半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置及其制造方法，可抑制半导体基板的损伤并抑制接合后的铜线的前端的直径增大。该半导体装置的制造方法具有将含有铜的引线接合于设置在半导体基板的表面上的电极焊盘的工序。上述电极焊盘在其表层部具有比上述引线硬的硬质金属层。在上述硬质金属层的表面设有凹部。接合前的上述引线具有线状部和球状部，上述球状部配置在上述线状部的前端且上述球状部的直径大于上述线状部的直径。在进行接合的上述工序中，将上述球状部接合于上述凹部内。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其制造方法
本说明书公开的技术涉及半导体装置及其制造方法。
技术介绍
专利文献1公开了将含有铜的引线(以下称为铜线)接合于设置在半导体基板的表面上的电极焊盘的技术。铜线比铝丝或金丝硬，因此在接合铜线时，有时会对电极焊盘下部的半导体基板造成损伤。对此，在专利文献1的技术中，通过在电极焊盘的表层部设置硬质金属层来抑制对半导体基板的损伤。在先技术文献专利文献1：日本特开2013-004781号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在接合铜线时，在铜线的前端形成球状部，将该球状部按压于电极焊盘上。由此，将球状部压扁并与电极焊盘连接。当如专利文献1那样在电极焊盘的表层部设置比铜线硬的硬质金属层时，在接合时球状部更容易被压扁。其结果是，接合后的铜线的前端部的直径(被压扁的球状部的直径)增大。当接合后的铜线的前端部的尺寸较大时，需要与其对应地增大电极焊盘的尺寸。因此，难以使半导体装置小型化。因此，在本说明书中，提供一种可抑制对半导体基板的损伤并抑制接合后的铜线的前端部的尺寸增大的技术。用于解决课题的方案本说明书公开的半导体装置的制造方法具有将含有铜的引线接合于设置在半导体基板的表面上的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置的制造方法，具有将含有铜的引线接合于设置在半导体基板的表面上的电极焊盘的工序，所述电极焊盘在其表层部具有比所述引线硬的硬质金属层，在所述硬质金属层的表面设有凹部，接合前的所述引线具有线状部和球状部，所述球状部配置在所述线状部的前端且所述球状部的直径大于所述线状部的直径，在进行接合的所述工序中，将所述球状部接合于所述凹部内。

【技术特征摘要】
2017.01.24 JP 2017-0106291.一种半导体装置的制造方法，具有将含有铜的引线接合于设置在半导体基板的表面上的电极焊盘的工序，所述电极焊盘在其表层部具有比所述引线硬的硬质金属层，在所述硬质金属层的表面设有凹部，接合前的所述引线具有线状部和球状部，所述球状部配置在所述线状部的前端且所述球状部的直径大于所述线状部的直径，在进行接合的所述工序中，将所述球状部接合于所述凹部内。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，所述凹部具有底面和侧面，在进行接合的所述工序中，使所述球状部与所述底面及所述侧面接触。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其中，所述凹部的宽度小于接合前的所述球状部的直径。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：武直矢，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP