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本发明提供了用于半导体装片机的改良压模头，涉及压模头技术领域，包括：压模头，压模头前端面开设有一处压模槽A，压模槽A内端四处侧端面均采用倾斜面结构；压模槽B内端四处侧端面也均采用倾斜面结构；排气槽深度与压模槽B深度相一致，且排气槽内端两处侧...
该专利属于深圳市钜沣泰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市钜沣泰科技有限公司授权不得商用。

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