【技术实现步骤摘要】
[
]本技术涉及电路板回流炉,尤其涉及一种电路板回流炉的加热箱和加热箱的整流板。[
技术介绍
]传统的电路板回流炉利用发热箱产生热风以热风循环的方式对电路板进行加热,发热箱中由发热管加热箱体中的空气,再用风机将热空气输送到回流炉的炉腔内。为了使加热箱出风均匀,加热箱的出风口有一块金属整流板,整流板上有许多均布的小孔对热风进行导流。传送带上的电路板的焊接过程是指电路板在热风的作用下加热电路板上的锡膏,助焊剂促发锡膏熔化,最后通过冷却风机的作用使电路板温度降低,锡膏固化,完成焊接过程。而热风加热这样的焊接方式,电路板的受热是从表面向内面传递加热,这样的方式使得电路板上的锡膏在加热过程中容易产生气泡,使用焊接出现虚焊假焊的现象,严重影响产品质量,据不完全统计,以气泡这种方式产生的不良产品,占所有不良产品的50%左右;其次,热风传递热量效率低,特别是对于安装有工装夹具的软性电路板的吸热量非常大的,低效率的加热方式直接导致电路板,受热量不足,出现局部温度偏高等现象,导致出现电路板变形等焊接不良现象,严重影响产品的质量;再次,整流板本身不发热,表面温度达不到助焊剂所需气化温度,使得助焊剂很容易粘附冷凝到整流板上,保养清洁相当困难。[
技术实现思路
]本技术要解决的技术问题是提供一种对电路板加热效果好,助焊剂不容易粘附的回流炉加热箱整流板。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是,一种电路板回流炉加热箱的整流板,包括板体,所述的板体包括外板、内板和加热层,加热层夹在外板与内板之间;板体有复数个整流孔,整流孔穿透外板、内板和 ...
【技术保护点】
一种电路板回流炉加热箱的整流板,包括板体,板体有复数个整流孔,其特征在于,所述的板体包括外板、内板和加热层,加热层夹在外板与内板之间;整流孔穿透外板、内板和加热层。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种电路板回流炉加热箱的整流板,包括板体,板体有复数个整流孔,其特征在于,所述的板体包括外板、内板和加热层,加热层夹在外板与内板之间;整流孔穿透外板、内板和加热层。
2.根据权利要求1所述的整流板,其特征在于,加热层为电热层,包括第一绝缘层、第二绝缘层和电热丝组,电热丝组夹在第一绝缘层与第二绝缘层之间。
3.根据权利要求1所述的整流板,其特征在于,板体包括复数个铆钉,外板、内板和加热层通过铆钉铆合在一起。
技术研发人员:李谆谆,
申请(专利权)人:深圳市大创自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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