回流焊接炉的清洁设备及方法技术

本发明专利技术提供一种用来将汽化的焊剂从回流焊接炉的气体中过滤出来的方法和焊剂管理系统。焊剂管理系统包括冷却室，冷却室内具有冷媒，气体经过冷媒。汽化的焊剂在冷却室的表面上凝结并滴入一个收集盘中，通过收集盘防止焊剂穿过回流焊接炉滴在电路板上。焊剂管理系统还进一步包括自清洁的特性，包括使用压缩气体通过电磁阀进入冷却室。压缩气体被引入加热器，加热器提高了冷却室的温度，从而造成焊剂的粘性降低，使焊剂可以自由流动并进入排流管。然后，焊剂通过重力进入一个收集容器。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及回流焊接炉，尤其是回流焊接炉焊剂收集系统和将焊剂从炉内气体中除去的方法。本专利技术的现有技术回流焊接炉用于印刷电路板中采用的表面安装技术。回流焊接炉在美国专利No.5,993,500、标题为“焊剂管理系统”中有所描述，在此作为参考。具有代表性的是，在回流焊接炉中，产品通过加热区域到冷却区域被焊接。加热区域被分为一些不同的区域，这些区域间断分为预热区域、均热区域和热峰区域。在预热区域和均热区域，产品被加热并且焊剂中的挥发部分汽化到周围的气体中。热峰区域比预热区域和均热区域都要热，在热峰区域中焊剂熔化。回流焊接炉可具有多个加热区域，并且这些区域可以根据被焊接的产品不同而不同。不同的产品需要不同的加热分布曲线，并且焊接炉需要有适应性，所以，例如，一台有十个加热区域的机械可以有一个预热区域跟随着七个均热区域和两个热峰区域用于一类的电路板，并且一台机械可以有三个预热区域、六个均热区域和一个热峰区域用于不同类型的电路板。冷却区域或加热区域后的区域用于将焊料固化在电路板上。在生产过程中，焊膏颗粒由焊剂、黏性物、粘合剂和其它组分混合而成，应用于印刷电路板的选定的区域。电子部件被相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊接炉，具有用于将供应的气体中的一定量的污染物除去的冷却室，回流焊接炉包括：　传送带，用于移动电路板经过加热区域，所述加热区域产生所供应气体中所述一定量的污染物；以及冷却室，包括：入口，用于接收供应的气体；　 　热交换器，具有与入口热传递的冷媒，所述热交换器冷却气体；收集盘，位于热交换器之下，收集热交换器冷却气体时产生的污染物；以及排流管，与收集盘有效的连接，排出所述污染物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：理查德W密勒，乔纳森M道泰恩哈恩，马克C阿佩尔，
申请(专利权)人：斯皮德莱技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]