一种带有压痕焊点的铝带劈刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有压痕焊点的铝带劈刀，劈刀顶部设置一长方形劈刀面，所述长方形劈刀面的表面上设置有若干凸起棱台，各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面的表面；其中，相邻两凸起棱台的间距为0.7‑1.5mm排布。本实用新型专利技术设置各个凸起棱台，各凸起棱台作为铝带焊锡点，焊点质量高，并且，将通过各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面20的表面；以及相邻两凸起棱台的间距为0.7‑1.5mm，如此排布减少铝带劈刀表面的铝残渣堆积情况，增加生产效率，降低成本。防止由残渣带来的半导体产品可靠性风险，提升产品质量。

An aluminum strip cutter with indentation solder

The utility model discloses an aluminum strip cutter with indentation solder and a rectangular split surface at the top of the cutter. The surface of the rectangular chopper is provided with a number of bulging prism surfaces, and each bulge prism is arranged on the surface of the rectangular chopper surface, and the distance between the adjacent two convex prism is 0.7. Cloth. The utility model has various convex prism, each bulge prism as an aluminum solder joint point, high quality of solder joint, and the surface of 20 of the rectangular chopper surface through the convex prism, and the distance between the adjacent two bulge prism is 0.7 1.5mm, so as to arrange the aluminum residue accumulation on the surface of the aluminum strip cutter. In addition, the production efficiency is increased and the cost is reduced. Prevent the reliability risk of semiconductor products caused by residue and improve product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种带有压痕焊点的铝带劈刀
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及的是一种带有压痕焊点的铝带劈刀。
技术介绍
半导体封装时，为使半导体功率器件具有更高过电流，更低电阻的能力，业界采用铝带(横截面为矩形)来代替铝线(横截面为圆形)焊接芯片和引脚，用到的主要焊线工具就是所用的铝带劈刀。目前半导体焊铝带使用的劈刀很容易堆积铝带表面蹭下来的残渣，劈刀表面堆积的残渣容易在焊的铝带表面挤出各种凹坑，时间稍长甚至造成铝带焊点处断裂，形成虚焊甚至断路现象，这种情况在大批量生产时，全自动设备不会报警停机，仍然会自动批量生产，给制造的半导体产品可靠性带来极大风险。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种焊铝质量较高，不容易堆积铝残渣，生产效率高，成本较低的带有压痕焊点的铝带劈刀。本技术的技术方案如下：一种带有压痕焊点的铝带劈刀，劈刀顶部设置一长方形劈刀面，所述长方形劈刀面的表面上设置有若干凸起棱台，各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面的表面；其中，相邻两凸起棱台的间距为0.7-1.5mm排布。应用于上述技术方案，所述的铝带劈刀中，所述凸起棱台为正四棱台，并且，所述正四棱台的底面边长为1.5mm、顶面边长为1mm、高度为0.5mm。应用于上述技术方案，所述的铝带劈刀中，所述长方形劈刀面的长度为31.7mm、宽度为6.07mm。采用上述方案，本技术设置各个凸起棱台，各凸起棱台作为铝带焊锡点，焊点质量高，并且，将通过各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面20的表面；以及相邻两凸起棱台的间距为0.7-1.5mm，如此排布减少铝带劈刀表面的铝残渣堆积情况，增加生产效率，降低成本。防止由残渣带来的半导体产品可靠性风险，提升产品质量。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的左视图；图3为图1中A部件的放大结构图；图4是本技术中长方形劈刀面的放大结构图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本实施例提供了一种带有压痕焊点的铝带劈刀，如图1所示，所述铝带劈刀10的劈刀顶部A设置一长方形劈刀面20，所述长方形劈刀面的表面上设置有若干凸起棱台，例如，凸起棱台201和凸起棱台202，通过设置各个凸起棱台，各凸起棱台作为铝带焊锡点，焊点质量高。各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面20的表面；其中，相邻两凸起棱台的间距为0.7-1.5mm排布，例如，凸起棱台201和凸起棱台202之间的间距为0.7-1.5mm排布；如此，减少铝带劈刀表面的铝残渣堆积情况，增加生产效率，降低成本。防止由残渣带来的半导体产品可靠性风险，提升产品质量。其中，可以将所述凸起棱台为正四棱台，并且，所述正四棱台的底面边长为1.5mm、顶面边长为1mm、高度为0.5mm，例如，凸起棱台201为正四棱台的底面2011边长为1.5mm、顶面2012边长为1mm、其凸起高度为0.5mm。并且，将所述所述长方形劈刀面的长度为31.7mm、宽度为6.07mm。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有压痕焊点的铝带劈刀，其特征在于：劈刀顶部设置一长方形劈刀面，所述长方形劈刀面的表面上设置有若干凸起棱台，各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面的表面；其中，相邻两凸起棱台的间距为0.7‑1.5mm排布。

【技术特征摘要】
1.一种带有压痕焊点的铝带劈刀，其特征在于：劈刀顶部设置一长方形劈刀面，所述长方形劈刀面的表面上设置有若干凸起棱台，各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面的表面；其中，相邻两凸起棱台的间距为0.7-1.5mm排布。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学搏，汤为，
申请(专利权)人：深圳市钜沣泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44