焊球放置装置制造方法及图纸

一种用于将一列焊球放置一基体上的装置，包括一具有从中穿过的一列孔的承载板。每个孔能够固定一焊球。一具有一列销的球放置头与由该承载板固定的焊球的所需点阵对齐。该列销推动该焊球点阵穿过该承载板中的孔到达该基体上。本发明专利技术还涉及一种焊球分配器，用于将焊球分配到一板上，该板具有一在其中形成一列孔的上表面。该焊球分配器包括一板支承件，该板支承件支承该板，使该上表面倾斜到与水平面成一角度，一用于向该板提供焊球的球输送装置，及一焊球固定器。该焊球固定器可在该板的上表面上移动，用于控制焊球在该板上的移动速度。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
相关申请本申请是美国申请No.08/795,543的部分延续，该申请在这里通过引证被并入本文。在一种方法中，用一真空头将一列焊球拣起。每个焊球由真空头中一单独的真空喷嘴固定。该真空头然后将焊球放置到半导体基体上并释放焊球到其上面。在另一种方法中，在半导体基体上放置一面层。该面层具有一列与基体上所需电输出端的图案相对应的贯穿形成的孔。然后用一空气刀或刮刀将大量焊球分散到基体上。一些焊球落入面板上的孔中并被捕捉，从而将焊球定位在基体上所需点阵中。在另一个方法中，形成一转移基体，该基体上有一列与所需点阵电输出端相对应的凹槽。该列凹槽然后填充焊球。半导体基体转成面向下与放置在该转移基体上的该列焊球接触。焊球然后回流到半导体基体上并与之冶金粘结。专利技术概述在某些应用中，多达2000个直径为.012英寸至.030英寸的焊球被放置在半导体基体上约4平方英寸的区域内。因此，大量小尺寸的焊球使得用现有的设备有时很难前后一致地将一完整列的焊球放置在半导体基体上。本专利技术提供了一种用于将一列焊球放置在一半导体基体上的装置，与前述方法相比，该装置在焊球的放置上更可靠。本专利技术的装置包括一承载板，该承载板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将焊球分配到板上的焊球分配器，该板具有在其中成型的带有一列孔的上表面，该焊球分配器包括：板支承件，该板支承件构造和设置成支承该板，使该上表面倾斜到与水平面成一角度；球输送装置，该球输送装置设置在该板支承件上方，用于向该板提供 焊球；及设置在该板支承件上方的焊球固定器，该焊球固定器可在该板的上表面移动，以控制焊球在该板上的移动速度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：理查德F福克，小理查德F福克，柯德W俄莱布施，
申请(专利权)人：斯皮德莱技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]