回流炉及回流时防止基板变形的方法技术

本申请提供一种回流炉及回流时防止基板变形的方法，该方法包括如下步骤：在基板的上方流动有第一吹风，基板的下方流动有第二吹风，第二吹风的流速大于第一吹风的流速。本申请提供的回流炉及回流时防止基板变形的方法，通过在基板的上方流动有第一吹风，基板的下方流动有第二吹风，第二吹风的流速大于第一吹风的流速，使得基板上方的压力大于基板下方的压力，进而在回流时会对基板存在一个向下的压力，实现对基板的全面压制以防止基板变形。

A method to prevent the deformation of the substrate in reflux furnace and reflux

The present application provides a method for preventing the deformation of a substrate in a reflux furnace and reflux. The method comprises the following steps: a first air blow is flowing above the substrate, second blower is flowing below the base plate, and the flow velocity of the second blow is greater than the flow velocity of the first blow. A method for preventing the deformation of the substrate provided by the reflux furnace and the reflux is provided by the flow of a first air blow above the substrate. The flow of the substrate is second blowing below the substrate, and the flow velocity of the second blow is greater than the first blow flow velocity so that the pressure above the substrate is greater than the pressure under the substrate, and then the substrate is stored in the reflux. Under a downward pressure, the substrate is completely suppressed to prevent deformation of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
回流炉及回流时防止基板变形的方法
本公开一般涉及半导体封装
，具体涉及回流工艺，尤其涉及回流炉及回流时防止基板变形的方法。
技术介绍
回流工艺是芯片倒装封装工艺的关键工艺，其主要是通过回流炉将芯片焊接在基板上。基板一般为多层结构，且基板各层材质的不同，同时各材质之间的热膨胀系数也不同，使得在回流的过程中基板会存在一定程度的翘曲变形，进而不能保持平整状态，从而在芯片与基板之间容易出现虚焊等焊接不良的情形。目前，解决基板回流时翘曲变形的主流方法是在回流炉中利用带磁性的磁性载具和铁磁盖板来对基板局部区域进行压制。虽然这种利用磁性载具和铁磁盖板压制的方式被广泛应用，但是在实际使用过程中会存在以下局限性：如铁磁盖板可以对基板上的非芯片区域进行压制以提高平整度，但是对基板上的芯片区域(即贴装芯片区域)却无法形成有效的压制。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种回流炉及回流时防止基板变形的方法。本申请提供一种回流时防止基板变形的方法，方法包括如下步骤：在基板的上方流动有第一吹风，基板的下方流动有第二吹风，第二吹风的流速大于第一吹风的流速。优选地，第一吹风的流速不超过10m/s，第二吹风的流速为20-40m/s。优选地，第一吹风的流动方向与第二吹风的流动方向相同。本申请还提供一种回流炉，包括用于承载基板的安装面，安装面的上方设有第一风道，安装面的下方设有第二风道，还包括用于向第一风道输送第一吹风的第一吹风装置，以及用于向第二风道输送第二吹风的第二吹风装置，第二吹风的流速大于第一吹风的流速。优选地，第二吹风装置包括第一分路吹风装置和第二分路吹风装置，第一分路吹风装置用于向第二风道输送第一分路吹风，第一分路吹风的流速与第一吹风的流速相同；第二分路吹风装置用于向第二风道输送第二分路吹风，第二分路吹风与第一分路吹风共同形成第二吹风。优选地，回流炉包括传送装置，传输装置包括传送带，传送带位于第一风道与第二风道之间，安装面设置于传送带上。优选地，回流炉包括具有磁性的磁性载具以及位于磁性载具上方的铁磁盖板，铁磁盖板与磁性载具磁吸配合，安装面位于磁性载具的上表面；铁磁盖板与磁性载具之间形成有用于放置基板的容置空间，铁磁盖板具有作用于基板边沿的上表面的压合面。优选地，安装面为水平设置。优选地，第一吹风的流速不超过10m/s，第二吹风的流速为20-40m/s。优选地，第一吹风的流动方向与第二吹风的流动方向相同。本申请提供的回流炉及回流时防止基板变形的方法，通过在基板的上方流动有第一吹风，基板的下方流动有第二吹风，第二吹风的流速大于第一吹风的流速，使得基板上方的压力大于基板下方的压力，进而在回流时会对基板存在一个向下的压力，实现对基板的全面压制以防止基板变形，解决了现有技术中对基板的芯片区域无法压制的问题。同时，在对基板进行全面压制下，本申请中可采用通用性的铁磁盖板实现对不同结构的基板进行压制，提高了工作效率且降低了制造成本。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本申请实施例提供的回流炉的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。请参考图1，本申请提供一种回流时防止基板变形的方法，方法包括如下步骤：在基板4的上方流动有第一吹风，基板4的下方流动有第二吹风，第二吹风的流速大于第一吹风的流速。在回流时，基板4的上方流动的第一吹风的流速小于基板4的下方流动的第一吹风的流速，由伯努利定理可知，第一吹风在基板4上方形成的压力大于第二吹风在基板4下方形成的压力，进而形成压力差，使得基板4受到向下的压力(如附图1中F所示)。回流炉中具有安装面51，基板4设置在安装面51上，上述压力会将基板4全面压制在安装面51上，以克服基板4受热导致的形变，解决了现有技术中对基板4的芯片区域无法压制的问题。此外，现有技术中的铁磁盖板6往往需要根据基板4的结构匹配使用，但是基板4的结构又与芯片3的贴装位置以及被动元器件的布设位置相关，所以铁磁盖板6的通用性较差，进而增加回流工艺的成本。本申请中利用流速差产生的压力在对基板4进行全面压制，进而可弱化铁磁盖板6对基板4的压制作用，所以可采用结构简单且具有通用性的铁磁盖板6来满足对不同结构的基板4的压制与固定，提高了工作效率且降低了制造成本。优选地，第一吹风的流速不超过10m/s，第二吹风的流速为20-40m/s。因为回流工艺中需要利用第一吹风对基板4进行加热，本实施例中第一吹风的流速相对较小，具体不超过10m/s，以保证回流炉中加热盖板对第一吹风加热效果以及第一吹风受热后对基板4的加热效果。第二吹风的流速为20-40m/s，第二吹风的流速要大于第一吹风的流速，且两者的流速差增加，压力对基板4的压制作用越明显。当然，第一吹风和第二吹风的流速可根据实际的工作环境以及作业要求进行相应的调整，并不完全限定于上述的流速范围。优选地，第一吹风的流动方向与第二吹风的流动方向相同。由于回流炉中在基板4上下方流动的吹风并非完全密封隔离开，本实施例中将第一吹风的流动方向与第二吹风的流动方向相同，可避免第一吹风与第二吹风之间的相互影响以降低基板4上下方形成的压力差。进一步地，第一吹风和第二吹风均沿水平方向流动。本申请还提供一种回流炉，包括用于承载基板4的安装面51，安装面51的上方设有第一风道9，安装面51的下方设有第二风道10，还包括用于向第一风道9输送第一吹风的第一吹风装置，以及用于向第二风道10输送第二吹风的第二吹风装置，第二吹风的流速大于第一吹风的流速。回流炉作为实施回流工艺的设备，其主要包括有上下设置的上加热盖板1与下加热盖板2，基板4位于上加热盖板1与下加热盖板2之间，上加热盖板1可对第一吹风进行加热，下加热盖板2可对第二吹风进行加热。回流炉包括用于承载基板4的安装面51，安装面51的上方设有第一风道9，安装面51的下方设有第二风道10，第一吹风装置向第一风道9中输送第一吹风，第二吹风装置向第二风道10中输送第二吹风，第二吹风的流速大于第一吹风的流速。其中，第一吹风装置与第二吹风装置的结构并无具体限制，能够实现对第一风道9和第二风道10输送相应的吹风即可。第一吹风与第二吹风可以具有一定温度的气体，以增加芯片3与基板4之间的回流焊质量。优选地，第二吹风装置包括第一分路吹风装置和第二分路吹风装置，第一分路吹风装置用于向第二风道10输送第一分路吹风，第一分路吹风的流速与第一吹风的流速相同；第二分路吹风装置用于向第二风道10输送第二分路吹风，第二分路吹风与第一分路吹风共同形成第二吹风。第二吹风装置可包括多个分路吹风装置，一起向第二风道10中输送气体，以形成第二吹风。在本实施例中，第二吹风装置包括第一分路吹风装置和第二分路吹风装置，第一分路吹风装置用于向第二风道10输送第一分路吹风，第一分路吹风的流速与第一吹风的流速相同；第二分路吹风装置用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流时防止基板变形的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在所述基板的上方流动有第一吹风，所述基板的下方流动有第二吹风，所述第二吹风的流速大于所述第一吹风的流速。

【技术特征摘要】
1.一种回流时防止基板变形的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在所述基板的上方流动有第一吹风，所述基板的下方流动有第二吹风，所述第二吹风的流速大于所述第一吹风的流速。2.根据权利要求1所述的回流时防止基板变形的方法，其特征在于，所述第一吹风的流速不超过10m/s，所述第二吹风的流速为20-40m/s。3.根据权利要求1或2所述的回流时防止基板变形的方法，其特征在于，所述第一吹风的流动方向与所述第二吹风的流动方向相同。4.一种回流炉，包括用于承载基板的安装面，所述安装面的上方设有第一风道，所述安装面的下方设有第二风道，其特征在于，还包括用于向所述第一风道输送第一吹风的第一吹风装置，以及用于向所述第二风道输送第二吹风的第二吹风装置，所述第二吹风的流速大于所述第一吹风的流速。5.根据权利要求4所述的回流炉，其特征在于，所述第二吹风装置包括第一分路吹风装置和第二分路吹风装置，所述第一分路吹风装置用于向所述第二风道输送第一分路吹风，所述第一分路吹风的流速与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐新华，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32