一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构技术

本发明专利技术公开了一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构，属于半导体封装领域。针对现有技术中存在的背面保护工艺中，简单的刷油墨工艺无法保证金属管脚的有效抓胶面积，切割后，管脚的面积小，探针接触效果差的问题，本发明专利技术提供一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构。包括芯片承载底座、打线内脚承载底座、芯片、引线以及塑封体，所述的芯片承载底座包括基岛以及基岛的正面金属层，所述的打线内脚承载底座包括引脚以及引脚的正面金属层，除了管脚金属层的背面多余金属区域为油墨层。它可以实现有抓胶效果好，接触不良率低的效果，且在成品后的探测时候，接触效果好，探测率高。

A high reliability planar bump packaging method and packaging structure

The invention discloses a high reliability plane bump packaging method and a packaging structure, belonging to the semiconductor packaging field. In view of the problems of the back protection technology in the prior art, the simple brushing ink process can not guarantee the effective glue area of the metal pipe pin, and the small area of the pipe pin after cutting, and the poor contact effect of the probe, the invention provides a high reliability plane bump packaging method and a packaging structure. The chip bearing base includes a chip bearing base, a wire inner foot bearing base, a chip, a lead and a plastic encapsulation body. The chip bearing base comprises a base island and a front metal layer of the base island. The wire inner foot bearing base comprises a lead and a front metal layer of the lead, and the back metal region of the pipe foot metal layer is an ink layer. . It can achieve the effect of good glue gripping, low contact rate, and in the detection of finished products, good contact effect, high detection rate.

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构
本专利技术涉及半导体封装领域，更具体地说，涉及一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构。
技术介绍
数十年来，集成电路封装技术一直追随着集成电路的发展而发展，人们一直在小体积与高性能之间寻求最好的平衡点。从70年代的DIP插入式封装到SOP表面贴片式封装，再到80年代的QFP扁平式贴片封装，芯片的封装体积一直朝着小型化发展，结构性能也在不断地提升。到了90年代，QFN四面扁平无脚式封装的出现，是在QFP的基础上将原先在封装体周围的输出脚收放到封装体底部，从而在贴片作业时大大减少了所占的空间。但是QFN常有内脚焊点不稳、溢料、返工频率高、封装良率偏低等问题。FBP平面凸点式封装则是为改善QFN生产过程中的诸多问题而独立研发出来的新型封装形式。QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。但目前大部分半导体封装厂商QFN的制造过程中都面临一些工艺困惑，原因是现有QFN工艺为避免包封时塑封树脂溢到引线脚，一般采用在引线框(L/F)背面加贴耐高温膜的方法来阻断包封时树脂的随意流动，而这一方法在解决上述问题的同时却导致了另外一系列本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性平面凸点式封装方法，使用平面凸点式封装方法，其特征在于：在基板背面蚀刻步骤后在背面蚀刻的多余的金属区域设置油墨层(7)，油墨层(7)覆盖在金属区域表面以及金属基板(1)引脚侧面，金属基板(1)引脚凸出于油墨层(7)。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性平面凸点式封装方法，使用平面凸点式封装方法，其特征在于：在基板背面蚀刻步骤后在背面蚀刻的多余的金属区域设置油墨层(7)，油墨层(7)覆盖在金属区域表面以及金属基板(1)引脚侧面，金属基板(1)引脚凸出于油墨层(7)。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性平面凸点式封装方法，其特征在于：设置油墨层的步骤在于：A、在基板背面刷一层油墨；B、经过一次烘烤后，一次固化油墨；C、固化后的油墨通过曝光、显影将金属管脚显出；D、二次烘烤，进行二次固化油墨，油墨收缩，引脚凸出于油墨层(7)。3.根据权利要求2所述的一种高可靠性平面凸点式封装方法，其特征在于：所述的油墨为液态光成像阻焊油墨。4.根据权利要求2所述的一种高可靠性平面凸点式封装方法，其特征在于：在步骤A还包括将刷油墨后的基板放在真空箱中，进行抽真空。5.根据权利要求2所述的一种高可靠性平面凸点式封装方法，其特征在于：一次烘烤温度在75±5℃，时间为50±10min，二次烘烤温度在165±5℃，时间为6h。6.根据权利要求1-5任一所述的一种高可靠性平面凸点式封装方法，整体步骤如下：1)取一块金属基板(1)；2)在金属基板(1)正面、背面各自贴上干膜层；3)将金属基板(1)正面的部分干膜层去除，在金属基板(1)上准备形成基岛、连筋、引脚；4)在金属基板(1)上准备形成的基岛、连筋、引脚区域的正面镀上正面金属层(2)，连筋处镀银；5)去除金属基板(1)上层余下的干膜层，露出蚀刻区；6)对步骤5去除的干膜区域进行半蚀刻，在金属基板(1)上形成凹陷的半蚀刻区域，同时相对形成基岛及引脚；7)在金属基板(1)的基岛正面金属层(2)上进行芯片(3)植入，形成集成电路或分立元件的列阵式集合体半成品；8)对已经完成芯片(3)植入作业的半成...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴奇斌，吴靖宇，范荣定，吴莹莹，吴涛，吕磊，汪阳，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34