一种回流焊无线测温系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种回流焊无线测温系统，包括设置于回流焊炉内的温度采集板、设置于回流焊炉外的接收显示板和与接收显示板连接的显示屏，所述的温度采集板包括AD转换器、MCU和第一无线通信模块，所述的AD转换器接收来自多个热电偶采集的实时温度数据，AD转换器的输出端与MCU连接，MCU的输出端与第一无线通信模块连接；所述的接收显示板包括第二无线通信模块、处理器，所述的第二无线通信模块接收来自第一无线通信模块的数据并发送至处理器，处理器的显示输出端与显示屏连接，显示屏对数据进行实时显示。本实用新型专利技术采用无线测温，将温度数据实时传输至接收端，接收端负责将温度信息实时显示出来。打破了回流焊传统的测温方式，在不借助任何PC机的情况下，就能够看到实时温度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及于温度监控领域，尤其涉及一种回流焊无线测温系统。
技术介绍
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。具体地，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是现有技术中，传统的回流焊测温，不能够实时看到温度信息；即使有能够看到温度数据，也需要借助PC机和相关软件导入。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种不借助任何PC机的情况下能看到实时温度的回流焊无线测温系统。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种回流焊无线测温系统，包括设置于回流焊炉内的温度采集板、设置于回流焊炉外的接收显示板和与接收显示板连接的显示屏，所述的温度采集板包括AD转换器、MCU和第一无线通信模块，所述的AD转换器接收来自多个热电偶采集的实时温度数据，AD转换器的输出端与MCU连接，MCU的输出端与第一无线通信模块连接；所述的接收显示板包括第二无线通信模块、处理器，所述的第二无线通信模块接收来自第一无线通信模块的数据并发送至处理器，处理器的显示输出端与显示屏连接，显示屏对数据进行实时显示。所述的第一无线通信模块和第二无线通信模块为2.4G无线通信模块。所述的第一无线通信模块包括2.4GIC模块、2.4GPA模块和2.4G贴片陶瓷天线，所述的2.4GIC模块的输入端与MCU连接，2.4GIC模块的输出端与2.4GPA模块连接，2.4GPA模块的输出端与2.4G贴片陶瓷天线连接。所述的显示屏为LVDS显示屏。所述的接收显示板还包括以太网接入模块，所述的以太网接入模块与处理器连接。一种回流焊无线测温系统还包括一个服务器，所述的服务器通过以太网接收来自接收显示板的数据。所述的处理器为Cortex-A8。所述的接收显示板还包括一个WIFI接入模块，所述的WIFI接入模块与处理器连接。所述的接收显示板还包括多个数据接口，所述的数据接口与处理器连接。所述的数据接口包括RS485接口、RS232接口和USB接口。所述的温度采集板还包括一个冷端补偿模块，所述的冷端补偿模块与MCU连接。本技术的有益效果是：（1）本技术采用无线测温，使用2.4GHz无线通信，将温度数据实时传输至接收端，接收端负责将温度信息实时显示出来。打破了回流焊传统的测温方式，在不借助任何PC机的情况下，就能够看到实时温度（现有传统的测温方式必须要借助PC机和相关软件导入，且不能够实时查看）。（2）接收端采用10寸高分辨率的液晶屏，能够完美的在本地呈现实时温度曲线，显示温度信息，给回流焊工艺测温带来了极大的方便（现有的传统的测温方式，必须使用PC机，不能够本地查看）。（3）设置于回流焊炉内的第一无线模块的具体电路克服了回流焊炉内由于屏蔽严重而影响无线信号传输的问题，使得在回流焊炉内的无线信号也能够稳定的传输到炉外。（4）本技术还支持数据通过以太网直接上传至服务器端，方便可靠。（5）本技术还支持通过数据接口外接设备，数据接口多样化，具体包括RS485接口、RS232接口和USB接口。附图说明图1为本技术模块框图；图2为温度采集板模块框图；图3为接收显示板模块框图。具体实施方式下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1、图2和图3所示，一种回流焊无线测温系统，包括设置于回流焊炉内的温度采集板、设置于回流焊炉外的接收显示板和与接收显示板连接的显示屏，所述的温度采集板包括AD转换器、MCU和第一无线通信模块，所述的AD转换器接收来自多个热电偶采集的实时温度数据，AD转换器的输出端与MCU连接，MCU的输出端与第一无线通信模块连接；所述的接收显示板包括第二无线通信模块、处理器，所述的第二无线通信模块接收来自第一无线通信模块的数据并发送至处理器，处理器的显示输出端与显示屏连接，显示屏对数据进行实时显示。在本实施例中，包括采集四个热电偶的实时温度数据。所述的第一无线通信模块和第二无线通信模块为2.4G无线通信模块。所述的第一无线通信模块包括2.4GIC模块、2.4GPA模块和2.4G贴片陶瓷天线，所述的2.4GIC模块的输入端与MCU连接，2.4GIC模块的输出端与2.4GPA模块连接，2.4GPA模块的输出端与2.4G贴片陶瓷天线连接。在本实施例中，第二无线通信模块包括两个2.4G无线通信模块。所述的显示屏为LVDS显示屏。所述的接收显示板还包括以太网接入模块，所述的以太网接入模块与处理器连接。一种回流焊无线测温系统还包括一个服务器，所述的服务器通过以太网接收来自接收显示板的数据。即本技术支持数据通过以太网直接上传至服务器端。所述的处理器为Cortex-A8。所述的接收显示板还包括一个WIFI接入模块，所述的WIFI接入模块与处理器连接。用户可以通过移动终端接入。所述的接收显示板还包括多个数据接口，所述的数据接口与处理器连接。所述的数据接口包括RS485接口、RS232接口和USB接口。在本实施例中，第一RS485接口直接与处理器连接，第二RS485接口通过UART2接口和UART3接口与处理器连接；RS121接口通过UART0接口和UART1接口与处理器连接；USB接口包括三个，分别为USBHOST接口、USBHUB接口和USBOTG接口。所述的温度采集板还包括一个冷端补偿模块，所述的冷端补偿模块与MCU连接。所述的接收显示板还包括两个512MB的DDR3和一个4GB的NANDFLASH，DDR3和NANDFLASH均与处理器连接。所述的接收显示板还包括一个PMU（电源管理模块），PMU与处理器连接。所述的接收显示板还包括一个与处理器连接的audioamplifier（因小功率放大器）。具体地，本专利技术使用2.4GHz无线通信技术。在测温开始时，温度采集板跟随被测板一起放于炉内，温度采集板将温度数据实时传输至接收端的接收显示板，接收显示板将数据传输至显示屏后，显示屏负责将温度信息实时显示出来，给回流焊工艺测温带来了极大的方便。并且通过第一无线通信模块（采用IC/PA/贴片陶瓷天线的组合），本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊无线测温系统，包括设置于回流焊炉内的温度采集板、设置于回流焊炉外的接收显示板和与接收显示板连接的显示屏，其特征在于：所述的温度采集板包括AD转换器、MCU和第一无线通信模块，所述的AD转换器接收来自多个热电偶采集的实时温度数据，AD转换器的输出端与MCU连接，MCU的输出端与第一无线通信模块连接；所述的接收显示板包括第二无线通信模块、处理器，所述的第二无线通信模块接收来自第一无线通信模块的数据并发送至处理器，处理器的显示输出端与显示屏连接，显示屏对数据进行实时显示。

【技术特征摘要】
1.一种回流焊无线测温系统，包括设置于回流焊炉内的温度采集板、设置于回流焊炉外的接收显示板和与接收显示板连接的显示屏，其特征在于：所述的温度采集板包括AD转换器、MCU和第一无线通信模块，所述的AD转换器接收来自多个热电偶采集的实时温度数据，AD转换器的输出端与MCU连接，MCU的输出端与第一无线通信模块连接；所述的接收显示板包括第二无线通信模块、处理器，所述的第二无线通信模块接收来自第一无线通信模块的数据并发送至处理器，处理器的显示输出端与显示屏连接，显示屏对数据进行实时显示。
2.根据权利要求1所述的一种回流焊无线测温系统，其特征在于：所述的第一无线通信模块和第二无线通信模块为2.4G无线通信模块。
3.根据权利要求1或2所述的一种回流焊无线测温系统，其特征在于：所述的第一无线通信模块包括2.4GIC模块、2.4GPA模块和2.4G贴片陶瓷天线，所述的2.4GIC模块的输入端与MCU连接，2.4GIC模块的输出端与2.4GPA模块连接，2.4GPA模块的输出端与2.4G贴片陶瓷天线连接。
4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹松，张荣，彭建军，
申请(专利权)人：成都市思叠科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51