用于模板印刷器的锡膏分发器制造技术

一种用于将锡膏印刷到基片上的模板印刷器，该印刷器包括支架、与支架相连的模板，该模板具有形成在其上的孔，印刷器还包括与支架相连的支撑组件用以支撑基片在模板下面的印刷位置，还包括分发头（２８），所述的分发头以这样的一种方式被连接到支架上，即，该分发头被配置以在第一和第二印刷周期中穿过模板。分发头包括支架组件和与支架组件相连的刮片组件（６４），该刮片组件具有第一和第二刮片（６６，６８），所述的第一和第二刮片与模板相接触以在印刷周期中将锡膏印刷到模板上。第一和第二刮片（６６，６８）被构建并被安排以迫使锡膏穿过模板中的孔。分发头（２８）进一步包括分发单元（５０），该分发单元被连接到支架组件上并具有适于分发锡膏的容器，分发单元（５０）被放置在第一和第二刮片（６６，６８）之间以在其间沉积锡膏。进一步公开了一种将锡膏印刷到基片上的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术所涉及的是用于分发材料的装置和方法，更具体地说，本专利技术涉及的是用于在丝网或模板印刷器中分发锡膏的装置和方法。
技术介绍
在典型的表面安装的电路板制造操作中，模板印刷器被用来将锡膏印刷到电路板上。典型地，具有衬垫图样或者一些其它的传导表面(锡膏将会被沉积到表面上)的电路板被自动地递送给模板印刷器，电路板上的一个或多个小的洞或者标记(被称为基准的)被用来在将锡膏印刷到电路板上之前适当地将电路板与印刷器的模板或丝网对准。在电路板被对准之后，所述的板朝向模板升起，锡膏被分发到模板上，并且刮片(或者涂刷器)横越模板以迫使锡膏通过形成在模板中的孔并到达板上。在一些现有技术的模板印刷器中，分发头在第一和第二刮片之间释放锡膏，其中刮片中的一个被用来以与其它刮片方向相对的方向移动或滚动锡膏以越过模板。第一和第二刮片在板上交替使用以持续地使锡膏的滚动穿过模板的孔，用以印刷每一个连续的电路板。刮片典型地与模板成预先确定的角度以将向下的压力应用到锡膏上，从而迫使锡膏穿过模板的孔。这种类型的分发系统在附图1-4中被示出。具体地，分发头10将锡膏的珠状物12沉积在模板14上。这种类型在附图1中以示意性的形式被示出。接下来，刮片16，18以这样的一种方式被定位在锡膏的珠状物12上，即，引导叶片18被提高离开模板14并且拖拉叶片16与模板接合(见附图2)。在印刷周期期间，拖拉叶片16滚动锡膏以迫使锡膏进入模板14的孔(未被示出)。通过刮片16所施加的外力迫使锡膏进入由模板14提供的孔。一旦完成印刷周期，在附图2和3中所示的引导叶片18被降低以接合模板14，以及拖拉叶片16(如在附图2和3中所示)被提高离开模板。参考附图4，叶片16变成引导叶片，叶片18成为拖拉叶片用以在接下来的印刷操纵中滚动锡膏越过模板14。附图1-4中所示的系统的一个缺点在于刮片必须被巧妙地操纵，例如，通过提高一个叶片使锡膏能够在刮片之间被分发或者如附图1所示的移动整个刮片进行补充锡膏。印刷锡膏的另外一种方法被记载在1999年9月7日授权给Freeman等的美国专利第5,947,022号。在这个专利中所描述的一种系统中，具有两个刮片的分发头通过向正在分发的锡膏上施加空气压力而被加压。具体地，当分发头处于较低的印刷位置上时，随着分发头移动越过模板，通过使用空气压力使锡膏从分发头中被受迫到模板上。对于分发头移动越过模板的每一个方向，刮片中的一个将成为拖拉叶片并将刮掉模板剩余的锡膏。在美国专利第5,947,022号中所描述的系统中，是由分发头所提供的压力，而不是它的刮片，迫使锡膏穿过模板。当印刷结束时，当需要提起分发头使其离开模板时，加压的空气在提起分发头离开模板之前就被关掉。应该可以理解的是，锡膏的压力被小心地保留在分发头的分发容器中以完成有效的印刷操作。
技术实现思路
本专利技术的一个方面是关于用于将锡膏印刷到基片上的模板印刷器。该模板印刷器包括支架、与支架相连的模板，模板具有形成在其中的孔，与支架相连的支撑组件，用以支撑基片在模板的下面的印刷位置上，还包括与支架以这样的一种方式相连的分发头，即，该分发头被配置以在第一和第二印刷周期期间横越模板。所述的分发头包括支架组件和与支架组件相连的刮片，该刮片具有与模板相接触用以在印刷周期中将锡膏印刷到模板上的第一和第二刮片。该第一和第二刮片被构建并被安排以迫使锡膏穿过模板的孔。分发头进一步包括与支架组件相连的分发单元，其具有适于分发锡膏的容器，该分发单元被放置在第一和第二刮片之间以在其中沉积锡膏。第一刮片适于在第一印刷周期中印刷锡膏，第二刮片适于在第二印刷周期中印刷锡膏。分发单元具有限定容器的外壳。分发头进一步包括被构建并被安排用于容纳锡膏的可移动的管头，该管头具有与外壳相连的可移动的喷嘴用以分发来自外壳的锡膏，该管头还具有入口，用以接收加压的空气以向锡膏施加压力从而导致锡膏被分发。分发头进一步包括与支架组件和分发单元相连的直移运动组件，以在第一和第二印刷周期中用于与分发头的运动方向横向的方向移动分发单元。该直移运动组件具有用以支撑分发单元的支撑托架，与支架组件相连的轨道部件，以及发动机用以沿着轨道部件移动分发单元。本专利技术的第二个方面在于，一种用于将锡膏印刷到基片上的方法包括(a)将基片递送给模板印刷器，(b)将基片定位于印刷位置，(c)将具有孔的模板与基片接合，(d)通过第一和第二刮片中的一个迫使锡膏穿过模板中的孔到达基片上来执行印刷周期，以及(e)在印刷周期期间在第一和第二刮片之间沉积锡膏。所述的方法进一步包括将随后的基片递送给模板印刷器，将随后的基片定位在印刷位置，以及通过第一和第二刮片中的另一个将锡膏印刷到随后的基片上来执行随后的印刷周期。在第一和第二刮片之间沉积锡膏的步骤进一步包括在第一和第二刮片之间沿着第一和第二刮片的长度沉积锡膏。本专利技术的第三个方面在于，用于将锡膏沉积在模板印刷器的模板上的分发头进一步包括支架组件以及与支架组件相连的刮片组件，该刮片组件具有第一和第二刮片，所述的第一和第二刮片与模板相接触以在印刷周期中将锡膏印刷到模板上。第一和第二刮片被构建并被安排以迫使锡膏穿过模板的孔。与支架组件相连的分发单元具有适于分发锡膏的容器。该分发单元被放置在第一和第二刮片之间以在其中沉积锡膏。本专利技术的第四个方面在于，用于将锡膏印刷到基片上的模板印刷器包括支架，与支架相连的模板，该模板具有形成在其中的孔，还包括与支架相连的支撑组件，用以支撑基片在模板下面的印刷位置，以及与支架相连的刮片组件，具有第一和第二刮片，所述的第一和第二刮片与模板相接触以在印刷周期中将锡膏印刷到模板上。第一和第二刮片被构建并被安排以迫使锡膏穿过模板的孔。模板印刷器进一步包括用于在印刷周期的任何时间，在第一和第二刮片之间沉积锡膏的装置。附图说明在附图中，相同的参考数字在全部附图中是指相同的或相似的部件。附图并不是按照比例绘制的，其重点在于说明下面所描述的具体的原理。附图1是模板印刷器中现有技术的分发系统的透视示意表示；附图2-4是在附图1中所示的现有技术的分发系统的侧面示意图，其示出在印刷操作期间分发系统的刮片；附图5是根据本专利技术的一个实施方案的模板印刷器的正面透视图；附图6是根据本专利技术至少一个实施方案的分发头的透视图；附图7是在附图6中所示的分发头的顶部平面图；附图8是在附图6和7中所示的分发头的侧视图。具体实施例方式出于说明的目的，将结合用于将锡膏印刷到电路板上的模板印刷器对本专利技术的实施方案作以描述。本领域技术人员将会理解的是本专利技术的实施方案并不是限制到将锡膏印刷到电路板上的模板印刷器，而是可以用于需要分发各种不同材料(例如，胶水、胶囊状物(encapsulatents)、底层填料以及其它适当的组件装备材料)的其它的应用中。因此，本文中的任何关于锡膏的参考都考虑类似材料的应用。进一步，根据本专利技术的实施方案的模板印刷器并不限制到将锡膏印刷到电路板上的那些模板印刷器，而是包括用于将其它的材料印刷到多种基片上的那些印刷器。同样的，术语“丝网”和“模板”在此可以交换地使用以描述在印刷器中的设备，该设备限定将被印刷到基片上的图样。附图5示出根据本专利技术的一个实施方案，由20表示的模板印刷器的前面透视图。模板印刷器20包括支架22，用以支撑模板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将锡膏印刷到基片上的模板印刷器，该模板印刷器包括：支架；与支架相连的模板，该模板具有形成在其中的孔；与支架相连的支撑组件，用以支撑基片在模板下面的印刷位置；以及与支架相连的分发头，该分发头以一种被配置在第一和第二印刷周期期间横越模板的方式被连接到支架上，所述的分发头包括：支架组件；与支架组件相连的刮片组件，刮片组件具有第一和第二刮片，所述的第一和第二刮片与模板相接触以在印刷周期中将锡膏印刷到模板上，所述的第一和第二刮片被构建和安排以迫使锡膏穿过模板中的孔，以及与支架组件相连的分发单元，该分发单元具有适于分发锡膏的容器，该分发单元被放置在第一和第二刮片之间以在其中沉积锡膏。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：威廉拉塞尔克莱鲍恩，
申请(专利权)人：斯皮德莱技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]