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自动焊接装置用喷嘴结构制造方法及图纸

技术编号:856302 阅读:306 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及自动焊接装置用喷嘴结构,包括一侧面或者两侧面表面处理的轴,为了插入所述轴而具备和轴断面一样大小和形状的孔并具备熔化铅的供应部和排出部,在位于所述供应部和排出部之间并形成圆弧形状的曲面而引导排出熔化铅的引导部;装配在轴上时保持约15°的倾斜度的几个装配片,所述几个装配片以一个或者两个为一组按Z字形方式结合在轴上,在所述几个装配片外部套接喷嘴套子。喷嘴吐出的熔化铅形成更强劲的涡流形波浪而焊接更迅速准确并坚固地进行,预防焊接不良而实现根据焊接的成本节约和信赖性的极大值化。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种喷嘴,具体涉及一种有关自动焊接装置用喷嘴结构
技术介绍
在专利号为第158292号的现有技术中,构成喷嘴时结合在轴中间的孔把彼此相反地形成的“■”型装配片按1-2张轮流连续结合在轴后,把这些插入在上下部开放的喷嘴管,而喷嘴管的内壁和装配片的小圆弧部分成为熔化铅的吐出距离以及吐出引导孔,而且根据上述装配片轮流装配而在下部形成和上述吐出引导孔连通的“■”型熔化铅供应通路,熔化铅通过上述熔化铅供应通路和吐出引导孔吐出时不是按垂直方向或斜线方向吐出而是按曲线以波浪形状吐出。尤其是,吐出引导孔成为曲线化而熔化铅吐出时流速非常快而最小化吐出引导孔在作业过程中堵住的问题,而且吐出压力大而按其比例解决焊接不良并极大值化信赖性。但是上述的传统的专利技术专利存在以下的问题。即,利用水进行再现实验的结果,如图7所示流动模式发生得很不规则,也不产生涡流。尤其是像这样的流动模式把马达的旋转数改为320~350rpm时出现,如此的结果是虽然对高度低的芯片(chip)的焊接有利,但是对高度高的芯片的情况是存在降低焊接效率等的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于,提供一种有关自动本文档来自技高网...

【技术保护点】
自动焊接装置用喷嘴结构,包括一侧面或者两侧面表面处理的轴(1),为了插入所述轴(1)而具备和轴断面一样大小和形状的孔(20)并具备熔化铅的供应部(21)和排出部(22),在位于所述供应部(21)和排出部(22)之间并形成圆弧形状的曲面而引导排出熔化铅的引导部(23);装配在轴(1)上时保持约15°的倾斜度的几个装配片(2),所述几个装配片(2)以一个或者两个为一组按Z字形方式结合在轴(1)上,在所述几个装配片(2)外部套接喷嘴套子(3)。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜旻锡
申请(专利权)人:姜旻锡
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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