本发明专利技术公开了一种电力电子元器件封装基板制造设备，包括导轨、光固化树脂涂抹器、激光设备、冲洗水管、紫外线光源、粘合带、切削机、工作台，所述导轨滑动连接有工作台，所述光固化树脂涂抹器、激光设备固定于第一工作区域，所述切削机设置在所述导轨外侧，所述冲洗水管、紫外线光源固定于第四工作区域，所述工作台上表面对称固定连接有应力消除装置，所述应力消除装置与所述工作台之间夹持固定有粘合带，通过工作台内部设置有往复运动机构和步进运动机构实现切削加工中的定位，保证产品质量，通过将所有工序布置在导轨上提高了封装基板的加工效率并且避免了人工移动带来的定位偏差。加工效率并且避免了人工移动带来的定位偏差。加工效率并且避免了人工移动带来的定位偏差。
【技术实现步骤摘要】
一种电力电子元器件封装基板制造设备
[0001]本专利技术属于封装基板相关
，具体涉及一种电力电子元器件封装基板制造设备。
技术介绍
[0002]封装基板，是半导体芯片封装的载体，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在封装基板制造工序中，在形成有多个与器件的连接端子相对应的连接端子、并且呈格子状地电极板上，呈矩阵状地配设多个器件，通过从器件的表面利用树脂灌封而得到的树脂层，使电极板和器件一体化，由此形成封装基板。通过沿着器件所在格子四边来切断该封装基板，从而分割出一个个封装了的封装器件。
[0003]现有封装基板制造过程中通过具有切削刀具的切削装置对封装基板实行分隔，依靠切削装置上的摄像构件与封装基板表面的分割预定线进行切削定位(例如参考专利文献1与专利文献2)，此外在封装基板制造过程中需要经过多道工序，不同工序之间依靠人工配合机械移动封装基板，并在每次工序开始之前校准封装基板与设备的位置，这种定位方式的准确性无法得到保证，致使体积较小的封装器件需要进行二次筛选加工(例如参考专利文献3)，并且由于多次定位造成生产效率较低，同时由于电话、电脑等电气设备日益追求更轻型化、小型化，封装基板也不断要求体积减小分割精确，传统工序制造过程无法在高效性与产品质量方面满足该要求，基于这种背景下提出一种电力电子元器件封装基板制造设备解决上述问题。
[0004]专利文献1：CN201510817986.6封装基板的分割方法
[0005]专利文献2：CN201310310927.0封装基板的加工方法
[0006]专利文献3：CN201610074178.X一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的在于提供一种电力电子元器件封装基板制造设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电力电子元器件封装基板制造设备，包括导轨、光固化树脂涂抹器、激光设备、冲洗水管、紫外线光源、粘合带、切削机、工作台，所述导轨滑动连接有工作台，所述导轨呈方形固定在地面上并以其四条边为参考分为四个工作区域，所述光固化树脂涂抹器在所述导轨上逆时针滑动分别经过四个区域按照顺序进行S1至S7步骤，其特征在于：所述光固化树脂涂抹器、激光设备固定于第一工作区域，所述切削机设置在所述导轨外侧，所述冲洗水管、紫外线光源固定于第四工作区域，所述工作台上表面对称固定连接有应力消除装置，所述应力消除装置与所述工作台之间夹持固定有粘合带，所述工作台内部设置有往复运动机构和步进运动机构。
[0009]优选的，所述工作台底部设置有滑块，所述工作台与导轨通过所述滑块滑动连接，所述滑块上方固定连接有底座，所述工作台顶部设有基台，所述基台下表面四个角对称设置有支撑杆，所述底座与所述基台通过所述支撑杆固定连接，所述基台上表面活动设置有工作面板。
[0010]优选的，所述工作台上表面中心部位安装有电机箱，所述滑块穿过所述底座受所述电机箱控制，所述电机箱上方转动连接有第一传动导杆，所述第一传动导杆另一端转动连接有往复运动机构，所述电机箱左侧转动连接有第二传动导杆，所述第二传动导杆另一端转动连接有步进运动机构。
[0011]优选的，所述往复运动机构包括盘形凸轮，所述盘形凸轮与所述第一传动导杆同轴连接，所述盘形凸轮转动方向与所述底座上表面平行，所述盘形凸轮节点所在端转动连接有从动杆，所述从动杆另一端转动连接有连接杆，所述从动杆与所述连接杆垂直设置，所述连接杆另一端固定连接在所述工作面板下表面右端。
[0012]优选的，所述步进运动机构包括限位板，所述限位板固定连接在所述底座左端，所述限位板与所述底座垂直设置，所述限位板内侧表面转动设置有限位栓，所述限位栓偏离圆心位置固定连接有从动连接杆，所述从动连接杆与所述第二传动导杆转动连接，所述限位栓外圈套设有啮齿凸轮，所述啮齿凸轮由所述限位栓带动在所述限位板内侧表面转动，所述啮齿凸轮上方通过啮齿啮合连接有从动啮齿条，所述从动啮齿条固定连接在所述工作面板左端。
[0013]优选的，所述应力消除装置共有四个并对称固定在所述工作面板上表面，所述应力消除装置包括固定机架，所述固定机架左侧底部贯穿设置有限位螺栓并延伸至所述工作面板内部，所述应力消除装置与所述工作面板通过设置在所述限位螺栓中的限位孔固定连接，所述固定机架右侧顶部贯穿设置有导向滑槽，所述导向滑槽内部滑动连接有应力消除弹簧，所述应力消除弹簧另一端固定连接有压块，所述压块通过所述应力消除弹簧的压缩作用下压在所述粘合带上表面的封装基板并将其固定，所述粘合带以及其上的封装基板进行树脂凝固以及切削加工产生的翘应力被所述应力消除弹簧在所述导向滑槽中压缩产生的反弹力抵消，所述粘合带材质采用紫外线固化型塑料。
[0014]优选的，所述光固化树脂涂抹器与所述激光设备平行设置，以所述工作台在所述导轨上滑行方向为参考，所述激光设备放置在所述光固化树脂涂抹器前方且所述光固化树脂涂抹器、激光设备设置方向与所述导轨滑行方向垂直，所述光固化树脂涂抹器下方毛刷与所述粘合带上表面相切，所述光固化树脂涂抹器采用光固化型树脂，所述激光设备设置高度高于所述粘合带上表面，所述激光设备的光源采用与所述光固化树脂涂抹器吸收波长相匹配的光源。
[0015]优选的，所述切削机包括切削刀具，所述切削刀具与所述粘合带上表面相切，所述切削刀具转动连接有转轴，所述转轴另一端套设转动连接有传动带，所述传动带转动连接有电动机，所述切削机设置在所述导轨外侧并可跟随所述工作台的滑动进入第二工作区域或第三工作区域，所述切削刀具切割方向始终与所述光固化树脂涂抹器平行。
[0016]优选的，所述紫外线光源设置方向与所述光固化树脂涂抹器垂直，所述紫外线光源设置高度高于所述应力消除装置上表面，以所述工作台在所述导轨上滑行方向为参考，所述紫外线光源放置在所述冲洗水管前方，所述紫外线光源采用与所述粘合带吸收波长相
等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的实施方式的限制。
[0032]请参阅图1至图9，本专利技术提供一种技术方案：一种电力电子元器件封装基板制造设备，包括导轨1、光固化树脂涂抹器2、激光设备3、冲洗水管4、紫外线光源5、粘合带6、切削机7、工作台8，导轨1滑动连接有工作台8，导轨1呈方形固定在地面上并以其四条边为参考分为四个工作区域，光固化树脂涂抹器2在导轨1上逆时针滑动分别经过四个区域按照顺序进行S1至S7步骤，其特征在于：光固化树脂涂抹器2、激光设备3固定于第一工作区域，切削机7设置在导轨1外侧，冲洗水管4、紫外线光源5固定于第四工作区域，工作台8上表面对称固定连接有应力消除装置9，应力消除装置9与工作台8之间夹持固定有粘合带6，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电力电子元器件封装基板制造设备，其特征在于：包括导轨(1)、光固化树脂涂抹器(2)、激光设备(3)、冲洗水管(4)、紫外线光源(5)、粘合带(6)、切削机(7)、工作台(8)，所述导轨(1)滑动连接有工作台(8)，所述导轨(1)呈方形固定在地面上并以其四条边为参考分为四个工作区域，，所述光固化树脂涂抹器(2)、激光设备(3)固定于第一工作区域，所述切削机(7)设置在所述导轨(1)外侧，所述冲洗水管(4)、紫外线光源(5)固定于第四工作区域，所述工作台(8)上表面对称固定连接有应力消除装置(9)，所述应力消除装置(9)与所述工作台(8)之间夹持固定有粘合带(6)，所述工作台(8)内部设置有往复运动机构(10)和步进运动机构(11)。2.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件封装基板制造设备，其特征在于：所述工作台(8)底部设置有滑块(82)，所述工作台(8)与导轨(1)通过所述滑块(82)滑动连接，所述滑块(82)上方固定连接有底座(81)，所述工作台(8)顶部设有基台(86)，所述基台(86)下表面四个角对称设置有支撑杆(87)，所述底座(81)与所述基台(86)通过所述支撑杆(87)固定连接，所述基台(86)上表面活动设置有工作面板(88)。3.根据权利要求2所述的一种电力电子元器件封装基板制造设备，其特征在于：所述工作台(8)上表面中心部位安装有电机箱(83)，所述滑块(82)穿过所述底座(81)受所述电机箱(83)控制，所述电机箱(83)上方转动连接有第一传动导杆(84)，所述第一传动导杆(84)另一端转动连接有往复运动机构(10)，所述电机箱(83)左侧转动连接有第二传动导杆(85)，所述第二传动导杆(85)另一端转动连接有步进运动机构(11)。4.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件封装基板制造设备，其特征在于：所述往复运动机构(10)包括盘形凸轮(101)，所述盘形凸轮(101)与所述第一传动导杆(84)同轴连接，所述盘形凸轮(101)转动方向与所述底座(81)上表面平行，所述盘形凸轮(101)节点所在端转动连接有从动杆(102)，所述从动杆(102)另一端转动连接有连接杆(103)，所述从动杆(102)与所述连接杆(103)垂直设置，所述连接杆(103)另一端固定连接在所述工作面板(88)下表面右端；所述步进运动机构(11)包括限位板(113)，所述限位板(113)固定连接在所述底座(81)左端，所述限位板(113)与所述底座(81)垂直设置，所述限位板(113)内侧表面转动设置有限位栓(114)，所述限位栓(114)偏离圆心位置固定连接有从动连接杆(111)，所述从动连接杆(111)与所述第二传动导杆(85)转动连接，所述限位栓(114)外圈套设有啮齿凸轮(112)，所述啮齿凸轮(112)由所述限位栓(114)带动在所述限位板(113)内侧表面转动，所述啮齿凸轮(...
【专利技术属性】
技术研发人员：成元学，刘静，
申请(专利权)人：成元学，
类型：发明
国别省市：
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