电子制品及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子制品及其制造方法，制造方法包括下列步骤。以热烫金或冷烫金的方式形成一导电线路于一薄膜上，其中导电线路以一导电金属层制成，导电金属层为一金属箔。设置一电子元件于薄膜的导电线路上，其中电子元件与导电线路电性连接。以一模外成型技术或以一模内成型技术结合薄膜与一支撑结构，使电子元件被包覆于薄膜与支撑结构之间。

Electronic products and their manufacturing methods

The invention discloses an electronic product and a manufacturing method thereof, and the manufacturing method comprises the following steps. A conductive line is formed on a thin film by hot stamping or cold hot stamping, in which a conducting line is made of a conductive metal layer and a conducting metal layer is a metal foil. An electronic component is arranged on the conductive circuit of the thin film, wherein the electronic component is electrically connected with the conductive line. The electronic components are coated between the film and the supporting structure by using an outer molding technique or using an internal molding technique to combine the film and a supporting structure.

【技术实现步骤摘要】
电子制品及其制造方法本专利技术为分案申请，其母案申请日为：2017年1月26日；申请号为：201710061653.4；专利技术名称为：电子制品及其制造方法
本专利技术是有关于一种制品及制造方法，且特别是有关于一种电子制品及其制造方法。
技术介绍
目前制造防水防尘的电子制品的方法，通常会在包覆电子元件的两件塑胶壳中放置橡胶条，再利用压力压合橡胶条去防止外部水气及灰尘的进入，但此方法无法百分之百的防水，其水气仍会从塑胶壳及橡胶条的空隙中进入并破坏电子元件。另一种方法为使用模内成型方法制作电子制品，此方法先将电子元件安装在薄膜上，再将薄膜放入注射模具中，将熔融的塑性材料注入模具中，与薄膜相互结合形成一体，此方法虽可使电子制品防水，但制程的良率很低，且薄膜上的电子元件会遭受注射塑料的冲击，而有损坏的风险。
技术实现思路
本专利技术有关于一种电子制品及其制造方法，可将电子元件及导电线路完整包覆在相互结合的保护层与迭层之间，并以模内成型技术或模外成型技术将迭层、保护层及支撑结构相互结合迭置，以提高对电子元件的保护，且迭层及/或保护层还可根据不同需求适性地包含至少一种功能性膜层。本专利技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子制品的制造方法，其特征在于，包括：以热烫金或冷烫金的方式形成一导电线路于一薄膜上，其中该导电线路以一导电金属层制成，该导电金属层为一金属箔；设置一电子元件于该薄膜的该导电线路上，其中该电子元件与该导电线路电性连接；以及以一模外成型技术或以一模内成型技术结合该薄膜与一支撑结构，使该电子元件被包覆于该薄膜与该支撑结构之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子制品的制造方法，其特征在于，包括：以热烫金或冷烫金的方式形成一导电线路于一薄膜上，其中该导电线路以一导电金属层制成，该导电金属层为一金属箔；设置一电子元件于该薄膜的该导电线路上，其中该电子元件与该导电线路电性连接；以及以一模外成型技术或以一模内成型技术结合该薄膜与一支撑结构，使该电子元件被包覆于该薄膜与该支撑结构之间。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该模外成型技术包括一模外包覆方式、一高温真空吸附方式、一热压方式、一超音波熔接方式、一熔胶接合方式或一背胶贴附方式，该模内成型技术包括一射出成型方式。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，且以热烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：形成一图案化油墨层于该高分子薄膜上，该图案化油墨层具有一线路图案；提供至少一烫金板，并放置该导电金属层于该图案化油墨层上；加热该烫金板，并通过该烫金板热压该导电金属层，使一部分的该导电金属层受压固着在该图案化油墨层上，以于该图案化油墨层上形成具有该线路图案的该导电线路；以及移除未受压固着的另一部分该导电金属层。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，且以热烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：形成该导电金属层于一凸版烫金板上，其中该凸版烫金板的凸部具有一线路图案，且该导电金属层包含一黏结剂；放置该高分子薄膜于该导电金属层上；加热该凸版烫金板，并通过该凸版烫金板加压该导电金属层，使一部分的该导电金属层受压固着在该高分子薄膜上，以于该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路；以及移除未受压固着的另一部分该导电金属层。5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，且以热烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：形成具有一线路图案的该导电金属层于该高分子薄膜上，该导电金属层包含一黏结剂；加热一烫金板，并通过该烫金板热压该导电金属层，使该导电金属层受压固着在该高分子薄膜上，以于该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，且以冷烫金的方式形成该导电线路的步骤包括：形成一图案化黏结剂层于该高分子薄膜上，该图案化黏结剂层具有一线路图案；提供...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲一锋，郑伯煜，林子淑，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44