清洗系统以及清洗方法技术方案

本发明专利技术提供一种清洗系统以及清洗方法，清洗系统包括监测模块、控制模块、至少两个喷洒组件以及第一工作台；喷洒组件包括喷头与喷管，喷头与喷管连接，喷管沿自身的轴向可移动地设置，至少两个喷洒组件用于向待清洗的晶圆的表面喷洒不同的清洗液；监测模块包括残留量监测单元，残留量监测单元用于监测并获取所述晶圆的表面的残留量数据，并将残留量数据发送至控制模块；控制模块被配置为：判断残留量数据是否位于预先给定的残留量数据范围内，并基于判断结果，调整所述第一工作台的转动速率值。如此配置，使用者能够根据残留量数据，及时调整第一工作台的转动速率值，从而提高清洗系统的清洗效率，进一步提高产品良率。进一步提高产品良率。进一步提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
清洗系统以及清洗方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，尤其是一种清洗系统以及清洗方法。

技术介绍

[0002]当晶圆进行完金属钨化学机械研磨(WCMP)流程后，需要对晶圆进行清洗，现有技术是通过刷子以及化学试剂冲刷晶圆，但由于喷管的位置固定在晶圆中心，同时受到离心力的作用，因此化学试剂与晶圆表面残留生成的聚合物，易堆积在晶圆中心；同时，晶圆表面带有电荷，易产生尖端放电现象，进而影响产品良率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种清洗系统以及清洗方法，以解决聚合物残留易堆积在晶圆中心，且晶圆表面易产生尖端放电现象进而影响产品良率的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种清洗系统，其包括：监测模块、控制模块、至少两个喷洒组件以及第一工作台；
[0005]所述喷洒组件包括喷头与喷管，所述喷头与所述喷管连接，所述喷管沿自身的轴向可移动地设置，至少两个所述喷洒组件用于向待清洗的晶圆的表面喷洒不同的清洗液；
[0006]所述第一工作台围绕自身的周向可转动；
[0007]所述监测模块包括残留量监测单元，所述残留量监测单元用于监测并获取所述晶圆的表面的残留量数据，并将所述残留量数据发送至所述控制模块；
[0008]所述控制模块被配置为：
[0009]判断所述残留量数据是否位于预先给定的残留量数据范围内，并基于判断结果，调整所述第一工作台的转动速率值。
[0010]可选的，至少两个所述喷洒组件与所述第一工作台之间的竖向距离不一致。
[0011]可选的，所述清洗系统还包括擦拭组件，所述擦拭组件包括驱动件；
[0012]所述驱动件用于与所述晶圆可拆卸地连接，并驱动所述晶圆围绕自身的周向转动。
[0013]可选的，所述擦拭组件还包括第一擦拭件与第二擦拭件；
[0014]所述第一擦拭件与所述第二擦拭件沿竖直方向布置于所述晶圆的两侧；
[0015]所述第一擦拭件与所述第二擦拭件沿靠近或远离所述晶圆的表面的方向可移动且围绕自身的周向可转动。
[0016]可选的，所述晶圆具有第一擦拭面与第二擦拭面；
[0017]所述第一擦拭件与所述第一擦拭面相接触，用于清理所述第一擦拭面上的残渣残留；
[0018]所述第二擦拭件与所述第二擦拭面相接触，用于清理所述第二擦拭面上的残渣残留。
[0019]可选的，所述清洗系统还包括烘干组件以及第二工作台，所述烘干组件包括烘干
件以及连接件；
[0020]所述第二工作台用于通过所述连接件与所述晶圆连接；
[0021]所述第二工作台围绕自身的周向可转动；
[0022]所述烘干件用于清理残留在所述晶圆的表面的水分。
[0023]可选的，所述监测模块还包括转速监测单元；
[0024]所述转速监测单元设置于所述第一工作台上，用于在前期试验的过程中，监测并获取所述第一工作台的转动速率值。
[0025]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种清洗方法，应用于如上所述的清洗系统；其包括：
[0026]驱动待清洗的晶圆沿自身的周向转动，对所述晶圆的表面进行擦拭；
[0027]将所述晶圆移动至第一工作台上，驱动所述晶圆沿自身的周向转动，向所述晶圆的表面喷洒清洗液并进行清洗；
[0028]监测并获取所述晶圆的表面的残留量数据；
[0029]判断所述残留量数据是否处于预先给定的残留量数据范围。
[0030]可选的，所述清洗方法还包括：
[0031]将所述晶圆移动至第二工作台上，驱动所述晶圆沿自身的周向转动，烘干所述晶圆的表面的水分。
[0032]可选的，所述清洗方法还包括：
[0033]若所述残留量数据处于预先给定的所述残留量数据范围外，调整所述第一工作台的转动速率值。
[0034]综上所述，在本专利技术提供的一种清洗系统以及清洗方法中，所述清洗系统包括监测模块、控制模块、至少两个喷洒组件以及第一工作台；所述喷洒组件包括喷头与喷管，所述喷头与所述喷管连接，所述喷管沿自身的轴向可移动地设置，至少两个所述喷洒组件用于向待清洗的晶圆的表面喷洒不同的清洗液；所述第一工作台围绕自身的周向可转动；所述监测模块包括残留量监测单元，所述残留量监测单元用于监测并获取所述晶圆的表面的残留量数据，并将所述残留量数据发送至所述控制模块；所述控制模块被配置为：判断所述残留量数据是否位于预先给定的残留量数据范围内，并基于判断结果，调整所述第一工作台的转动速率值。
[0035]如此配置，喷管能够沿自身的轴向移动，进而避免由喷头喷洒的清洗液在晶圆的表面形成聚合物残留，并堆积在晶圆中心；同时，使用者能够通过残留量数据实时调整第一工作台的转动速率值，提高整个系统的清洗效率；除此之外，喷洒组件的移动还能够抑制由于晶圆表面带电荷而产生的尖端放电现象，从而提高产品良率。
附图说明
[0036]图1是本专利技术实施例的清洗组件的侧视图；
[0037]图2是本专利技术实施例的清洗组件的示意图；
[0038]图3是本专利技术实施例的擦拭组件的示意图；
[0039]图4是本专利技术实施例的烘干组件的示意图。
[0040]其中，附图标记为：
[0041]10
‑
晶圆；20
‑
喷洒组件；30
‑
擦拭组件；40
‑
烘干组件；50
‑
第一工作台；60
‑
第二工作台；201
‑
喷管；202
‑
喷头；301
‑
第一擦拭件；302
‑
第二擦拭件；303
‑
驱动件；401
‑
烘干件；402
‑
连接件。
具体实施方式
[0042]为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0043]如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗系统，其特征在于，包括：监测模块、控制模块、至少两个喷洒组件以及第一工作台；所述喷洒组件包括喷头与喷管，所述喷头与所述喷管连接，所述喷管沿自身的轴向可移动地设置，至少两个所述喷洒组件用于向待清洗的晶圆的表面喷洒不同的清洗液；所述第一工作台围绕自身的周向可转动；所述监测模块包括残留量监测单元，所述残留量监测单元用于监测并获取所述晶圆的表面的残留量数据，并将所述残留量数据发送至所述控制模块；所述控制模块被配置为：判断所述残留量数据是否位于预先给定的残留量数据范围内，并基于判断结果，调整所述第一工作台的转动速率值。2.如权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，至少两个所述喷洒组件与所述第一工作台之间的竖向距离不一致。3.如权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述清洗系统还包括擦拭组件，所述擦拭组件包括驱动件；所述驱动件用于与所述晶圆可拆卸地连接，并驱动所述晶圆围绕自身的周向转动。4.如权利要求3所述的清洗系统，其特征在于，所述擦拭组件还包括第一擦拭件与第二擦拭件；所述第一擦拭件与所述第二擦拭件沿竖直方向布置于所述晶圆的两侧；所述第一擦拭件与所述第二擦拭件沿靠近或远离所述晶圆的表面的方向可移动且围绕自身的周向可转动。5.如权利要求4所述的清洗系统，其特征在于，所述晶圆具有第一擦拭面与第二擦拭面；所述第一擦拭件与所述第一擦拭面相接触，用于清理所述第一擦拭面上的残...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子明，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：