用来在电子基体的表面上完成某些操作的装置包括框架（１０２）、与所述框架耦合把材料分发到电子基体上的分发器（１０８）、能在台架系统上移动有至少一个孔在把材料分发给基体的时候接受该材料的模板（１０６）、控制在基体上分发材料的控制器（１０４）和当模板被台架系统平移离开电子基体的时候从所述模板上除去所述材料的擦拭器（１３４）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于丝网印刷的装置和方法，更明确地说，涉及用于电路板组件之类电子基体的丝网印刷的装置和方法。
技术介绍
电路板的制造业包括许多程序，其中之一是在电路板的表面上的焊锡膏或其它的粘合剂的丝网印刷，以便电子元器件能在其后沉积到该电路板上。这些电路板通常有将在其上沉积焊锡膏的焊接区或一些其它传导表面的图案。为了完成焊锡膏的沉积，创造一种模板，所述的模板带有一个或多个的孔用以限定将被印刷在电路板表面上的图案。将沉积在该电路板上的焊锡膏或其它的粘合剂被放置在该模板的顶部以便沉积到所述的一个或多个孔中。涂刷器或清洁刮片在该模板上通过模板并迫使焊锡膏进入所述的孔中。然后，可以从模板的顶部除去多余的焊锡膏，以致实质上所有保留的焊锡膏都在所述的一个或多个孔中。然后，将模板与电路板分开，电路板和焊锡膏之间的附着力导致大部分材料停留在电路板上。留在模板表面上的材料在印刷其它的电路板之前在清理程序中被除去。另一种电路板的印刷程序包括焊锡膏沉积在电路板表面上之后检查电路板。为了确定干净的电连接能否完成，检查电路板是很重要的。过多的焊锡膏能导致短路，而在适当的位置焊锡膏太少能防碍电接触。通常，使用视觉检查系统对电路板上的焊锡膏进行二维或三维的检查。模板清理程序和电路板检查程序只是参与电路板生产的许多程序之中的两个程序。为了生产最大量的质量一致的电路板，在维持诸如电路板检查系统和模板清理系统之类保证产品电路板质量的系统的同时减少制造电路板所需的周期时间往往是令人想要的。
技术实现思路
一般的说，一方面，本专利技术提供一种用来清理模板表面同时检查焊锡膏在电路板上沉积的装置。清理和检查同时进行的动作是通过在固定的模板擦拭器上平移模板完成的，而且在模板从电路板表面上的某个位置移开的时候，视觉检查系统能被移到检查电路板的位置。作为替代，当模板处在电路板上的某个位置的时候，视觉检查系统能检查电路板。因此，当模板适当地处在电路板之上的时候，检查是可能发生的或者实质上与擦拭模板同时进行检查是可能的。本专利技术的各个方面在电路板生产期间提供得到改善的效率。本专利技术的实施方案提供一种用来在电子基体的表面上执行操作的装置。该装置包括框架、与所述框架耦合把材料分发到电子基体上的分发器、在台架系统上的可移动的模板，所述的模板有至少一个孔用以在将材料分发到基体上时接受材料、控制材料在基体上的分发的控制器和擦拭器，所述的擦拭器在模板被台架系统平移远离电子基体的时候将材料从模板移开。本专利技术的实现能包括下列特征之中的一个或多个特征。擦拭器能被固定在适当的位置。模板在台架系统上移动能通过擦拭器的某个位置。该装置能进一步包括与第二个台架系统耦合用来检查基体表面的检查探头。该检查探头能在电子基体上移动到某个位置。模板能实质上与电子基体的检查同步地在固定的擦拭器上平移。本专利技术的实施方案进一步提供一种用来在基体表面上执行印刷操作的方法。该方法包括把基体传送到用来把某种材料印刷到基体上的位置；把基体和模板对齐，该模板有至少一个孔，所述的孔在材料沉积到基体上时接受材料；将材料通过模板沉积到基体上；以及从基体表面上的某个位置开始平移模板使之越过固定的擦拭器位置用以在模板平移的时候把多余的材料从模板表面上除去。本专利技术的实现可能包括下列特征之中的一个或多个特征。所述的方法可能进一步包括使用视觉探头检查系统检查基体。检查步骤和平移步骤实质上能同时发生。该方法还可能包括在平移模板越过固定的擦拭器的时候把第二个基体传送到印刷位置。本专利技术更进一步的实施方案包括在模板印刷机中同时进行电子基体的检查和模板清理的方法。该方法包括把模板放置在电子基体上方，将材料沉积在电子基体上，把模板和电子基体分开，将模板平移到从电路板上方区域移开的位置，把检查系统插进模板被移开的区域占据的空间，以及在平移模板越过固定的擦拭器进行清理的同时检查电子基体。在参考下面的附图、详细描述和权利要求书之后将更全面地理解本专利技术。附图说明为了较好地理解本专利技术，参考在此通过引证并入的附图，其中图1是依照本专利技术的一个实施方案的丝网印刷机的透视图；图2a是图1的印刷机依照本专利技术的一个实施方案处在印刷物装载阶段的俯视图；图2b是图1的印刷机依照本专利技术的一个实施方案处在调整印刷物和成品电路板退出阶段的俯视图；图2c是图1的印刷机依照本专利技术的一个实施方案处在印刷阶段的俯视图；图2d是图1的印刷机依照本专利技术的一个实施方案处在模板擦拭和检查阶段的俯视图；图2e是图1的印刷机依照本专利技术的一个实施方案处在完成擦拭和退出阶段的俯视图；图2f是图1的印刷机依照本专利技术的一个实施方案处在擦拭和装载印刷物阶段的俯视图；图2g是图1的印刷机依照本专利技术的一个实施方案为了第二个电路板处在擦拭和调整印刷物阶段的俯视图；以及图3是依照本专利技术的一个实施方案图1的印刷机的一部分的侧视图。具体实施例方式下面参照用来生产印刷电路板的丝网印刷机或模板印刷机描述本专利技术的实施方案。如同熟悉这项技术的人所了解的那样，本专利技术的实施方案可以与诸如电子元器件之类不同于电路板的电子基体相结合使用，以及与诸如取放机或分发机之类不同于丝网印刷机的机器。参照图1，示出依照本专利技术的一个实施方案的印刷机100，所述的印刷机100把焊锡膏或其它材料涂到诸如电路板之类的基体上。该印刷机是对在此通过引证并入的美国专利第6,324,973号所描述的丝网印刷机的改进。如图1所示，印刷机100包括框架102、控制器104，模板106、焊锡膏容器110、分发头/涂刷器108、电路板支撑机构122、牵引进给结构114和电路板116。电路板在牵引进给结构114上进入印刷机100。模板106固定不动地附着在框架102上的某个位置，所述的位置位于电路板116将在牵引进给结构114上进入印刷机的位置的上方。分发头/涂刷器108在焊锡膏容器110附近并且附着在印刷机100上位于焊料模板106上方。焊料模板106带有孔，所述的孔允许焊料穿过其中沉积在电路板表面上。控制器104对于印刷机100的各种结构是内在的。控制器被配置成接受来自诸如电路板的对准、模板的移动和焊锡膏的沉积之类印刷机的操作信号并借此控制印刷机。馈送到印刷机100中的电路板116通常有焊锡膏将在其上面沉积的焊接区或其它通常导电的表面区域的图案。在收到印刷机的控制器的指令的时候，牵引进给结构114把电路板供应到在电路板支撑机构之上和模板106之下的某个位置。一旦到达这个在模板106之下的位置，电路板116处于适合制造操作的位置。为了使焊锡膏成功地沉积在电路板116上，借助控制器将电路板116和模板106对齐。对准是基于来自下面讨论的视觉检查系统的读数通过移动模板或电路板完成的。当焊料模板106和电路板116正确地对齐的时候，模板朝向电路板116下降以便通过这些孔使焊锡膏得到应用，或借助支撑机构122将电路板向模板升起。模板上那些孔的图案对应于已经在电路板116上的传导表面或焊接区的图案。放在模板106上方的分发头/涂刷器108能改变递送到模板106上并由涂刷器刮涂的焊锡膏的数量。涂刷器108在模板上擦拭，借此把焊锡膏推到模板孔之中和电路板116之上。在控制器的控制之下，当支撑电路板的支撑机构向下移动远离模板位置的时候或模板向上移动远离电路板的时候，焊锡膏本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用来在电子基体表面上完成某些操作的装置，该装置包括： 框架； 与所述框架耦合并把材料分发到所述电子基体上的分发器； 可在台架系统上平移的模板，所述模板有至少一个孔，所述的孔用于在材料被分发器分发到所述基体上的时候接受所述材料； 控制器，用于控制材料在基体上的分发；以及 擦拭器，用于当模板被台架系统平移离开电子基体的时候把所述材料从模板上移开。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小弗兰克约翰马瑞斯赞尔凯斯基，
申请(专利权)人：斯皮德莱技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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