用来在电子基体的表面上完成某些操作的装置包括框架(102)、与所述框架耦合把材料分发到电子基体上的分发器(108)、能在台架系统上移动有至少一个孔在把材料分发给基体的时候接受该材料的模板(106)、控制在基体上分发材料的控制器(104)...

一种在一个整体式壳体中结构紧凑的组合式回流炉和清洗设备，具有回流和清洗功能。这将节省印刷线路板组装区中宝贵的车间面积。利用所述整体式壳体和通过对回流与清洗区域的温度进行控制，有利于在杂质固化之前将这些杂质去除掉。

本发明的一些方面与将物料分配到基板上的方法和装置有关。本发明提供一种分配系统，该系统将计量过的物料分配到基板上。该分配系统包括分料泵（１００）、容器（１１２）和计算机控制系统。容器（１１２）与分料泵是连接在一起的，容器在分料操作之前盛放...

本发明提供一种用来控制运输机系统配置使之适应器械中众多不同尺寸的基材的轨道位置控制系统。该轨道位置控制系统包括至少一个安装在位置非常靠近运输机系统的安装表面上的摄像机。轨道位置控制系统进一步包括与摄像机和马达有效地耦合的计算机系统。马达...

本文涉及一种两级过滤系统，该过滤系统与诸如反流焊接炉这样的装置相连。该过滤系统可抽取焊接炉中的气相物流，并可除去焊剂中挥发出来的有机化合物以及除去气相物流中的其他污染物。该过滤系统包括第一级和第二级过滤装置；其中第一级过滤装置可捕捉到较...

一种用于将材料分配到基板上分配系统（１０）和方法。分配系统（１０）包括框架，与框架相连接的支撑，在分配系统（１０）中支撑基板在分配位置上，和与框架相连接的分配头（１２４），用于将材料分配到基板上。分配头（１２４）包括带有与输出传动系统相...

本发明提供从焊料浮渣（６５）中分离焊料的装置（１０），包括第一和第二轧辊（１５、２０）和支架（２３）。第一轧辊具有实体圆柱表面，能围绕第一纵轴旋转。第二轧辊（２０）具有实体圆柱表面，能围绕第二纵轴旋转，第二纵轴与第一纵轴平行。支架（２３...

用来在电子基体的表面上完成某些操作的装置包括框架（１０２）、与所述框架耦合把材料分发到电子基体上的分发器（１０８）、能在台架系统上移动有至少一个孔在把材料分发给基体的时候接受该材料的模板（１０６）、控制在基体上分发材料的控制器（１０４）...

一种用于将锡膏印刷到基片上的模板印刷器，该印刷器包括支架、与支架相连的模板，该模板具有形成在其上的孔，印刷器还包括与支架相连的支撑组件用以支撑基片在模板下面的印刷位置，还包括分发头（２８），所述的分发头以这样的一种方式被连接到支架上，即...

一种分析沉积到衬底上的物质的图像的方法，该图像包括多个象素，该方法包括限定出图像中的相关区域，将相关区域加到第一和第二正交坐标轴上，其中图像中的一组象素位于第一坐标轴，将相关区域内的象素转换成与第一坐标轴对准的一维阵列，并投影到第二坐标...

印刷机包括用来分发诸如焊接剂浆料（１６）之类的粘性材料（１６）的印刷头（１２）。印刷头（１２）限定一个舱室而且包括至少一个来源口（１３）和一个分发狭缝（２４）。在舱室内，一个柔性膜片（２１）将该舱室分成分发区域（１８）和激活区域（１９）...

用来擦拭模板印刷机的模板（１６）的模板擦拭器装置（３６），所述的模板擦拭器装置具有递送材料卷的补给滚筒（４４）、接受材料的卷取滚筒（５０）和在补给滚筒和卷取滚筒之间横穿模板移动材料的传动轮（５２）的材料补给组件（４２）。该装置进一步包括...

用来擦拭和除去来自模板印刷机的模板（１０６）的剩余材料的模板擦拭器组件（１３２）的真空强制通风模块（１４８），所述的真空强制通风模块包括擦拭模板的擦拭器刮板（１６０）、与所述擦拭器刮板流体连通的强制通风舱室（１５３）和附着在所述强制通风...

一种模板印刷器组件（５６）的快速更换材料模块，用于擦拭模板印刷器（３０）的模板（３６），所述的快速更换材料模块包括用以接收材料卷（６４）的供给滚筒（６２），用以接收被使用的材料的卷取滚筒（６６），以及用以在供给滚筒和卷取滚筒之间移动材料...

一种用于在多个工件上实施操作的系统，该系统包括：　　　　操作部分和加载／卸载部分；　　　　位于操作部分中的一个以上的独立可操作工作台，工作台分别在多个工件上实施工作；　　　　传递系统，传递系统包括一个以上的安装装置，传递系统可用来传递安...

一种用于将一列焊球放置一基体上的装置，包括一具有从中穿过的一列孔的承载板。每个孔能够固定一焊球。一具有一列销的球放置头与由该承载板固定的焊球的所需点阵对齐。该列销推动该焊球点阵穿过该承载板中的孔到达该基体上。本发明还涉及一种焊球分配器，...

一种用来把粘性材料印刷在预定位置上以便在基材上形成图案的印刷机（１０）。印刷机（１０）包括机座（１２）；安装在机座（１２）上的设备，该设备有为形成图案而安排的大量的孔眼；与机座耦合的支撑器械，该支撑器械在所述装置下方把基材支撑在印刷位置...

本发明提供一种用来将汽化的焊剂从回流焊接炉的气体中过滤出来的方法和焊剂管理系统。焊剂管理系统包括冷却室，冷却室内具有冷媒，气体经过冷媒。汽化的焊剂在冷却室的表面上凝结并滴入一个收集盘中，通过收集盘防止焊剂穿过回流焊接炉滴在电路板上。焊剂...

一种用于在拥有第一表面和第二表面的电子基板的至少一个表面上执行操作的装置，该装置包括：框架；传输系统，用于移动基板通过该装置；基板支承系统，与框架连接，用非刚性部分在进行基板上操作期间接触并支承基板，其中在执行基板上操作之前或期间，允许...

用于波峰焊的选择性气刀（２４、２４′、２４″）在诸如印刷电路板（２２）之类的基体上的特定位置提供命中目标的气流。通过气刀的区段（２８）的气体的温度和流速都能受到独立的控制。