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本发明公开一种电子封装构件及其制作方法，电子封装构件包含一电子元件、一导线架、一成型模料以及一金属屏蔽层；导线架包围电子元件的至少一侧壁表面；成型模料包覆导线架及电子元件；金属屏蔽层顺形地覆盖成型模料并与导线架电性连接。导线架包含用来容纳电...
该专利属于乾坤科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乾坤科技股份有限公司授权不得商用。

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