用于半导体装片机的改良压模头制造技术

本发明专利技术提供了用于半导体装片机的改良压模头，涉及压模头技术领域，包括：压模头，压模头前端面开设有一处压模槽A，压模槽A内端四处侧端面均采用倾斜面结构；压模槽B内端四处侧端面也均采用倾斜面结构；排气槽深度与压模槽B深度相一致，且排气槽内端两处侧端面也均采用倾斜面结构，通过该倾斜面结构的设计，利于当压锡动作结束后，通过该倾斜面结构的设计，可避免像垂直面一样存在难以清理的残留死角，利于工作人员对附着残留在压模槽A、压模槽B及排气槽内的锡膏残渣的清理,解决了现压模头在进行压锡动作后，部分锡膏容易残留在其压模槽内，不易清理，尤其是其压模槽的死角部位，导致对于残留锡膏的清理过于不变的问题。对于残留锡膏的清理过于不变的问题。对于残留锡膏的清理过于不变的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体装片机的改良压模头


[0001]本专利技术涉及压模头
，特别涉及用于半导体装片机的改良压模头。

技术介绍

[0002]现半导体封装市场上无论是进口或是国产装盘机的压锡机构都是设计自动找平的压模头机构，而压模头的设计牵涉到压锡的外观，故压模头的设计为重中之重。
[0003]现压模头在进行压锡动作后，部分锡膏容易残留在其压模槽内，不易清理，尤其是其压模槽的死角部位，导致对于残留锡膏的清理过于不变，压模头在进行压锡动作前，应观察其压模槽内有无锡膏残渣残留，避免因锡膏残渣残留而影响压锡外观，但现并无相应的强制结构，强制工作人员在每第一次压锡动作前首先观察压模头的压模槽，存在应用缺陷。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供用于半导体装片机的改良压模头，可半强制工作人员在每第一次压锡动作前观察压模槽A、压模槽B及排气槽内是否残留锡膏残渣，避免因残留锡膏残渣，而影响压锡外观。
[0005]本专利技术提供了用于半导体装片机的改良压模头，具体包括：压模头，压模头前端面开设有一处压模槽A，压模槽A呈方形槽结构，压模槽A内端四处侧端面均采用倾斜面结构；压模槽A内端后端面中心部位开设有一处压模槽B，压模槽B呈方形槽结构，压模槽B内端四处侧端面也均采用倾斜面结构；压模槽A内端后端面四处边缘夹角部位均开设有一处排气槽，排气槽呈矩形槽结构，且四处排气槽均分别与压模槽B的四处边缘夹角部位相连通；排气槽深度与压模槽B深度相一致，且排气槽内端两处侧端面也均采用倾斜面结构。
[0006]可选地，压模头前端面左侧方开设有一处缺槽，缺槽呈矩形槽结构，缺槽不与压模槽A相连通；缺槽内端顶侧面及底侧面中心部位均开设有一处轴槽，轴槽呈圆柱形槽结构。
[0007]可选地，缺槽内设置有一块转动块，转动块呈矩形块结构，转动块结构尺寸与缺槽结构尺寸相一致；转动块底端采用半圆形结构，转动块顶端及底端半圆形结构的轴心部位均固定安装有一根转轴，两根转轴分别转动连接在两处轴槽内。
[0008]可选地，缺槽内端后侧面左侧中间部位内嵌安装有一块磁铁吸附块A，磁铁吸附块A呈矩形块结构；转动块左端面中心部位内嵌安装有一块磁铁吸附块B，磁铁吸附块B呈矩形块结构；当转动块左端面与缺槽内端后侧面相贴合时，磁铁吸附块A和磁铁吸附块B相磁吸接触。
[0009]可选地，转动块内部上下两侧均开设有一处转动槽，转动槽呈圆形槽结构，两处转动槽分别贯通转动块顶端面和底端面；转动块前端面相对于两处转动槽轴心部位均开设有一处与其相连通的连通孔位，连通孔位为圆孔；缺槽内端顶侧面及底侧面均开设有一处限位配合槽，限位配合槽呈弧形槽结构，限位配合槽宽度及直径与转动槽宽度及直径相一致；当转动块前端面与压模头前端面处于同一水平面时，限位配合槽与转动槽共同组成一处完整的圆形槽结构。
[0010]可选地，转动槽内转动安装有限位配合件，限位配合件经由转动柱、引导箭头、转动卡块和切槽共同组成；转动卡块结构尺寸与转动槽结构尺寸相一致，转动卡块转动安装在转动槽内，转动槽前端面轴心部位固定安装有一根转动柱，转动柱为圆柱，转动柱直径与连通孔位直径相一致，转动柱转动连接在连通孔位内，转动柱前端面凸出于转动块前端面。
[0011]可选地，转动卡块外周面开设有一处切槽，转动柱前端面设置有一处引导箭头，引导箭头箭头端指向切槽；当转动块前端面与压模头前端面处于同一水平面时，转动卡块转动插接在限位配合槽内。
[0012]可选地，当切槽正朝向转动槽开口端部位时，转动卡块完全转动收纳在转动槽内部，当切槽未正朝向转动槽开口端部位时，转动卡块整体结构未完全转动收纳在转动槽内部。
[0013]有益效果
[0014]本专利技术压模槽A压模槽A内端四处侧端面、压模槽B内端四处侧端面及排气槽内端两处侧端面均采用倾斜面结构，通过该倾斜面结构的设计，利于当压锡动作结束后，通过该倾斜面结构的设计，可避免像垂直面一样存在难以清理的残留死角，利于工作人员对附着残留在压模槽A、压模槽B及排气槽内的锡膏残渣的清理。
[0015]此外，本专利技术通过两组限位配合件的设置，使得在未压锡动作前，两组限位配合件的转动柱凸出于转动块前端面，此时压模头将无法进行压锡动作，从而强制性工作人员在每第一次压锡动作前，需要解除两组限位配合件的限位，使其不在对压锡动作造成阻碍。
[0016]此外，因本专利技术限位配合件限位转动块状态下，其与压模头前端面处于同朝向，故在解除限位配合件对转动块的限位操作时，工作人员将会观察到压模头的前端面，通过该操作的设置，可半强制工作人员在每第一次压锡动作前观察压模槽A、压模槽B及排气槽内是否残留锡膏残渣，避免因残留锡膏残渣，而影响压锡外观。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0018]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0019]在附图中：
[0020]图1示出了根据本专利技术的主视结构示意图；
[0021]图2示出了根据本专利技术的轴视结构示意图；
[0022]图3示出了根据本专利技术的图2中A处局部放大结构示意图；
[0023]图4示出了根据本专利技术的图2中转动块、限位配合件去除状态下结构示意图；
[0024]图5示出了根据本专利技术的图4中B处局部放大结构示意图；
[0025]图6示出了根据本专利技术的转动块结构示意图；
[0026]图7示出了根据本专利技术的限位配合件结构示意图；
[0027]图8示出了根据本专利技术的限位配合件限位状态下局部剖视放大结构示意图；
[0028]附图标记列表
[0029]1、压模头；101、压模槽A；102、压模槽B；103、排气槽；104、磁铁吸附块A；105、缺槽；106、轴槽；107、限位配合槽；2、转动块；201、转轴；202、转动槽；203、连通孔位；204、磁铁吸
附块B；3、限位配合件；301、转动柱；302、引导箭头；303、转动卡块；304、切槽。
具体实施方式
[0030]为了使得本专利技术的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本专利技术的具体实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。
[0031]实施例：请参考图1至图8：
[0032]本专利技术提出了用于半导体装片机的改良压模头，包括：压模头1，压模头1前端面开设有一处压模槽A101，压模槽A101呈方形槽结构，压模槽A101内端四处侧端面均采用倾斜面结构；压模槽A101内端后端面中心部位开设有一处压模槽B102，压模槽B102呈方形槽结构，压模槽B102内端四处侧端面也均采用倾斜面结构；压模槽A101内端后端面四处边缘夹角部位均开设有一处排气槽103，排气槽103呈矩形槽结构，且四处排气槽103均分别与压模槽B102的四处边缘夹角部位相连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于，包括：压模头(1)，所述压模头(1)前端面开设有一处压模槽A(101)，压模槽A(101)呈方形槽结构，压模槽A(101)内端四处侧端面均采用倾斜面结构；所述压模槽A(101)内端后端面中心部位开设有一处压模槽B(102)，压模槽B(102)呈方形槽结构，压模槽B(102)内端四处侧端面也均采用倾斜面结构；所述压模槽A(101)内端后端面四处边缘夹角部位均开设有一处排气槽(103)，排气槽(103)呈矩形槽结构，且四处排气槽(103)均分别与压模槽B(102)的四处边缘夹角部位相连通；所述排气槽(103)深度与压模槽B(102)深度相一致，且排气槽(103)内端两处侧端面也均采用倾斜面结构。2.如权利要求1所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：所述压模头(1)前端面左侧方开设有一处缺槽(105)，缺槽(105)呈矩形槽结构，缺槽(105)不与压模槽A(101)相连通；缺槽(105)内端顶侧面及底侧面中心部位均开设有一处轴槽(106)，轴槽(106)呈圆柱形槽结构。3.如权利要求2所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：所述缺槽(105)内设置有一块转动块(2)，转动块(2)呈矩形块结构，转动块(2)结构尺寸与缺槽(105)结构尺寸相一致；转动块(2)底端采用半圆形结构，转动块(2)顶端及底端半圆形结构的轴心部位均固定安装有一根转轴(201)，两根转轴(201)分别转动连接在两处轴槽(106)内。4.如权利要求3所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：所述缺槽(105)内端后侧面左侧中间部位内嵌安装有一块磁铁吸附块A(104)，磁铁吸附块A(104)呈矩形块结构；转动块(2)左端面中心部位内嵌安装有一块磁铁吸附块B(204)，磁铁吸附块B(204)呈矩形块结构；当转动块(2)左端面与缺槽(105)内端后侧面相贴合时，磁铁吸附块A(104)和磁铁吸附块B(204)相磁吸接触。5.如权利要求4所述用于半导体装片机的改良压模头，其特征在于：所述转动块(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学搏，岑健匀，
申请(专利权)人：深圳市钜沣泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：