一种集成电路芯片制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片制造装置，包括机体，所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，本发明专利技术结构简单，生产制造成本低廉，基板的冲压操作简单快捷，大大增加了基板冲压的工作效率，同时减少了人力物力的浪费，简化了集成电路芯片制造的步骤，操作简单，生产效率高，冲压出的小的基板精度高，有效满足了现有对于基板的使用需求，且能够对小的基板进行成批量的加工作业。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片制造装置
本专利技术涉及集成电路领域，特别涉及一种集成电路芯片制造装置。
技术介绍
集成电路芯片是包括一基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。一般的基板是覆铜箔层压板，目前的基板切割技术仍然不够成熟，切割精度低，而且操作复杂，费时费力，生产效率低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片制造装置，其能够解决上述现在技术中的问题。为解决上述问题，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术的一种集成电路芯片制造装置，包括机体，所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，所述工作腔左端壁上设置有向下延长且与所述沉接槽相通的竖槽，所述工作腔右侧的上下两端壁中相应设置有上滑接槽和下滑接槽，所述机体中位于所述工作腔右侧设置有上下延长设置的传输腔，所述机体中位于所述下滑接槽左侧设置有第二容腔，所述机体中位于所述竖槽下方设置有向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片制造装置，包括机体，其特征在于：所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，所述工作腔左端壁上设置有向下延长且与所述沉接槽相通的竖槽，所述工作腔右侧的上下两端壁中相应设置有上滑接槽和下滑接槽，所述机体中位于所述工作腔右侧设置有上下延长设置的传输腔，所述机体中位于所述下滑接槽左侧设置有第二容腔，所述机体中位于所述竖槽下方设置有向右延长且与所述第二容腔相通的第一容...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片制造装置，包括机体，其特征在于：所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，所述工作腔左端壁上设置有向下延长且与所述沉接槽相通的竖槽，所述工作腔右侧的上下两端壁中相应设置有上滑接槽和下滑接槽，所述机体中位于所述工作腔右侧设置有上下延长设置的传输腔，所述机体中位于所述下滑接槽左侧设置有第二容腔，所述机体中位于所述竖槽下方设置有向右延长且与所述第二容腔相通的第一容腔，所述第一容腔底端壁中设置有左右延长的横接槽，所述工作腔中设置有可左右移动的金属块，所述金属块上下两端面上相应设置有与所述上滑接槽和下滑接槽滑接配合的上挡块和下挡块，所述上滑接槽和下滑接槽中设置有左右延长且分别与所述上挡块和下挡块螺状纹配合连接的第一螺杆和第二螺杆，所述第一螺杆和第二螺杆右端均向右延长到所述传输腔中且分别固定连接有上传输轮和下传输轮，所述上传输轮和下传输轮之间连接有传输带，所述第二螺杆左端向左延长到所述第二容腔中且固定连接有第一锥状轮，所述沉接槽中设置有向左延长到所述竖槽中的板件，所述竖槽中上下延长设置有与所述板件螺状...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘军权，
申请(专利权)人：广州雅松智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44