至少一该侧壁表面，其中该导线架包含用来容纳该电子元件的至少一开口，其中该电子元件的下部设置于该开口中，并且该电子元件的底面从该开口显露出来；一成型模料，包覆该导线架及该电子元件；一重分布层结构，设置在该成型模料上及该电子元件的该底面上，其中该重分布层结构包含至少一介电层、至少一导孔及至少一金属层，其中该电极电性连接至该金属层；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈大容，黃世昌，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71