一种封装的微器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装的微器件，包括封装体、微器件、基板及导线，其中，所述封装体的一第一面上具有一凹槽，所述凹槽的内侧具有导线槽，所述导线放入所述导线槽中，所述导线的两端裸露，所述微器件固定于所述凹槽，所述导线的一第一端与所述微器件上的微器件引脚电连接，所述基板覆盖所述凹槽，与所述封装体固定连接，所述微器件固定于所述基板与所述封装体形成的空间中，所述导线的一第二端与所述基板上的基板引脚电连接，所述微器件通过所述导线与所述基板电连接。本实用新型专利技术可以应用不同领域的封装工艺，节约封装工艺的时间及工艺步骤，降低质量风险。

A package of microdevices

The utility model provides a package of microdevices, including an encapsulation, a micro device, a substrate and a wire, in which the inner side of the package has a groove, the inner side of the groove is provided with a wire slot, the wires are placed in the traverse groove, the ends of the wires are exposed, and the microdevices are fixed to the concave. The first end of the wire is electrically connected with the micro device pin on the microdevice, the substrate is covered with the groove and is fixed to the package. The microdevice is fixed to the space formed by the substrate and the package, and a second end of the wire is electrically connected with the base board pin on the substrate, The micro device is electrically connected with the substrate through the conductor. The utility model can apply the packaging process in different fields, save the time and process steps of the packaging process, and reduce the quality risk.

【技术实现步骤摘要】
一种封装的微器件
本技术涉及集成电路的封装工艺领域，尤其涉及一种封装的微器件。
技术介绍
目前，封装技术的落后阻碍了芯片技术的应用，封装在工厂属于中段加工，由于仅次于晶圆制造行业，在加工期间仍然有着较为复杂的几十道工艺，在这些工艺中，最易产品良率丢失的就在焊线和塑封两个工艺上，同时这也是工厂在产能上的瓶颈工序，加上技术更迭较快，设备和人员培训成本都是非常大，一种全新的工艺技术将全面提高现有封装，使其匹配于芯片制造业的发展，不滞后于整个集成电路行业，同时为加工工厂提供高质量的产品，减少硬件与人力投入成本。现有的集成电路封装在焊线工艺上已经有了新的变化，但基本集中在植球工艺和焊线来实现物理结构的基板与芯片导通，焊线是用设备通过打火后把不同属性的线材融化再压力键压在所需要的焊接位置，该设备精密度高，全自动生产技术基本在国外，生产时，耗材昂贵且损耗大，打火杆，转向杆易损坏，焊线数量在一个单元上多达到几百根时容易产生电路连接出错且返工难度大的现象，过滤的压缩空气是其工作的必备条件之一；封装第二大瓶颈工序塑封工艺，该工艺多年来未产生革命性变化，使用环氧树脂材料进行灌入高温融化至规定的模具内，对产品进行迅速的固化成型，模具成本非常高，在规定时间和数量内要对模具进行洗模，否则会造成不可逆的批次质量影响，这道工序是基板整条加工，一旦质量受到影响，数量影响也会很大。目前国内低端产品上更多使用半自动方式操作，都面临着人为更换模具操作失误较多，设备占地面积大等问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提出一种封装的微器件，本技术通过预先将用于实现电连接的导线固定于一封装体中，导线的两端裸露，从而，当封装体与微器件以及基板固定组合后，可通过固定于封装体中的导线实现微器件与基板甚至外部电路的电连接。本技术可以应用不同领域的封装工艺，提供一种微器件的快速封装方法，节约封装工艺的时间及工艺步骤，降低质量风险。本技术提供一种封装的微器件，包括封装体、微器件、基板及导线，其中，所述封装体的一第一面上具有一凹槽，所述凹槽的内侧具有导线槽，所述导线放入所述导线槽中，所述导线的两端裸露，所述微器件固定于所述凹槽，所述导线的一第一端与所述微器件上的微器件引脚电连接，所述基板覆盖所述凹槽，与所述封装体固定连接，所述微器件固定于所述基板与所述封装体形成的空间中，所述导线的一第二端与所述基板上的基板引脚电连接，所述微器件通过所述导线与所述基板电连接。优选地，所述导线槽为一L型槽，所述导线槽的一第一端位于所述凹槽的侧壁上，与所述凹槽的底面垂直，所述导线槽的一第二端位于所述凹槽的底面上，与所述凹槽的侧壁垂直，所述导线放入所述导线槽后，所述导线的第一端对应所述微器件的微器件引脚，所述导线的第二端对应所述基板的基板引脚。优选地，所述凹槽为一十字型槽，所述微器件为一矩形结构，所述十字型槽的长度大于或者等于所述微器件的长度，所述十字型槽的宽度大于所述微器件的宽度。优选地，所述微器件为一微流体电容器，所述微流体电容器包括，衬底及与所述衬底固定连接的盖板，所述衬底朝向所述盖板的面上设置有一第一沟道，所述第一沟道中覆盖有一第一导电层，所述盖板朝向所述衬底的面上，对应所述第一沟道的位置，设置有一第二沟道，所述第二沟道中覆盖一第二导电层，所述第一沟道与所述第二沟道形成一微流体通道，所述微流体通道与外部流路相连接，所述外部流路中的微流体流入所述微流体通道，形成一以微流体为介质的微流体电容器。优选地，所述衬底上，所述第一沟道开口的一侧设置有一第一引线触点，所述第一引线触点与所述第一导电层电连接，所述衬底上，所述第一引线触点的对立侧设置有一第一引线孔，所述第一引线孔纵向贯穿所述衬底，所述盖板上，对应所述第一引线触点的位置，设置有一第二引线孔，所述第二引线孔纵向贯穿所述盖板，所述盖板上，对应所述第一引线孔的位置，设置有一第二引线触点，所述第二引线点与所述第二导电层电连接。优选地，一第一电极嵌入所述第一引线孔，与所述第二引线触点接触，所述第二导电层通过所述第一电极与一外部电路连接，一第二电极嵌入所述第二引线孔，与所述第一引线触电接触，所述第一导电层通过所述第二电极与一外部电路连接。与现有技术相比较，本技术的技术优势在于：本技术提出一种封装的微器件，本技术通过预先将用于实现电连接的导线固定于一封装体中，导线的两端裸露，从而，当封装体与微器件以及基板固定组合后，可通过固定于封装体中的导线实现微器件与基板甚至外部电路的电连接。本技术可以应用不同领域的封装工艺，提供一种微器件的快速封装方法，节约封装工艺的时间及工艺步骤，降低质量风险。附图说明图1为一符合本技术一优选实施例的封装体的结构图；图2为一符合本技术一优选实施例的封装的微器件的爆炸图；图3为一符合本技术一优选实施例的封装的微器件的结构图。附图标记：1-封装体；2-微器件；3-基板；11-凹槽；12-导线槽；4-导线；21-微器件引脚；31-基板引脚。具体实施方式以下结合附图及具体实施例，详细阐述本技术的优势。具体地，本技术一方面提供了一种微器件的封装方法，具体可参见下述一优选地实施例及附图1、2、3。从本实施例中可以看出，本技术所提供的微器件的封装方法具体包括以下步骤：步骤一，根据所述微器件2形状，在一封装体1的一第一面上切割一凹槽11。所述凹槽11用于容纳所述微器件2，当所述微器件2放置于所述凹槽11中时，所述封装体1可以将所述微器件2包裹在其内部；步骤二，根据所述微器件2的电路设计，在所述凹槽11的内侧打孔，形成导线槽12。本实施例中，按照微器件2需要导通的电路情况，在所述凹槽11的内侧对应所述微器件2的微器件引脚21的位置，利用打孔技术，制作相应的导线槽12，用于容纳导线4，实现微器件2与外部电路的电连接；步骤三，采用热键压固，将导线4放入所述导线槽12中，所述导线4的两端裸露。本实施例中，采用热键压固的方法可以实现导线4与导线槽12的稳定固定，避免在使用或者安装过程中，因为摩擦等导致导线4松动或者脱落，影响微器件2的正常使用。同时，为了实现微器件2与基板3的有效电连接，导线4固定于所述导线槽12后，其两端裸露于外部。步骤四，在所述导线4的两端的裸露部分涂覆助焊剂，将所述微器件2放入所述凹槽11中，并利用导电材料将所述导线4的一第一端与所述微器件上的微器件引脚21焊接，将所述微器件2与所述封装体1键合；从而，为微器件2与外电路的有效电连接做准备，同时，通过导电材料的焊接技术既可以便捷的实现微器件引脚与导线的连接，还可以提高连接的稳固性。步骤五，利用导电材料将所述导线的一第二端与所述基板上的基板引脚焊接；当导线4的一端与微器件2电连接后，再将导线4的另一端与基板3电连接，则，可实现微器件2与基板3的电连接。步骤六，在所述凹槽11中填充可固化材料，所述可固化材料固化后，所述封装体1与所述基板3固定连接，所述微器件2固定于所述封装体1与所述基板3形成的空间中。利用填充可固化材料，一方面可以实现微器件2、基板3及封装体1之间的固定连接，同时，可实现将微器件2稳定固定于基板3及封装体1之间形成的空间中，避免安装或者使用过程中，外力对微器件或者微器件的电路连接的损本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装的微器件，包括封装体、微器件、基板及导线，其特征在于，所述封装体的一第一面上具有一凹槽，所述凹槽的内侧具有导线槽，所述导线放入所述导线槽中，所述导线的两端裸露，所述微器件固定于所述凹槽，所述导线的一第一端与所述微器件上的微器件引脚电连接，所述基板覆盖所述凹槽，与所述封装体固定连接，所述微器件固定于所述基板与所述封装体形成的空间中，所述导线的一第二端与所述基板上的基板引脚电连接，所述微器件通过所述导线与所述基板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种封装的微器件，包括封装体、微器件、基板及导线，其特征在于，所述封装体的一第一面上具有一凹槽，所述凹槽的内侧具有导线槽，所述导线放入所述导线槽中，所述导线的两端裸露，所述微器件固定于所述凹槽，所述导线的一第一端与所述微器件上的微器件引脚电连接，所述基板覆盖所述凹槽，与所述封装体固定连接，所述微器件固定于所述基板与所述封装体形成的空间中，所述导线的一第二端与所述基板上的基板引脚电连接，所述微器件通过所述导线与所述基板电连接。2.如权利要求1所述的封装的微器件，其特征在于，所述导线槽为一L型槽，所述导线槽的一第一端位于所述凹槽的侧壁上，与所述凹槽的底面垂直，所述导线槽的一第二端位于所述凹槽的底面上，与所述凹槽的侧壁垂直，所述导线放入所述导线槽后，所述导线的第一端对应所述微器件的微器件引脚，所述导线的第二端对应所述基板的基板引脚。3.如权利要求2所述的封装的微器件，其特征在于，所述凹槽为一十字型槽，所述微器件为一矩形结构，所述十字型槽的长度大于或者等于所述微器件的长度，所述十字型槽的宽度大于所述微器件的宽度。4.权利要求1所述的封装的微器件，其特征在于，所述微器件为一微流体电容器，所述微流体电容器包括，衬底及与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢元华，
申请(专利权)人：昌微系统科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31